基帶最能體現廠商的通信實力，華為第一，高通第二，蘋果排不上號
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眾所周知，通信技術的發展帶來了移動網際網路的發展，也因為有了3G/4G，所以有了iPhone和智慧型手機的這黃金10年。
而隨著5G的到來，或將帶來萬物互聯和物聯網的黃金時代。
而智慧型手機的發展和基帶晶片離不開，如果一台手機不能好好的上網，那就稱不上智慧型手機了，所以說在智慧型手機時代，基帶晶片是最重要的部分，也最能體現一個廠商的通信實力，沒有基帶就要受制於人。
我們知道目前能夠生產的基帶的廠商只有5家，華為、高通、三星、聯發科、英特爾，其中華為在自己的麒麟處理器中使用自己的基帶，高通在驍龍處理器使用自己的基帶，聯發科、三星均是使用在自己的處理器中，只有英特爾是為蘋果單獨製造基帶。
而要論這5家基帶晶片的性能排名，三星沒有全網通，理應排在最後，英特爾和聯發科比較，應該英特爾的性能更強，但穩定性差於聯發科。
至於華為和高通，則華為占優，因為在各項測試之中，華為的基帶相比於高通的基帶網絡吞吐能力更強。
其實我們知道智慧型手機剛起步時，德州儀器的處理器可是最為高端的，使用德州儀器處理器手機才算是高端旗艦機，高通還不算，後面因為德州儀器沒有自己的基帶，最後慢慢的退出了手機處理器市場。
可見基帶真的是一個至關處理的東西，是通信技術和專利的象徵，而蘋果沒有基帶，確實說明蘋果在通信技術和通信專利的積累上遠遠比不上華為和高通，你覺得呢？
但蘋果最牛的地方就在於，雖然他沒有基帶，但只要他開口，全球最牛的基帶都求著和他合作！
基帶是關鍵！當年德州儀器因沒有基帶而退出手機市場！
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