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驍龍865依舊外掛X55基帶，麒麟990+巴龍5000基帶再次成為5G之首

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之前三大運營商預測5G手機會在2020年大規模上市，但眾觀現在各大安卓手機巨頭，紛紛發布5G手機，不少最少有12款已經開售的5G手機，包含三星、小米、vivo、華為、中興、聯想、中國移動等等，據悉接下來兩個月時間裡，Redmi、榮耀、oppo等廠商還要發布雙模5G手機。

通過對比，國內目前已經開售的5G主要分兩種，一種是驍龍X50基帶，一種是巴龍5000基帶，另外oppo和vivo等眾多國產手機品牌即將採用聯發科和三星5G基帶，聯發科5G晶片主打2000元左右，而三星5G晶片成本會比高通驍龍低一些，主打三千元到四千元5G手機。

雖然5G晶片種類很多，但是華為和高通5G晶片最讓人關注，驍龍X50確實很早之前就已經發布，說明高通5G晶片進度確實很快，但是它只能通過外掛，然而華為直接進行反超，搭載集成5G的麒麟990處理器的手機將在下月一日開售，而驍龍X55商用在手機的計劃卻遙遙無期。

不出意外，華為將在未來幾個月開售多達五款非外掛5G手機，不僅給其它手機廠商帶來壓力，其實壓力更大的是號稱「買基帶送晶片」的高通。

在華為集成5G處理器的猛攻下，高通終於要提前商用第二代5G晶片，今天高通舉行驍龍X55商用溝通會，宣布包括手機廠商在內的30多家品牌將全面商用驍龍X55。

對於手機來說，我們更關心驍龍X55和驍龍865處理器的頂級組合，小米和三星首發的可能性最大。

現在驍龍865的單核和多核跑分被曝光，CPU單核超過4100分，比A13晶片少了大約一千分，然而多核跑分大約1.3萬分，和A13幾乎處於同一水平，看來驍龍865性能不再像855plus那樣擠牙膏，而且全面的提升，基本又是安卓陣營最強手機SOC。

從曝光的參數來看，驍龍865的CPU核心設計採用主流的三叢集設計，最高主頻為2.96GHz，排名第一，更重要的是採用最新的A77架構，將是全球首款。

而GPU採用高通自研方案，性能更加彪悍，驍龍865由三星進行代工，採用最新7nm EUV工藝製程。

安卓手機採用各種不同處理器，驍龍晶片的口碑是最好的，所以不用擔心驍龍865不是安卓手機最強晶片。

驍龍X55基帶確實要配合驍龍865處理器使用，遺憾的是這款基帶晶片依舊通過外掛，據悉之所以不採用集成方案，是因為在巴龍5000的壓力下，高通不得不提前商用雙模5G晶片，但三星工藝還沒有非常成熟，需要等到明年才能大批量生產集成5G晶片的驍龍865。

通過對比，一方面說明華為5G技術以及5G晶片設計更領先一部，另一方面說明台積電的技術好一些。

既然驍龍X55還是外掛，意味著集成巴龍5000的麒麟990在未來大半年時間裡仍是全球最好的5G處理器設計方案。

外掛和集成在網速上不會有差別，如果5G基帶更先進，網速將更快，驍龍X55在這方面有著很大優勢，但是外掛基帶的功耗會高一些。

總結，不得不說華為5G晶片已經遙遙領先，從之前的追趕變成如今的領先，這將幫助華為手機銷量在衝擊下一個階段，iPhone將難以實現反超。

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