華為發布首款7nm晶片，中國半導體行業就不比別人差了？

自從今年4月中興因晶片危機被卡了脖子之後，國內便陷入了「芯痛」的悲觀情緒之中。

好在除了中興之外，我們還有每年投入上千億到研發之中的華為作為表率。

近日，華為在德國IFA展會和國內相繼發布了麒麟980晶片。

麒麟980是目前市場上首款商用7nm(7納米製程)的手機晶片，也是首款搭載5G模組的SoC。

發布會上，華為打出了「六項世界第一!」的口號，連余承東自己都用上了「性能非常恐怖」這樣的自研，將全新一代的華為麒麟980晶片帶到了媒體和從業者的聚光燈下。

不過，華為看似風光的自研晶片背後，仍然有高通、蘋果和三星三大強敵環伺。

9月12日蘋果即將在賈伯斯中心發布年度新機，想必屆時新機搭載的A12晶片也會不甘示弱，一直是國內安卓陣營廠商最龐大盟友的高通接下來也將發布7nm和5G的驍龍855晶片。

那麼，麒麟980到底能否對抗這些強敵呢?

7nm已是半導體行業極限

相信大家在今年4月的集體「芯痛」中都已經被普及了一遍半導體行業的基礎知識了，知道什麼叫工藝製程，知道半導體行業的產業流程分為矽晶圓製造-IC設計-IC製造-封裝測試。

詳細來說，就是矽晶圓廠從沙子中提煉純化矽元素，將這些矽製成矽晶棒，經過照相製版、研磨、跑光、切片等程序，將矽晶棒切割成一片一片薄薄的晶圓。

然後，由IC設計工程師根據需要的IC(集成電路)規格設計邏輯設計圖和電路圖。

最後再由IC製造公司進行製造，這個過程比較複雜，可以簡單理解為在矽晶圓上「作畫」，畫出電路圖，這個電路圖的大小便是我們所說的工藝製程，工藝製程越小，晶片性能便越強大。

最後再交由封裝公司進行封裝測試，然後才能裝配到手機、電腦上供消費者使用。

看了這麼多，想必大家都有點蒙圈。

不過華為麒麟980晶片這次採用的是最先進的7nm工藝製程，7nm已經差不多相當於頭髮絲的萬分之一粗細，基本上快和原子一樣大了。

如果沒有更大的科技突破，7nm工藝製程已經差不多接近半導體工藝的極限了。

此前的智慧型手機旗艦產品所使用的晶片，包括高通驍龍845、華為麒麟970還有蘋果A11，都是使用的10nm工藝製程。

根據官方數據顯示，7nm工藝製程相比前代10nm工藝，能給手機晶片帶來20%的性能提升，40%的能效提升，60%的電晶體密度提升。

華為能夠搶先蘋果和高通，發布首款7nm商用晶片，已經是一個相當了不起的成績了。

華為依然「芯痛」

不過，擁有了這樣一款麒麟980晶片，並不意味著華為便可以成為半導體行業的民族英雄，更不意味著我們就從「缺芯」的困境中走了出來。

相比鋪天蓋地的宣傳話術，事實的真相總是讓人感覺有些遺憾。

首先，前文已經提到了，半導體行業是一個一環扣一環的嚴密結構產業，除了美國以外，沒有哪一家公司能夠包圓從矽晶圓製造到封裝測試，這條半導體產業鏈長河。

其他的半導體行業發達的國家或地區，比如日本、韓國還有台灣，都只是處在這條產業鏈的某一個或幾個環節。

更不用說大陸地區的半導體行業才剛剛起步，我們在半導體產業鏈的各個環節都有所欠缺，亟待發展。

回到麒麟980身上來，這款晶片的確採用了目前行業最先進的7nm工藝，但是要知道的是，目前全球具有7nm晶片研發生產能力的只有三家，分別是台積電、三星和英特爾。

華為、蘋果還有高通這三家公司，只是在完成了IC設計這一個步驟，還要交給這些IC製造公司去進行代工生產。

比如，蘋果A系列晶片就是英特爾代工，華為麒麟和高通驍龍系列晶片就是台積電代工。

還有一點需要注意的是，由於半導體行業專利壁壘特別高，所以即使是三星和高通這樣的IC設計巨頭，都是用的應該ARM公司的公版架構進行改進，華為麒麟也不例外(全世界超過95%的智慧型手機和平板電腦都採用ARM架構)。

當然，三星和高通浸淫日久，已經能夠將ARM的公版架構進行大幅改進，所以他們的晶片功耗優勢明顯。

但是華為明顯吃了經驗的虧，此前無論是960還是970，功耗都存在一定問題，顯然還是直接用的公版架構。

不過，此次麒麟980搭載了「嚇人技術」GPU Turbo，在遊戲體驗方面已經有了大幅改進，而7nm工藝的升級也帶來了更高的主頻和更低的功耗。

華為能夠從最初70nm工藝的K3V2，一路狂飆猛進，到如今研發出世界一流的麒麟980，其中付出的艱辛努力是相當驚人的。

雖然目前網上關於麒麟980的吹捧文章遍地都是，我還是不願意一味地去捧殺華為，科技君只希望華為能努力超越A12和驍龍855，而不是在輿論的吹捧之下迷失了自我。

更何況我們和行業頂尖的水平還是有著相當大的差距。