華為「天罡」發布!業內首款5G基站核心晶片:算力提升2.5倍
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1月24日上午,華為在北京舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會。
華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為業界首款5G基站核心晶片——「天罡(TIANGANG)晶片」正式推出,在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進步。
據了解,華為天罡晶片是業內首款5G基站核心晶片,擁有超高集成度和超強運算能力,較以往晶片性能增強約2.5倍。
單晶片可控制業內最高64路通道,支持200M運營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網絡部署需求。
華為5G產品線總裁楊超斌表示,華為率先奏響5G商用序曲(發布商用產品、率先完成各階段外場測試等),開啟5G全球規模部署。
華為提出的5G極簡網絡,包括四個部分,目的很明確,就是減少運營商投資成本和運營成本,加速建網速度。
丁耘在演講中表示,華為在過去一年取得了眾多成就,MWC 2018發布了5G端到端的解決方案。
去年10月10日,發布了性能最高、功耗最低的AI晶片和解決方案。
而在即將到來了2019年春節,華為將運用5G技術直播4K春晚。
丁耘還透露,截至目前,華為已經獲得了30個5G合同,累計發貨2.5萬個5G基站。
他表示,4G改變生活,5G,華為認為會讓生活更美好。
日前,在達沃斯世界經濟論壇小組會議上,華為副董事長鬍厚崑表示,5G已經到來,華為已在10多個國家部署5G網絡,預計未來12個月將在20個國家部署5G。
此外,他還透露5G手機將會在今年6月推出。
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