小米造芯引發供應鏈大地震?雷軍能否發起對手機行業的降維進攻?

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2月28日,猶抱琵琶半遮面的小米自研晶片終於揭開了面紗。

這是一款什麼樣的晶片?

小米發布的首款自研晶片命名為「澎湃S1」,定位中高端,設計目標就是可實現大規模量產。

具體來看,這款晶片採用八核CPU,其中使用最高主頻為2.2GHz,四核主頻為1.4GHz的Cortex A53搭配四核2.2GHz主頻的Cortex A53,GPU使用的是Mali-T860MP4,安兔兔跑分在6萬分左右,這樣的組合基本上和目前市面上的中端處理器性能水平不相上下。

發布晶片的同時,還發布了搭載這款晶片的新機小米5c,售價1499元。

晶片作為手機的心臟,一直是手機的技術核心和成本核心。

在發布會上,雷軍難掩心中激動。

畢竟,在一塊只有手指甲大小晶片背後,足足消耗了小米二十八個月的研發時間,投入數十億元。

據知小米自研晶片澎湃S1的研發過程這這樣的:2014年10月小米旗下公司松果科技成立,11月,松果科技與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平台技術轉讓合同》,以1.03億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平台技術,至此,小米自研晶片正式拉開了序幕。

歷經28個月,2017年2月發布,也是花費了相當一番人力物力財力。

在發布會上,雷軍表示,做晶片九死一生,但晶片作為手機科技的至高點,是一家偉大的公司需要擁有的。

而小米正是要做一家偉大的公司,必須要掌握核心技術。

小米為何不辭辛苦投入到這枚耗費巨資的自研晶片,以及澎湃S1會在手機圈掀起風浪嗎?

補齊短板→占領高地→降維進攻

自造晶片最大、最直接的好處是可以大幅降低成本。

隨著元器件的價格持續上漲,今年各大數碼產品都會迎來漲價的普遍趨勢,即便是蘋果、三星這樣的巨頭也難以倖免。

如果能減少某一環節的成本,按照其產品體量來看就已經是巨額的數字。

根據Bloomberg Technology報導,蘋果正在自行研發用於提升電池續航力以及低功耗的新晶片,最快將用於今年推出的下一代Mac上,不僅減少對Intel的依賴,也能進一步控制成本。

而從整個上下游產業鏈上來說,通過自造晶片,手機廠商將不會再受到上游晶片廠商的鉗制。

紅米採用聯發科的晶片,市場一片好評,而在出貨的關鍵時刻聯發科又不能保證小米的供貨而是在不同手機廠商之間做平衡,也讓小米頗為難受。

可見關鍵部件受制於人是各手機廠商頭頂所懸的達摩克里斯之劍,隨時可能被卡脖子。

而有了自研晶片情況恰恰相反——手機廠商不用等高通或者聯發科的晶片,按照晶片廠商的路線圖去扎堆推新品,而是可以有自己的節奏,挑選合適的時機推出自己的產品。

與此同時,倘若想在手機領域有所作為,自研晶片是差異化的一條必然之路。

否則各家都用著一樣的晶片,類似的跑分,PPT再怎麼漂亮也掩蓋不了同質化競爭的實質。

供應鏈的管控一直是手機廠商特別是網際網路手機廠商的心病。

在2016年,即便已達到一定規模,小米也遭遇了四個月的缺貨潮。

曾經呼聲較大的錘子也因為供應鏈多次出現問題,讓創始人羅永浩沒了脾氣。

為此,曾經重視「輕」資產的網際網路手機廠商在2016年的很多動作都是在「招兵買馬」補齊供應鏈短板上,360、樂視、錘子等網際網路手機廠商都加強了供應鏈管理人才的引進,並且將產業鏈滲透至上游。

而小米布局「松果」也是此因。

巨頭把控市場 想突破並非易事

但顯然,供應鏈的複雜性遠不止如此。

拍照、晶片、新材料、新工藝等都需要單點攻破。

無論是系統層、硬體層,還是軟體層的綜合創新,這都是決定手機廠商未來能走多遠的因素。

如今,國際上一流的手機廠商,基本都有自己的晶片。

蘋果,三星,華為都在自己做晶片。

如果松果獲得成功,以後手機行業的競爭,不光是銷量和營銷方面的競爭,而是整個核心零部件的控制能力的競爭。

在這個領域,OPPO和VIVO都不是對手,小米要面對的,是華為、蘋果、三星。

對於晶片行業來說,專利可以說是核心競爭力。

晶片廠商高通、聯發科等在行業中都是打拚多年的「老司機」,每家公司都有幾十年的技術積累,最主要的是專利儲備充足。

高通在研發上曾累計投入370億美元,每年堅持把超過20%的收入投入研發,與其說高通是晶片廠商,不如說其是專利廠商更加確切。

所以有人評價說,小米自造晶片能否擺脫專利危機還有待商榷。

筆者認為,手機晶片雖然是人類最高智慧的結晶,但並不是說後進企業完全沒有機會。

蘋果2007年發布iPhone,從一個電腦製造企業進入手機製造,本來對手機晶片也並無研究,但是迅速生產出了領先的A系列晶片。

小米擁有國內大量的科技人才,有能力也有資源做出一款合格的晶片,畢竟小米MIX的成功問世,就是小米研發能力的體現。

堅持技術創新一直是小米所追求的方向,這也是小米芯強大的技術基礎。

據了解,目前,小米在全球的專利申請總量已突破1萬6千件,授權總量已達3612件,其中國際上授權專利總量就達到了1767件。

在去年國家知識產權局公布的2016年企業發明專利申請受理量排名中,北京小米移動軟體有限公司以3280件的數量上榜,排名第八。

小米涉足晶片領域,一方面意味著手機廠商已經踏入了製造業深區,觸及到了多個上游供應商的利益,所以,勢必將引發諸多連鎖反應。

而另一方面,小米自研晶片的成功發布,或使中國企業在國際競爭中形成合力,中國晶片軍團有望全面崛起。

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王小琉(個人微信wangxiaoliu203406),微信公號「王小琉」。

科技專欄作者,前中央媒體人。

智能硬體體驗者;IT&科技領域觀察者、記錄者、評論者。


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