小米澎湃S2要吊打聯發科Helio X30？我也是呵呵了！

今天在某問答平台被邀請回答一個網友的問題。

該網友的問題是：「聯發科和高通是手機行業里基本是唯二的晶片銷售公司。

蘋果三星華為都是手機公司且基本不對外銷售晶片。

聯發科的晶片在中低端還是有相當的競爭力的。

但是到了去年和今年，聯發科失去了ov訂單，也死去了小米訂單。

現在聯發科只能靠魅族支撐。

而小米澎湃s1一出來，安兔兔跑分就吊打聯發科。

難道說小米已經厲害到技術超越聯發科的地步了？一個才涉及晶片設計的公司能有這麼厲害可以超越老牌晶片公司？小米晶片澎湃s2能吊打聯發科x30麼？」

看到這個問題，真是有點好笑，表述也有很多的問題。

下面我來一個一個說:

1、小米澎湃S1投入根本不只一個億

2014年小米為了研發澎湃S1與聯芯合作，當時就花了1億買了聯芯的通信專利授權。

澎湃S1從立項到發布持續研發了28個月之久，總投入應該不下10億。

在發布會上，雷軍也說了，「晶片行業，10億起步」。

所以說「小米做晶片投資一個億第一款晶片就能吊打聯發科」，這句話本身就就有問題。

2、小米澎湃S1吊打了誰？

你說小米澎湃S1一出來安兔兔跑分就吊打聯發科，我也是呵呵了。

聯發科作為一家主攻中低端市場的手機晶片廠商，產品線非常的廣，而且一年都要針對不同市場推出推好多款晶片，有高配的也有很低端的。

而澎湃S1是小米松果傾注兩年多時間才推出的唯一一款晶片，而且雷軍也說了澎湃的晶片的定位就是中高端市場。

所以拿澎湃S1的跑分來對比聯發科的中低端產品線，跑分高一些也不足為奇。

而且，澎湃S1發布會上公布的跑分也顯示，澎湃S1的綜合跑分其實與同樣A53八核的聯發科P20差不多，不過也確實比聯發科更早一代的Helio P10確實要高，但是Helio P10是聯發科2015年6月份發布的晶片啊！拿2017年發布的新的晶片的跑分來吊打2015年就發布的老晶片，真是厲害！怎麼不去跟聯發科Helio X20/25去比跑分呢？

我們再來看看跑分的子項：

根據雷軍在現場給出的跑分數據顯示，澎湃S1的在GeekBench 4.0 CPU多核跑分可達3399分。

這個成績雖然是超過了聯發科Helio P10，但是卻是要比聯發科Helio P20低上一截。

當然澎湃S1的GPU跑分確實遠遠的超過了驍龍625以及聯發科Helio P10/P20。

而這主要是由於澎湃S1配備的GPU是Mali-T860 MP4，而Helio P10和P20則分別是Mali-T860 MP2和Mali-T880 MP2。

但是，我們都知道聯發科晶片的GPU性能一直都不強，不是聯發科不能集成更強的GPU，而聯發科的P系列主要市場就是中低端市場，需要根據市場需求來定義產品。

當然定位中高端的X系列的GPU配置就要高一些，比如X20/25採用的就是Mali-T880 MP4，Helio X30則更是採用了Imagination PowerVR 7XTP四核。

所以，澎湃S1這個「新兵蛋子」一出來就吊打了老司機聯發科？這個問題確實有點搞笑。

4、那麼澎湃S2有可能吊打Helio X30嗎？

我們先來看參數對比：

從目前曝光的信息來看，小米S2將會採用台積電16nm工藝，基於四核A73+四核A53架構，GPU則可能是Mali-G71 MP12。

而Helio X30則採用的是台積電10nm工藝，基於兩顆2.5GHz的A73核心，四顆2.2GHz的A53核心以及四顆1.9GHz的A35核心，而魅族PRO 7搭載的X30晶片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz，比之前公布的2.5GHz還要高。

從參數上看，小米S2的製程工藝要比Helio X30落後兩代，10nm的先進位程也是Helio X30能夠彪到2.6GHz的關鍵，而之前16nm的A73四核+A53四核的麒麟960的大核主頻也只有2.4GHz。

