華為再推兩款晶片，秀5G硬實力

過去一年，在美國及其盟國的推動下，國內通信巨頭華為遭受了不少西方國家敵意對待，這就引致了國內外業者對華為業務未來發展的擔憂，尤其是在他們正在大力布局、全球關注的5G方面，更成為大家關注的重點。

面對這種情況，華為創始人任正非打破以往的管理，在過去的兩個禮拜內連續接受了國內外媒體的採訪，暢談了公司領導層對華為現狀和公司未來發展、產業形勢的的看法。

他向媒體強調：「華為在很多5G技術上有其他廠商沒有的優勢，其他國家想發展5G離不開華為」。

緊跟這股勢頭，華為公司昨日在北京舉行了一場5G發布會，向公眾展現了他們在5G方面的硬實力。

會議開始之後，華為常務董事，運營商BG總裁丁耘向媒體們披露了他們在5G合作的最新進展。

他表示，華為目前在全球已經獲得了30個5G商用合同（歐洲18個、中國9個、亞太3個），對外發貨的基站也超過了25000個。

「這一切都得益於華為在端對端5G晶片、5G終端、5G網絡和雲數據中心的全面布局」，丁耘補充說。

其中，晶片更是華為5G的根本競爭力所在。

天罡+巴龍5000，華為補強「芯」 實力

依託於旗下的華為海思，華為在晶片領域已經積累了深厚的實力，他們推出的Kirin系列晶片性能能夠與業界公認的領袖高通分庭抗禮，就是最好的例證。

這些晶片也幫助華為手機在全球手機市場屢創佳績，這讓華為更加重視晶片的拓展。

在昨日的大會上，華為推出了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，同時還正式面向全球發布業界標杆5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000），進一步增強公司在5G方面的「芯」實力。

華為天罡晶片

首先看「天罡」，據丁耘介紹，這顆晶片擁有極高的集成度，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；同時，該晶片還有超強的算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道，實現對64T/64R天線的支持；你公司，這個晶片還擁有極寬頻譜，能支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

這就可以把5G超大規模陣列天線的尺寸減少55%，重量也能降低23%。

同時，該功耗的節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

「之前的運營商升級5G基站時，僅有60%的基站不需要改市電，但使用了華為的『天罡』之後，這個比例提升到90%」，丁耘強調。

其次，正式發布的「巴龍5000」基帶，更是華為面向未來5G時代的另一個殺手鐧。

巴龍5000的特點

最近幾年，在智慧型手機領域異軍突起的華為儼然成為安卓陣型乃至整個手機領域的領導者。

據華為常務董事、消費者業務CEO余承東介紹，在剛過去的2018年，他們的消費電子業務創造了520億美元的營收，出貨的手機數量也超過兩億台，其自研的晶片在當中功不可沒。

當中「巴龍」基帶的作用更是功不可沒。

作為一個智慧型手機與外界「交流」的重要工具，基帶的作用不言而喻，現在全球也僅有華為、高通、聯發科和英特爾等少數廠商具備這樣的實力。

最近蘋果和高通的一連串官司就是圍繞這個晶片和後續的相關授權而展開的。

到了5G 時代，全新的制式要求全新的基帶，華為「巴龍5000」就是為了解決這個問題而生的。

余承東表示，華為的這顆單晶片基帶是業界標杆式的5G多模終端晶片，除了能同時滿足NA和NSA組網需求，巴龍5000還以單晶片模式實現對2G/3G/4G/5G全頻段的支持。

據介紹，在5G網絡Sub-6GHz頻段下，巴龍5000的峰值下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率更是高達6.5Gbps。

這讓巴龍5000在於競爭對手競爭時優勢盡顯。

巴龍5000與高通X50的性能對比

另外，巴龍5000還全球率先支持Sub6G 100MHz*2CC帶寬，滿足運營商多種組網需求，最大化利用運營商的頻譜資源；同時也是業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，助力運營商有效利用頻段資源，為終端用戶帶來更加穩定的移動聯接體驗。

在全球現有的多頻多模環境下能實現這點，足以體現了華為在這方面的實力。

「搭載這個基帶的可摺疊手機也將會在今年的MWC 2019上正式亮相」，余承東補充說。

除了應用在手機以外，對車用V2X的支持，也是華為巴龍5000的另一硬實力。

所謂V2X，是3GPP協議最新推出的車聯方案，是面向智能交通和車聯網應用，包含了車與車、車與交通基礎設施以及車與人之間的聯接，這些聯接大大提高了車行安全與交通運輸效率。

V2X有兩大空中接口，一個是PC5口，一個是Uu口。

PC5口主要是車與車之間的通信空中接口，而Uu口是車與網絡直接的通信空中接口。

作為全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模晶片， 巴龍5000可以同時支持PC5和Uu接口，為車與車、車與網絡之間的聯接提供保障。

