兩年沒動靜，小米的澎湃晶片怎麼了？

2020-09-22

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在2017年2月，小米發布了松果處理器澎湃S1，是一款八核64位處理器，四個大核心，四個小核心，採用的是28nm工藝，當時跑分與聯發科P20相當。

在中國廠商核心技術缺失的情況下，小米發布的這款澎湃S1處理器獲得了很高的呼聲，並且做的也不是很差，定位中低端，就是基帶缺失，這是沒辦法的，因為通信專利繞不過高通，單獨買高通基帶比連晶片一起買差不了多少。

但是自澎湃S1發布過去快兩年時間了，松果再也沒有發布過新的處理器，期待中的S2遲遲沒有消息，這是怎麼了？

成本與技術積累

首先我們要明白自研晶片本就是，吃力不討好的一件事情，燒錢、難度大、起步更難、初期一定是虧本的，華為每年的研發投入近千億人民幣，分攤到海思身上也有幾百億，可見投入十分巨大，全世界能量產大量晶片的有幾家？高通、聯發科、華為、三星、蘋果，哪個不是經歷了十幾年一點一點積累經驗起來的？小米兩年未發布處理器，可能就是在繼續努力攻關，畢竟松果才成立幾年時間，很多方面需要積累。

晶片壁壘:基帶

基帶晶片是手機關鍵部件,沒有基帶晶片,你的手機連網都上不了,更別說打電話、發簡訊了，手機接收和傳輸的信號都要經過基帶處理器。

在基帶晶片市場中，高通一家獨大，占據了一半以上市場份額，然後才是三星、聯發科、華為、英特爾這些廠商，基帶晶片最為重要的是通訊專利。

高通擁有大量的通訊專利，每部用4G網絡的手機他都可以抽成，高通和蘋果因為通訊專利打官司至今仍沒結果；魅族因為和高通的專利糾紛，很多年沒用高通的晶片，又因為聯發科不給力，一步步衰落，到2018又才重新和高通談好。

由此可見擁有通訊專利的重要性，業內人事笑稱："高通是買基帶，送晶片"，"為了更好的賣基帶，研發了驍龍處理器"，這並不是空穴來風，高通旗下最不賺錢的就是晶片業務，為了更好的業績，高通甚至想把晶片部門獨立出去。

現在處理器最不好做的就是基帶晶片了，英特爾早些年玩了幾年，因為通訊專利問題，也放棄移動端的晶片了；聯發科的基帶晶片落後了幾代，這也是為什麼聯發科的手機型號差的原因；三星也是因為通訊專利問題，自己的獵戶座處理器遲遲沒有全網通；好在華為本身做通訊起家，有不少通訊專利和高通互相授權，完全不怕高通的專利壁壘。

你看眾多處理器廠商或多或少都涉及到通訊這一塊，而小米就沒這麼好的條件了，這也是為什麼澎湃S1開始只支持移動4G的原因，通訊專利永遠繞不開高通，高通也不會給授權，讓自己的對手成長。

可以說通訊基帶問題是小米松果處理器面臨的最大問題，希望在5G時代可以得到改變。

關於澎湃S2，為了讓自主處理器更加有競爭力，小米可能會用上性能更強的架構，當然工藝上也會更先進，很有可能採用的是12nm技術，雖然不及華為的麒麟980用的7nm工藝，但對小米來說已經足夠了，現在小米的任務不是要打敗誰，而是要做成功，然後在努力追趕。

相信小米如果做了必然不會放棄，一定會儘量做成功，一個處理器的研發可不像一款手機那麼容易，耗時又耗資金，期待小米做成功，拿到晶片行業的入門券。

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