2017年國內半導體漲聲一片，背後推手是誰？

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摘要

從去年到2017年12月以來，許多半導體物料出現漲價以及缺貨的情況。

MLCC暴漲30倍，NAND、DRAM、PCB銅箔、矽晶圓、MCU等也出現比較嚴重的缺貨和漲價現象。

整個行業都瀰漫在缺貨漲價的緊張氛圍中。

那麼究竟是什麼造成了「漲」聲一片呢？今天我們就來好好分析下！

1半導體材料：矽晶圓

矽晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

CPU，FLash和DRAM都是使用晶圓切割而成（不同晶圓用途不同）。

前幾年矽晶圓的價格非常穩定，但到了2017年第一季度突然漲價10%。

據了解，12寸拋光矽晶圓（polished）原本合約均價為每片50～60美元，外延矽晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均調漲10%幅度。

20納米以下高階矽晶圓原本合約均價約120美元，第一季已調漲至10美元至130美元左右。

第二季度矽晶圓價格繼續上漲，累計漲幅已超過20%，自7月開始的第3季合約價再調漲10%左右。

SEMI指出，第2季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英寸，與第1季相較增加4.2%，若與2016年同期相較，則成長10.1%。

SEMI旗下SMG會長暨環球晶圓發言人李崇偉表示，這主要是受到8寸及12寸晶圓出貨所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續五季創新高。

矽晶圓供給緊張和漲價的主要驅動因素

大廠全力投入3D NAND擴產；工業與汽車半導體、CIS、物聯網等IC晶片需求龐大；全球擴建晶圓廠讓需求大幅成長，使得整體半導體矽晶圓市況轉為供不應求。

1、全球晶圓代工大廠台積電、三星電子、英特爾進入高端製程工藝競賽，20nm以下的先進工藝將在整個晶圓代工中的比例越來越高，先進的工藝對高質量大矽片的需求越來越大；

2、三星、SK海力士、英特爾／美光、東芝等全力投入3D NAND擴產，3D NAND的投資熱潮將刺激300mm大矽晶圓的需求；

3、儘管智慧型手機的增速放緩，但是手機創新不斷，對高端300mm矽晶圓需求仍將快速增長。

同時工業與汽車半導體、CIS、物聯網等IC晶片開始快速增長，這為8寸和12寸矽片帶來新的增量；

4、大陸半導體廠商大舉建廠擴產晶圓，對矽晶圓的需求龐大。

中國大陸 2017-2020 年將有 26 座新的晶圓廠投入營運。

5、主要矽晶圓供貨商近幾年沒有擴產，正好遇到半導體廠晶圓產能大量開出，所以2017年處於缺貨情況，2018年也將供不應求甚至延續到2019年。

為確保2018年矽晶圓供貨無虞，全球半導體大廠采預付訂金方式確保明年貨源， 價格則每季調漲。

目前，日本矽晶圓大廠Sumco5月起已決定砍掉大陸NOR Flash廠武漢新芯的矽晶圓訂單 ，優先供貨給台積電、英特爾等大廠，加速造成大陸半導體矽晶圓不足困境。

投建大矽片項目對我國集成電路產業的意義就是上游自主可控

目前國內至少已有8個矽片項目：包括上海新昇、重慶超矽、寧夏銀和、浙江金瑞泓、鄭州合晶、宜興中環晶盛項目、西安高新區項目等。

目前國內的總需求約為45萬片/月，預估到2020年我國12寸矽片月需求量為80-100萬片。

而目前我國規劃中的12寸矽片月產能已經達到120萬片，已經足夠滿足我國的需求量。

一定程度上可以緩解矽晶圓缺貨的問題。

PCB銅箔

銅箔是覆銅板(CCL)及印製線路板(PCB)製造的重要的材料。

在當今電子信息產業高速發展中，電解銅箔被稱為：電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網絡」。

自2016下半年起，銅箔進入漲價周期。

2017年第一季度，在消費電子淡季與新能源汽車市場低迷的雙重影響下，銅箔價格維穩，漲勢趨緩；而大型玻纖紗廠停窯維修刺激玻纖布供應短缺，價格飆升。

因此，以銅箔與玻纖布為原材料的覆銅板延續去年三四季度漲勢，價格持續上行。

二季度，受下游價格及庫存處理等因素影響，銅箔價格稍有回落。

今年7月份以來，下游PCB行業進入行業旺季，iPhone8、華為Mate10、魅族PRO7、小米Note3等眾多手機新機型將進一步帶動三四季度的旺季PCB需求，奠定銅箔和覆銅板漲價的基礎。

到第三季度，電解銅箔廠訂單量爆滿，需求直線上升，金寶股份、威利邦、建滔積層板、金安國紀等企業已經開始對銅箔和覆銅板價格進行調整：

圖|PCB銅箔材料調價時間軸

如上可知，銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難，持續了一年的銅箔、CCL漲價又開始影響整個PCB行業。

PCB的基材主要是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本約40%左右，而CCL當中，銅箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纖布占40%（厚板）/25%（薄板）、環氧樹脂15%左右。

去年8月起，CCL上游銅箔受鋰電銅箔供需緊張的影響開始漲價，玻纖布也自2016年四季度開始漲價。

近年來，我國已逐漸成為全球印製電路板的主要生產基地，已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。

隨著沿海地區勞動力成本的上升，部分PCB企業開始將產能遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。

據Prismark預測，到2020年，中國PCB行業產值將達310.95億美元，占全球PCB行業總產值的比重為50.99%。

國內的PCB企業實力將不斷增強。

2 存儲器

存儲器行業正處於強勁增長的階段。

Yole在其《2017年存儲器封裝市場與技術》報告中預計，2016~2022年整個存儲器市場的複合年增長率約為9%，到2022將達到1350億美元，DRAM和NAND市場份額合計約占95%。

