同時期的晶片為什麼蘋果的比高通的要厲害一點
文章推薦指數： 80 %
蘋果的A系列晶片一直都是自己研發在使用，高通的就是出售給其它手機廠商了，以前有人問過題目這個問題，高通的內部人士公開回應過，他表示，A系列晶片僅僅是AP（應用處理器），而驍龍則是同時集成AP和BP（基帶）的SoC，設計複雜難度高很多。
高通認為，如果純粹是只做一款AP，高通的結果不見得比蘋果差。
具體來說，這番言論的意思是，歷代的iPhone手機都是外掛基帶，而高通驍龍包括華為的麒麟則是需要在一塊晶片上同時集成基帶。
基帶可以說是手機的第二心臟，通訊的第一司令官。
所以，要在有限的面積里同時兼顧CPU/GPU和基帶的性能、發熱、功耗，這個難度不是iPhone可以比擬的，具體可參考A9和A10時代的主板設計（iPhone
7之前都是外掛高通的基帶，要交給高通海量的專利費，iPhone 7開端有有些機型外掛Intel的基帶）。
驍龍855確認支持5G華為內部員工：基帶不成熟 麒麟980體驗更優！
近日，高通正式宣布新一代基於7nm工藝的驍龍SoC晶片已經開始出樣，並確認這款晶片可以集成驍龍X50 5G基帶，可能命名為驍龍855(或驍龍8150)，首批5G旗艦手機或將搭載。
別再吹華為處理器了，看看華為和高通的差距在哪兒！
最近幾年，華為的麒麟處理器漸漸進入了人們的視野，一夜之間仿佛中國一下子從無到有，都能研發出自己的晶片了。但是，國產晶片真的有報導所說的那麼強？麒麟處理器真的可以比肩強大的驍龍？小編為大家帶來簡單...
華為的手機晶片全球排名第五，那麼第一是誰？
我們先提供一份數據，根據市場調研公司Counterpoint Research發布的相關調研，按收入計算，在2017年第三季度，高通公司在手機SoC市場的占有率為42%，位居首位，蘋果、MTK（...
三款人氣手機對比：華為nova 2s性能更亮眼
手機市場也有「金三銀四」之稱，手機廠商們自然不會錯過。vivo帶來了vivo X21；OPPO也陣仗挺大，OPPO R15的宣傳鋪天蓋地；作為手機市場的老大，華為的nova 2s也在3月份進行調價。
別著急下手明年的5G手機都是外掛基帶！
其實高通和華為都說明年會推出支持5G網絡的手機，但是要是仔細研究過的同學都應該知道無論是高通855還是麒麟980它們的5G基帶都是外掛方式的，並沒有集成到處理器裡面，其實這也和5G的正式推出時間...
麒麟980跑分曝光，性能媲美蘋果A12，華為苦盡甘來
晶片行業我國一直不溫不火，也讓很多做晶片的廠商紛紛退出了晶片行業，但是華為一直堅持到了現在，最近終於有了起色。余承東曾經表示，做晶片是一件很苦很累的事情，但也是一件樂事，人生總需要先苦後甜。前...
驍龍660和驍龍835之間的差距到底有多大？
處理器平台是決定手機性能最關鍵的因素之一，目前市面上主流中高端手機搭載的處理器主要有高通驍龍660、高通驍龍660AIE、高通驍龍710、高通驍龍835、高通驍龍845、以及華為麒麟970處理器...
榮耀8攜麒麟950進軍美國 ，海思5年內有無可能超越高通蘋果
手機處理器可以說是手機工業王冠上的明珠，是一項非常複雜的技術。全球能夠自己生產手機晶片的公司屈指可數：華為，蘋果，高通，聯發科，三星。那麼華為麒麟處理器是否能夠超越這些大敵呢？（一）手機處理器廠...
講真，麒麟970真能超越驍龍835?
提起上半年的旗艦機，凡搭載高通驍龍835處理器的手機，款款都能驚艷四座；當然，下半年還會有很多很重量級的產品登場，比如配備聯發科X30處理器剛發布不久的魅族Pro 7，搭載了A11處理器的iPh...
華為將推全新手機晶片：華為電信/全網通用戶的福音
12月15日消息，前不久華為正式推出了採用台積電16nm工藝製造的旗艦級處理器——海思麒麟950，集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心，GPU為全新的MaliT880 ...
手機晶片科普，你會選擇手機晶片嗎
先給大家科普一下手機晶片。手機晶片是IC的一個分類，是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。晶片可以說是手機中最核心的部分...
手機廠商催促高通放棄X24基帶！5G已成商業噱頭，體驗還不如4G！
大家好，歡迎收看本期J哥談科技。自從3GPP舉行的5G標準表決大會上，聯想風波事件結束以後。5G就慢慢的向我們靠近了。雖然在會議上最終還是選擇了以高通為主導的LDPC技術，但是我們也不能因為沒有...
能做出性能強悍手機CPU的蘋果為什麼造不出基帶，而華為卻可以
最近蘋果和高通撕逼撕的好(｡･∀･)ﾉﾞ嗨，從美國撕到了中國。最核心的問題都是因為錢。眾所周知，高通是依靠CDMA專利，在3g時代幾乎躺著都能收錢。雖然到了4g時代高通的專利比重沒那麼多了，但是...