首款電晶體數超100億的處理器來了！麒麟990的突破與遺憾

2020-09-17

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文/小伊評科技歡迎大家關注

北京時間9月6日下午，華為在中國和德國同步發布下一代旗艦處理器——麒麟990 5G，這也是迄今為止第一款基於台積電7nm PLUS（極紫外光刻技術）的5G SoC，電晶體數量高達103億個，比麒麟980多了44億個。

這也是迄今為止唯一一款擁有100億+電晶體數量的移動SoC。

那麼關於這款這款處理器都有哪些亮點以及缺憾呢？小編就帶大家來詳細的說一說

關於麒麟990的參數：

1.工藝製程：麒麟990採用的台積電最新的採用7nm+ EUV工藝製程，這也是未來一年旗艦處理器的標配製程，蘋果的A13處理器以及高通驍龍的865處理器都將採用該工藝。

2.CPU架構：本次麒麟990採用的是2大核+2中核+4小核的配置，其中大核心和中核心都是採用ARM公司的Cortex-A76微核心開發而來，而小核心則採用的是A55微核心，相比於麒麟980差別不大。

其中大核心的主頻為2.86Ghz（麒麟980大核心主頻為2.60Ghz），中核心主頻為2.38Ghz，小核心主頻為1.95Ghz（麒麟980為1.8Ghz）。

總的來說麒麟990在CPU方面的表現基本上就是麒麟980的Plus版，根據發布會的說法來看，麒麟990相比於麒麟855在CPU單核性能上強10％，多核性能強約9％，總體強19%左右。

3.GPU架構：本次麒麟990搭載的GPU同樣也是基於ARM公司公版GPU架構的G76打造而來，擁有16核心，主頻為700Mhz（麒麟980同樣也是G76架構下的產物，不過是10核心，750Mhz主頻），根據官方的說法來看，麒麟990比驍龍855在GPU方面的性能強6%左右。

4.NPU：麒麟990 5G採用華為自研達文西架構NPU，採用NPU雙大核+NPU微核計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

麒麟990的突破——內置5G基帶晶片

麒麟990目前最大的突破就是內置了5G基帶晶片——巴龍5000，這也是目前唯一一款具備商用價值的集成5G基帶晶片的SOC，並且得益於巴龍5000優秀的製程，麒麟990 5G版的功耗表現有望和集成4G基帶晶片麒麟980持平。

並且麒麟990有望成為第一款商用的 5G Soc，其商用的步伐和節奏要遠遠超過高通，三星，聯發科以及蘋果。

這也體現出了華為的優勢所在。

麒麟990的遺憾——性能方面突破有限

從前文的參數羅列當中大家應該也可以看到，麒麟990在性能方面相比於麒麟980並未有太過明顯的提升，依舊採用的是Cortex-A76的微核心架構（很有可能和美國的禁令有直接關係），並沒有如傳聞中的那樣採用最新的Cortex-A77架構或者自研架構。

平心而論，麒麟990的性能升級幅度和驍龍855到驍龍855Plus的幅度基本類似。

甚至可以這麼說，如果我們拋開集成的5G基帶晶片的話，麒麟990其實就是麒麟980的Pro版。

根據目前的消息來看，麒麟990的性能表現僅能略強於驍龍855，基本和驍龍855Plus類似。

雖然在當下這樣的性能與功耗表現堪稱上乘，然而也可以預料的是，這樣的性能表現在面對蘋果A13，驍龍865的時候將會完全處於下風。

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