那個曾壓得高通喘不過氣來的德州儀器怎麼就消失了呢？

現在說起手機處理器，絕對高通是老大，尤其在安卓陣營，沒有什麼廠商可以與他PK，華為不行，三星不行，聯發科更不加，但要是時間再早10年，那時候最牛的處理器是德州儀器，不是高通，那時候的WP系列旗艦智慧型手機以使用德州儀器的處理器賣點。

那為什麼明明那麼牛的處理器，到現在卻基本消失在手機處理器行列了呢？當然也僅僅是消失在手機處理器行業，在工業處理器，模擬器上面，德州儀器還是老大，只是普通人不曾接觸到而已。

其實原因很簡單，那就是德州儀器只精於製造和設計，但是在其通訊方面的積累不夠，沒有跟上時代的需求。

我們知道自從2007年賈伯斯推出智慧型手機iPhone之後，手機處理器就越來越複雜，集成的功能越來越多，最關鍵的是基帶特別重要，而基帶看中的是通訊專利，而不完全是製造或者設計水平。

德州儀器在通信的專利上沒有積累，即使他能製造基帶晶片，但沒有專利，他得付N多錢去買專利，根本不合算。

所以德州儀器的處理器沒有基帶，別人買他的處理器要另外購買基帶，這樣成本高，集成難度大。

而高通由於有大量的通信專利，所以完全可以做到基帶和處理器集成，買基帶送處理器，或者說買處理器送基帶都行，自然成本更低，對手機廠商來講也是最好的選擇。

另外我們可以看到，像華為麒麟、三星、聯發科都是有自己的基帶的，所以才能夠在當年的手機處理器中占有一席之地。

於是德州儀器的處理器一夜之間，不那麼受歡迎了，所以德州儀器也是看到這個現狀，當機立段，不再在智慧型手機處理器這個行業去競爭，轉身為一家做模擬+嵌入式處理的公司了，這樣的處理器不需要基帶。

但德州儀器的產品還是遍布全球，目前基本上80%的用電的產品裡面都會有它的晶片。

並且我們相信，如果未來手機行業有變，德州儀器隨時都有可能殺回來，你覺得呢？

當然這個故事也告訴我們，晶片並不完全是設計、製造能力，還要有大量的與行業相關的專利積累，跟上時代才能立於不敗之地。