莫大康 半導體一周要聞回顧6/20-6/26

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1、中芯國際4900萬歐元收購歐洲LFoundry 進軍汽車電子市場

世界領先的集成電路晶片代工企業之一,中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業,LFoundry Europe GmbH (簡稱「LFE」)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱「MI」), 共同宣布,三方簽訂協議,中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的義大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。

收購完成後,中芯國際、LFE、MI各占LFoundry企業資本70%、15%、15%的股比。

目前,中芯國際 12寸月產能達6.25萬片,8寸月產能達16.2萬片,摺合8寸晶圓產能每月約30.26萬片。

LFoundry的8英寸晶圓產能為每月4萬片,交易完成後 ,公司的整體產能將提升約 13% ,有助於提高對客戶產能支援的靈活性,為中芯國際和 LFoundry帶來更多的商機

中芯國際 2016年第一季度的銷售額達到6.343億美元,同比增長24.4%,已經實現連續16個季度盈利。

2015年,中芯國際全年銷售額創新高達22.4億美元。

LFoundry2015財年銷售額為2.18億歐元。

2、中芯國際北京廠成功量產高通驍龍425處理器

世界領先的集成電路晶片代工企業之一,中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業,宣布北京廠成功量產高通驍龍28納米系列產品,這是繼高通驍龍410處理器在中芯國際上海廠成功量產後,中芯國際再次取得重大進展。

中芯國際成功完成由上海母廠至北京廠的技術轉移,並相繼通過驍龍425和MDM9x07兩顆新產品的客戶驗證,在北京廠進入批量生產。

3、中晟宏芯拿到Power 8架構和指令集永久授權

6月22日,蘇州中晟宏芯信息科技有限公司(下稱「中晟宏芯」)對外公布,該公司已拿到IBM伺服器處理器晶片Power 8晶片架構和指令系統的永久授權,並可以基於該晶片進行自主創新。

所謂「指令系統」,是指用來計算和控制計算機系統的一套指令的集合。

中晟宏芯成立於2013年,其員工主要來自中科院計算所和IBM,2014年加入IBM發起的OpenPOWER基金會,並在2015年6月發布了第一款IBM授權POWER架構的伺服器晶片產品CP1。

中晟宏芯表示,正在與中國多家潛在客戶進行談判,包括電信運營商和電力公司。

《財經》獲悉,IBM已同意中晟宏芯可以刪除Power 8的安全模塊,代之以國產的安全模塊系統,以符合中國政府在安全方面的監管要求。

4、傳華為研發自主作業系統 晶片加系統自研是戰略考慮

華為在自主研發的道路上越走越遠。

繼海思「麒麟」處理器晶片大獲成功後,華為還欲打造自有作業系統。

最新消息顯示,華為從蘋果挖來的設計副總裁布羅迪正在著手改進EMUI。

未來該系統將加入西方人喜愛的元素和功能。

除了繼續改進自家安卓機型的軟體體驗,華為還在秘密開發自有作業系統。

據悉,華為還拉來了前諾基亞工程師幫忙,不過該系統暫時只是華為的B計劃,而且項目才剛剛開始。

5、中國成為全球新建晶圓廠主要推手

根據SEMI的統計,全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座,其中有半數以上都是在中國;而2016年全球半導體廠商晶片製造設備支出估計將可達到360億美元,較2015年增加1.5%,2017年則可望再成長13%、達到407億美元。

6、中星微發布中國首顆28納米量產AI晶片

中國領先的視頻監控晶片供貨商中星微電子發布,中國首款嵌入式神經網絡處理器(NPU)「星光智能一號」的最新成果,該晶片已於今年3月6日實現量產。

單顆NPU由28納米工藝製造,能耗僅為400mW,可廣泛應用於高清視頻監控、智能駕駛輔助、無人機、機器人等嵌入式機器視覺領域。

7、國家IC大基金落戶福建 目標規模500億

25日,由福建省、泉州市、晉江市三級政府聯合國家集成電路大基金、華芯投資管理有限責任公司、三安光電等共同設立的福建省安芯產業投資基金正式揭牌成立,目標規模500億元人民幣,首期出資規模75.1億元。

據悉,晉江已將發展集成電路產業作為轉型升級、創新突圍的突破口。

目前已規劃1.7萬畝土地建設集成電路產業園,並成功引進福建晉華集成電路存儲器生產線項目,項目總投資370億元,已經被納入「十三五」集成電路重大項目清單,成為國家重點支持的DRAM存儲器生產項目。

8、2016年下半3D NAND Flash供貨商上看4家 三星仍將具產能與技術優勢

DIGITIMES Research觀察,2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業者,然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等內存業者陸續量產3D NAND Flash,三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變,不過,三星已及早規劃增產3D NAND Flash及朝64層堆棧架構邁進,短期內仍將掌握產能與技術優勢。

三星已自2013年下半起陸續量產24層、32層、48層3D NAND Flash,2016年下半將量產64層3D NAND Flash,除大陸西安廠外,亦將南韓京畿道華城廠Fab 16朝3D NAND Flash轉換,並規劃華城廠Fab 17一部分空間用於增產3D NAND Flash,且其興建中的京畿道平澤新廠將涵蓋生產次世代3D NAND Flash,以建構3D NAND Flash三大生產據點。

2016年下半內存業者別3D NAND Flash量產規畫

三星將於大陸西安與南韓京畿道建構3D NAND Flash三大生產據點

9、傳三星電子修正晶圓代工戰略 擬與台積電全面宣戰

傳聞三星電子(Samsung Electronics)準備向台積電全面宣戰,範圍將從10奈米擴大到65~180奈米,不但涵蓋蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)等少數要求先進位程的大客戶需求,同時也能滿足有中低價位產品需求的業者。