其他如家庭寬頻終端和5G模塊等領域，也是華為巴龍5000瞄準的市場所在。

這兩款晶片和之前推出的麒麟（Kirin）系列、昇騰（Ascend）系列和鯤鵬（Kunpeng）系列一起，為華為的從端到雲的5G布局打好了夯實基礎。

其中麒麟系列是華為的手機SoC系列晶片，最新款產品Kirin 980已經可以能與華為、高通和三星等先進廠商一較高下了。

昇騰系列則是華為在去年推出的全球第一個覆蓋全場景的人工智慧 IP和晶片系列。

該晶片具備橫跨雲、邊緣、端全場景的最優能效比（Tops/W ），無論在極致低功耗的場景，還是極致算力的數據中心場景，Ascend系列都將提供出色的性能和能效比。

同時，Ascend基於統一架構的全場景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場景的部署、遷移、協同。

是華為在5G與AI結合的重要籌碼。

鯤鵬系列則是華為在今年年初推出的一個Arm伺服器晶片系列，作為業界最高性能的ARM-based處理器，華為鯤鵬把數據中心帶入眾核異構的多樣性計算時代。

而這系列最新的產品也將給華為在雲上面提供更多的支持。

晶片賦能，打造端對端全系列的5G解決方案

在這些晶片的支持下，華為打造了涵蓋核心網到傳輸，再到站點到終端的端對端全系列5G產品解決方案。

據華為5G產品線總裁楊超斌之前的介紹，華為發布的5G產品解決方案完全基於3GPP 全球統一標準，具備」全系列、全場景、全雲化「能力。

基於現有的技術積累和5G的特點，華為也在上面做了很多變革和創新。

楊超斌在會上指出，華為在5G上面正在推動極簡網絡的設計，希望讓5G基站的搭建如搭積木那樣簡單，而這個極簡則包括了極簡站點、極簡架構、極簡協議和極簡運維是個維度。

所謂極簡站點，就是通過對支持多頻段，多制式的天線等設備進行高度集成，實現多種方式的統一接入，同時實現設備的模塊化和標準化，打造面向5G的站點設計，幫助客戶有效降低TCO，實現站點快速部署和業務開通。

華為的站點

極簡架構則是指通過端到端扁平靈活的網絡架構實現業務與物理網絡解耦，在一張網絡上適配不同的業務場景，按需分配網絡資源。

基於極簡雲架構，以統一雲平台支持業務系統，IT系統及相關場景流程的雲化轉型。

極簡架構

極低能耗則是華為希望5G多天線貸款技術對象極低bit能耗，讓移動寬頻想用就用。

華為5G的極低能耗

而極簡運維則是指在在數字化轉型的趨勢下，運營商需要改變舊有的業務開發和運營模式，由跨部門的全功能團隊，通過業務敏捷設計與編排平台構建業務模型，運維策略等服務資產，再注入智能化的網絡引擎系統，實現網絡運維的自動化和智能化。

極簡運維

除了以上極簡概念外，華為5G還有一個重點的組成部分，就是人工智慧。

在華為看來，這個近年來大紫大紅的應用，將會使得華為5G如虎添翼。

他們也從2017年開始，將人工智慧引入電信網絡，並推出了SoftCOM AI。

按照他們的說法，將AI引入電信網絡，帶來的全新價值是「可預測性」。

電信網絡的管理和控制中心基於設備的南向接口和數據採集，通過一定的策略和規則，來實現對整個網絡的管理和調度。

華為SoftCOM AI

同時，他們還希望藉助這個產品實現網絡架構層面的自治網絡，以及商業模式層面的服務2.0。

據華為之前的介紹，自治網絡帶來的最大變化是運維維護人員不在整個業務流程里，是一個自動化的系統，也就是他們所說的「網絡自動駕駛模式」，能夠實現整個網絡的自動、自優、自愈；而服務2.0的目標則是打造網絡領域的「工業網際網路」，提供在線數字化「智慧服務」。

在這些產品和設想的推動下，華為已經率先開始全球化的規模的商用，在國內也在17個省市建成了30餘個5G實驗外場，並率先完成5G規模驗證，創造系列行業記錄。

例如在單小區容量方面，華為5G較之4G提升了97倍到14.58Gbps，64T64R天線的覆蓋較之8T8R也有了80%的提升，幫助節省7成的新增基站。

華為也與合作夥伴一起，探索了5G在工作、生活和醫療中的應用。

對更多5G應用的探索，也是華為在國內搞5G實驗外場的目的之一。

能實現以上那麼多應用，華為晶片的貢獻功不可沒。

在5G即將到來之際，你準備好了嗎？

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