此外，供需失衡正推動存儲器半導體晶片價格上漲，導致存儲器IDM廠商獲得創紀錄的利潤！

存儲器的需求來自各行各業，特別是移動和計算（主要是伺服器）市場。

平均而言，每部智慧型手機的DRAM內存容量將增長三倍以上，預計到2022年將到6GB左右，而每部智慧型手機的NAND存儲器容量將增加5倍以上，預計到2022年將達到150GB以上。

對於伺服器來說，預計到2022年DRAM存儲器容量將達到0.5TB以上，企業級市場SSD的NAND存儲器容量將高達5TB以上。

這些市場的增長驅動力來自深度學習、數據中心、網絡、AR/VR和自動駕駛。

圖|來源：Yole

NOR快閃記憶體市場正在復甦，預計將以驚人的16%複合年增長率成長，預計到2022年將達到44億美元，主要原因是其在如AMOLED顯示器、觸摸顯示驅動器IC和工業物聯網等新領域的應用。

DRAM

DRAM作為半導體存儲器的產品類型之一，常見產品形態是內存條，主要的兩個應用市場是PC和智慧型手機。

圖|內存條

從2015年底到2016年的上半年，DRAM的價格一直在下滑。

由於需求強勁，DRAM價格從2016年下半年以來每季都調漲，報價連續七季升高，堪稱DRAM史上時間最長的漲價。

統計2016年全年漲價情況，DRAM價格漲幅約為20%-30%；2017年價格漲幅約為40%。

從需求端來看，智慧型手機內存容量的升級，以及伺服器/數據中心的強勁需求，拉升了需求的成長。

就供給面來看，全球DRAM內存顆粒嚴重短缺，產能嚴重不足，興建新工廠滿足市場需求已經是必要決策。

然而，興建一座 12 寸廠動輒需要一年的時間，加上機台移入與試產，產能開出時間將會落在 2019 年。

從目前三大 DRAM 廠的產能規劃來看，預計 2018 年各家新增投片量僅約 5-7%，這些新增產能皆來自現有工廠產能的重新規劃與製程轉進。

DRAM大廠技術與產能布局

三星今年的目標除了專注於18nm製程的持續轉進外，近幾季DRAM的高獲利，也刺激三星開始思索可能的DRAM擴產計劃，一方面應對供給吃緊狀況，另一方面則期望提高DRAM產出量，壓抑DRAM價格上漲幅度。

三星此舉將可鞏固領先地位，維持與其他DRAM大廠1-2年以上的技術差距。

SK海力士今年目標還是著重於21nm的良率提升與該製程占比，18nm製程產品則預計年底會有小量出貨；至於擴廠計劃，SK海力士在中國無錫新建的第二座12英寸廠最快要到2019年才會有產能開出。

台灣美光內存(原瑞晶)目前仍致力於改善17nm產品的穩定度，預期到年底良率可達80%以上，而台灣美光晶圓科技(原華亞科)今年仍以20nm製程良率的提升為主，明年將可望有一半產能轉往17nm生產。

台系廠商部分，南亞科第三季營收較前一季小幅成長5.3%，主要因為該公司以利基型產品為主，價格上揚幅度不及國際大廠較完整的產品線。

展望未來，由於該公司20nm良率繼續提升，將會持續改善成本結構，增加南亞科的獲利空間。

力晶科技方面，DRAM季營收下滑3.6%，主因是替晶豪科、愛普等代工的獲利佳，排擠部分DRAM產能；華邦方面營收則成長8.7%，但由於後續製程轉進狀況不明，未來獲利狀況將完全受內存平均銷售單價提升的牽動。

附2017年各DRAM廠財報：（來源：集邦諮詢）

圖|2017第一/二季度全球DRAM廠自有品牌內存營收排行

圖|2017第三季度全球DRAM廠自有品牌內存營收排行

NAND Flash

NAND Flash廣泛應用在各種存儲卡，U盤，SSD，eMMC等等大容量設備中。

圖|NAND Flash

回顧2017年上半年，第一季在供給端由於2D-NAND轉往3D-NAND，技術轉換的空窗期導致市場缺貨，NAND Flash價格出現了有史以來最大且持續最長的上漲。

據中國快閃記憶體市場ChinaFlashMarket報價，NAND Flash每GB的價格從2016年的0.12美金一路上漲至0.3美金，主流的eMMC價格上漲60%以上。

因為這一漲價範圍，2017年大部分在售手機將價格上調100元，SSD價格漲幅則超過80%。

進入第二季後，儘管工作天數恢復，促使筆記本電腦及平板電腦等裝置的需求較前一季增加，但中國市場智能型手機、平板等消費類產品需求下滑，價格漲幅因此較前季趨緩。

第三季在蘋果十周年新機上市以及伺服器的雙頭馬車帶動下，整體供應缺口進一步擴大，但價格經過數季的調漲以後，已經來到各個OEM廠所能接受的上限，致使價格調漲空間受限。

第四季在伺服器需求減小的影響下，僅剩蘋果的需求動能較為顯著，而東芝晶圓報廢一事亦不如外傳嚴重，加上3D-NAND的擴產腳步未停，致使市場更趨向供需平衡狀態，整體合約價以持平或小漲開出。

預計NAND Flash2018年會降下20%左右。

圖|目前NAND主要大廠生產工藝和月產能

圖|2017第三季度全球NAND廠自有品牌內存營收排行

NOR Flash

Nor flash特點是價格貴、集成度低、無壞塊，一般用於具有作業系統的電子產品中，用於存放boot。

通信設備，如交換機、路由器都會用到。

目前，IPhone8也導入了Nor Flash。

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