這也意味著小米S2的大核主頻很難上到Helio X30的水平，這也意味著在單核性能上Helio X30應該是更強的。

在多核方面，從近期魅族PRO6的評測來看，Helio X30一改「一核有難九核圍觀的局面」，多核調配更為優化。

另外得益於10nm工藝，Helio X30在功耗上和發熱上的表現也更為出色。

在GPU方面，目前還沒有關於Mali-G71與PowerVR 7XTP的對比。

不過根據之前華為公布的數據顯示，基於Mali-G71 MP8的麒麟960的GPU性能相比麒麟950（GPU是Mali-T880 MP4）提升了180%。

而聯發科公布的數據顯示，Helio X30的GPU（PowerVR 7XTP MT4）性能比Helio X20的GPU（Mali-T880 MP4）提升了240%。

由此估算可以得出，PowerVR 7XTP MT4的性能應該是要強於Mali-G71 MP8大約30%左右。

如此來看PowerVR 7XTP MT4的性能可能與Mali-G71 MP12相當。

總的來看，Helio X30在10nm工藝的加持下，綜合性能表現應該是會比傳說中小米S2要更好。

更為關鍵的是，在基帶方面，Helio X30支持3載波聚合，支持Cat.10-Cat.12全網通。

而此前澎湃S1所搭載的基帶晶片只支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23頻LTE Cat.4，並且不支持CDMA。

這與Helio X30的差距不是一點半點，小米想要靠自己研發來追上，短短几年時間內是不可能的。

除非直接外掛高通或者英特爾的基帶，不過對於主打「中國芯」概念的國產手機晶片來說，可能性不大（畢竟CPU內核都是日本軟銀旗下的ARM的IP）。

所以這裡的結論就是澎湃S2根本沒有可能會弔打Helio X30。

5、聯發科已經渡過了最艱難的時刻

聯發科去年下半年被OPPO、vivo（以下簡稱OV）棄用主要是因為中國移動自十月開始要求入庫的機型必須支持Cat.7，而去年聯發科沒有一款晶片支持Cat.7，所以去年下半年開始ov便開始轉投高通。

也就是說聯發科去年以來被很多廠商棄用主要是因為運營商政策調整，而聯發科短時間內又無法解決。

當然Helio X30此前一直無人問津，現在也只有死黨魅族採用，主要是因為產品的定位太高了，採用最新的10nm工藝，成本也很高，而聯發科的品牌卻撐不起，沒法與高通的高端產品競爭。

同時高通從去年開始也不斷加大對於中端市場的投入，從高端市場不斷向下壓制，正是趁你（聯發科）病要你命的節奏。

今年二季度財報也顯示，受智慧型手機業務影響，聯發科二季度營收同比下滑19.9%。

不過，現在聯發科已經渡過了最艱難的時刻，接下來將會有多款新的具有競爭力的晶片推出，比如P23、P30/35等，而且這些都將支持Cat.7。

而ov金立等廠商也將會在第四季度推出基於聯發科晶片的新品。

6、小米澎湃處理器與聯發科並不是對手

即便是聯發科遭遇了挫折，也輪不到小米來吊打。

聯發科從1997年創立到現在已經二十年了，一直從事晶片設計，不論是技術實力還是市場影響力都不是小米松果可以比擬的。

你覺的一個剛剛入伍的新兵蛋子就能吊打一個二十多年戰鬥經驗的老兵？

小米的澎湃S1從立項到發布確實非常快，而這主要也是因為有了聯芯的幫助。

ARM的CPU和GPU都是公版的，拿到授權做一款高性能的AP（應用處理器）並不難。

難的是通訊基帶的研發，這個投入可比AP的研發投入要大很多倍，而且還需要避開高通等眾多通訊巨頭的專利，顯然自己從頭開始做不太現實，直接購買授權和有技術的廠商合作是一個捷徑。

所以小米找來聯芯合作，近期又與諾基亞達成合作買了很多專利和授權。

不過即使解決了專利問題，自己來做基帶晶片也還是非常困難的。

另外，即便是有了AP和自己的基帶，要整合成SoC也是有難度的。

而聯發科一直以來都是以高集成度、高性價比、易開發，可提供turn key方案聞名，其不僅可以提供SoC解決方案，而且其提供的套片還整合了自己的wifi、藍牙、GPS等功能。

小米松果要想挑戰聯發科還有很長路要走。

而且，小米的澎湃處理器與聯發科之間並沒有太大的競爭關係，小米澎湃處理器跟華為海思麒麟處理器一樣，都是自用，而聯發科的晶片則是面向所有的手機廠商。

小米的澎湃處理器未來即便是真的發展成華為海思麒麟一樣強大，那麼對於聯發科的最大影響也只是少了一個大客戶而已。

但是小米要想實現這個目標卻很困難，而且路還很長。

作者：芯智訊-浪客劍

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