5G套餐預約超千萬，市面5G晶片比較-華為麒麟990技術領先

2019年是5G元年，伴隨著5G手機的誕生，三大通訊運營商推出的5G流量套餐預約活動也已接近尾聲。

截至10月12日，根據三大運營商的預約數字顯示，5G套餐預約用戶數已經超過一千萬。

其中移動的5G預約用戶數為最多，約690萬；聯通和電信的5G預約用戶數相對較少，分別約為260和250萬。

移動5G預約用戶數已經超過聯通和電信兩家之和，雖然目前預約用戶數不一定等於最終實際辦理的用戶數，但是，從三大運營商的預約數字來看，移動在用戶數無疑是「一哥「，而且也足以看出普通消費者對於5G網絡的期望和熱情。

那麼作為智慧型手機通訊的核心晶片，5G晶片又是誰最強？今天和大家聊聊市場上正式發布的5G晶片有哪些：

華為：麒麟990 5G

華為早在2009年就開始5G的研發工作，晶片更是研發的重點。

2019年2月，華為發布5G基帶巴龍5000。

2019年8月，華為推出基於巴龍5000的5G手機Mate 20X 5G。

2019年9月6日，華為推出麒麟990 5G晶片。

據了解，麒麟990 5G是華為推出的全球首款5G SoC，基於7nm+ EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中；支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，能夠滿足不同網絡、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求。

基於巴龍5000的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbit/s峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbit/s。

此外，麒麟990 5G相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現更優，帶來更長效持久的5G體驗。

在晶片的使用方面，華為的麒麟990晶片已經應用在華為Mate 30 Pro 5G手機中，引起了消費者的廣泛關注，後期銷量情況有待繼續觀察。

高通：驍龍855

作為智慧型手機晶片的老牌廠商，高通在5G晶片的研發方面也奮勇爭先，已經發布了驍龍855（外掛X50）等5G晶片，並在多個手機廠商的終端產品中得到應用。

2018年底，高通聯合多家移動運營商和網絡設備製造商宣布推出首款商用5G移動平台——高通驍龍855移動平台。

驍龍855採用7納米工藝製程，全面支持數千兆比特5G，並向下兼容4G、3G、2G網絡技術。

此外，驍龍855移動平台使用驍龍X50 5G數據機。

目前全球多個手機廠商已經基於高通的5G晶片開展了相關產品研發。

如小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星、LG等多家手機廠商均發布或展示了首批5G智慧型手機，這些手機均採用高通驍龍855移動平台及驍龍X50數據機。

值得一提的是，高通還發布了驍龍X55數據機。

驍龍X55還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。

在5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbit/s的下載速度和最高達3Gbit/s的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbit/s的下載速度。

驍龍X55 5G數據機面支持所有主要頻段，支持TDD和FDD運行模式，支持SA和NSA組網方式。

聯發科：5G晶片

一直在晶片領域穩紮穩打的聯發科，此前發布了5G數據機Helio M70，雖未發布5G晶片，但產品也即將問世。

聯發科此前發布的集成化全新5G移動平台內置5G數據機Helio M70，包含ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU。

該款多模5G移動平台適用於5G SA/NSA組網架構Sub-6GHz頻段，兼容從2G到4G各代連接技術。

聯發科5G移動平台集成了5G數據機Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

關於聯發科何時發布5G SoC，聯發科CEO蔡明介表示，聯發科的5G SoC處理器已經在2019年第三季度給客戶送樣了，2020年第一季度就會量產。

紫光展銳：春藤510或成黑馬

晶片廠商紫光展銳也在2019年初發布了自研5G晶片。

2019年2月，紫光展銳正式發布了5G通信技術平台——馬卡魯，以及首款5G基帶晶片——春藤510。

春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯技術平台的5G基帶晶片，採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA和NSA組網方式。

定位於泛連接的春藤510架構靈活，可支持包括智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用於不同場景，如AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用。