5G基帶晶片真正能用的只有華為巴龍，華為或將打破西方壟斷？

眾所周知，高通一直以來都靠著昂高的授權費來賺取暴利，還因此和蘋果打了好幾年的官司。

然而近年來逐漸崛起的中國晶片製造商，似乎正要打破高通在晶片行業雄踞一方的勢頭。

包括近日備受關注的華為在內，中國的晶片製造商正在挑戰高通在5G中的主導地位。

其中，華為的目標之一正是成為新一代晶片巨頭，而半導體企業聯發科也為旗下的5G部門調配了3000名員工，有意主攻5G晶片的研發。

近日，國內紫光展銳也發布了自己的5G基帶晶片「春騰510」，這是目前發布5G晶片的第5家廠商，之前有高通的X50/X55，華為的巴龍5000，聯發科的M70，還有三星的Exynos Modem 5100。

至於蘋果的搭檔英特爾，只是宣布並沒有發布。

但要說起來，雖然5G基帶晶片這麼多，足足有6款了，但目前真正能用的，能打的或許只有華為的巴龍5000了。

為何這麼說，因為目前像展銳的「春騰510」，聯發科的M70，三星的5100，高通X55，都只是PPT晶片，即雖然發布了，但並不能馬上商用，還要等一段時間才可以正式商用。

高通驍龍X55相比只支持5G頻段的第一代5G基帶驍龍X50有了很大進步，不過目前高通全球絕大多數設備測試、終端產品開發的5G基帶產品是驍龍X50，

比如小米MIX3 5G版就是搭載這顆基帶晶片，但要知道X50隻是單模晶片，即只支持5G，不支持2/3/4G。

並且這是顆2年前發布的晶片，採用的是28nm的工藝，而目前驍龍X55隻處於供樣階段。

由此看來，在商用化進程方面，雖然高通驍龍X50最先推出，但由於其只支持5G，並不向前兼容，只是一個過渡性的產品，其後推出的驍龍X55應該才是商用化程度更高的產品。

因此，反而十分有可能被後來發布的華為巴龍5000搶先一步實現大規模商用。

雖然華為巴龍5000不是最早發布的5G基帶產品，但產品發布後，推進進度卻相對較快。

目前，巴龍5000已經通過了測試測量廠商R&S，以及運營商中國移動和中國聯通的聯合驗證測試。

巴龍5000是全球第一個支持2G/3G/4G/5G多模的3GPP標準的商用晶片組，它支持5G所有頻帶，包括sub-6 GHz和毫米波（mmWave），在全球率先支持NSA和SA組網方式，可提供完整的5G解決方案。

巴龍5000的理論傳輸數據在5G網絡Sub-6GHz頻段下，峰值下載速率可達4.6Gbps，毫米波頻段峰值下載速率達6.5Gbps，如果疊加LTE雙連接的話則最快達到7.5Gbps。

華為的巴龍5000已經在前幾天的MateX上已經演示過了，搭配巴龍5000的華為摺疊屏手機MateX，達到了4.6Gbps下載速率，3秒即可下載一部1GB視頻，讓眾媒體驚艷不已。

所以說，目前雖然發布的5G基帶晶片這麼多，真正能打的只有華為的巴龍5000，甚至嚴格意義上講，真正能用的也只有華為巴龍5000，其他發布的晶片更多的只是形式。

5G背後所代表的價值，從美國打壓華為力度之強就可見一斑。

除此之外，我國也於上月成功試製出國產5G通信晶片所需的氮化鎵材料，又一次打破了國外的技術壟斷。

不難看出，在高通還忙著向蘋果索賠，導致自家業績在短短兩年內下滑了90%的時候，「中國芯」早已走上了自主研發的道路。

雖然歐美技術壟斷數十年，中國目前的晶片技術仍然和歐美國家存在一定差距，但是既然華為能夠強大到成為美國的眼中釘，那麼未來東西方在晶片領域中互換角色，也並非不可能的事。