分析指出,面對晶圓代工市場逐漸改變與成長,三星終於也決定改變策略。

2011~2015年晶圓代工市場規模變化

放大 單位:億美元

數據源:韓國經濟,2016/6

10、新恩智浦成為全球汽車IC市場最大贏家

恩智浦半導體公司通過118億美元收購飛思卡爾在汽車IC營業收入方面增長124%接近42億美元,占據市場總份額的14.4%,一躍成為汽車IC供應商排名第一位置。

20160622-NXP-1 IHS汽車半導體分析師Ahad Buksh在一份聲明中表示,「飛思卡爾與恩智浦的合併在汽車IC市場中創造出一支勁旅。

根據市場研究公司IHS最新報告指出,由於全球匯率波動加劇以及併購案瘋狂,2015年汽車半導體市場增長放緩,汽車IC供應商排名洗牌。

去年全球汽車半導體市場增長僅為0.2%,營收達到290億美元。

11、DRAM價格暌違19個月止跌回升 韓半導體廠3Q16業績復甦有望

據韓媒Digital Times報導,DRAMeXchange與業界表示,DRAM在歷經19個月價格下滑後,代表性產品DDR3 512Mx8晶片現貨價格(Spot Price)終於止跌回升。

DRAM平均售價(ASP)從2014年底開始下滑以來,連續19個月持續下探。

DRAMeXchange表示,DRAM現貨價格將影響2016年第3季合約價格(Contract Price),因此第3季DRAM價格可望回穩,近期止跌回升有機會成為未來價格上升的轉折點。

12、DRAM價格暌違19個月止跌回升 韓半導體廠3Q16業績復甦有望

2016年5月DDR4與DDR3平均售價各為1.31與1.25美元,雙雙創下歷史新低;DRAM價格下跌也連帶影響三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)營收減少。

2016年第1季三星電子DRAM營收為39.72億美元,較2015年第4季(47.62億美元)減少16.6%;SK海力士DRAM營收為23.17億美元,較2015年第4季(28.65億美元)減少19.2%。

即使如此,在DRAM市場上由三星電子與SK海力士加總的南韓市占率仍高達74.4%,大幅領先美國(18.8%)與台灣(6.8%)。

13、高通將發10nm伺服器晶片挑戰Intel

ARM進軍伺服器市場的野心已經不是一天兩天了,也不斷有廠商在嘗試,但都沒有掀起太大風浪,高通的加入會不會徹底改變局勢?

高通去年就發布了伺服器專用晶片,基於自家開發的64位ARM指令集架構,24核心,14nm FinFET工藝製造,不少客戶都正在進行測試。

同時,高通還有一套基於Xilinx FPGA的伺服器方案,面向大規模集群伺服器領域,也就是Google、Facebook、亞馬遜、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊、中國移動這些巨頭天天都離不開的。

接下來,高通的野心更大,將會進軍到10nm工藝,並集成更多核心。

14、英特爾為何把伺服器晶片首發儀式放在中國

進入14納米製程以後,工藝開發難度不斷加大,就連半導體老大英特爾也將自己的節奏由兩年升級一次工藝改變為三年升級一次工藝,即由鐘擺式(Tick-Tock,兩年一個工藝節點,第一年升級工藝,第二年升級處理器架構)改為三段式(Process-Architecture-Optimization,三年一個節點,第一年升級工藝,第二年升級架構,第三年繼續優化該節點工藝)。

英特爾公司數據中心事業部企業應用總經理Patrick Buddenbaum也分享了基於英特爾至強E7 v4解決方案及IBM Power8解決方案的對比數據。

經過測試,對於8路伺服器系統,使用基於至強E7 v4構建,在性能方面最高可達IBM Power 8的1.4倍,功耗約為IBM Power 8系統的一半,「至強的8路伺服器,價格僅為20萬美元,如果是IBM Power的8路伺服器,價格在200萬美元左右。

以伺服器晶片為例:高通與貴州省政府成立的合資公司「貴州華芯通半導體」,專門研發伺服器晶片業務,如今伺服器開發平台已經準備就緒;AMD將x86技術授權給天津海光,雙方的合作主要也是在伺服器領域;更不要說嗅覺靈敏,早就把Power架構開源的IBM,麾下已經有了幾個中國小兄弟在OpenPower平台拼殺。

當然英特爾也沒落後,2016年1月英特爾與清華大學和瀾起科技簽署三方協議,宣布研發可重構計算技術與基於x86架構的新型通用型CPU。

「進入中國31年以來,這是英特爾首次把伺服器產品全球首發放在中國。

」周曉梅說,「中國產生的數據總量已經超過全球總數據量的五分之一。

」根據Gartner的數據,在全球伺服器銷售額下降2.3%之時,2016年第一季度中國伺服器銷售額同比增長12%,保持了兩位數的增長,這是伺服器產業鏈上哪一個廠商都必須重視的市場。

15、台積7奈米競爭恐加劇

對於三星提前在7奈米採用EUV微影製程,台積電錶示,考慮目前EUV設備還有很多技術瓶頸,公司才決定不在7奈米導入使用,將緊盯對手發展。

台積電強調,若EUV設備在2018年更成熟,該公司也會採取應變對策,絕不會讓對手取得先機。

荷蘭設備大廠艾司摩爾(ASML)併購股後漢微科,牽動台積電與三星的製程競賽。

設備業者認為,ASML併購漢微科之後,可能協助三星加快7奈米量產,使得台積電與三星的7奈米大戰戰火更烈。

業界觀察,三星在10奈米製程失利之後,已宣布提前7奈米量產計劃,率先在7奈米導入ASML量產的極紫外光微影製程(EUV)設備機台。

三星規劃,明年第2季或第3季EUV機台裝設完工之後,明年底就會用於量產7奈米晶片。


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