聯發科發表了安卓最強手機晶片，這次要翻身了？

11月26日，在深圳舉辦的MediaTek 5G SoC晶片發布會剛剛落下帷幕，在MediaTek的發布會上，沉靜手機晶片市場已久的聯發科技推出了面向高端旗艦機晶片，並命名為：天璣1000 。

聯發科5G SoC晶片採用7nm製程，支持5G雙載波聚合，集成雙模5G，支持SA/NSA，是全球首款支持雙模5G+5G雙卡雙待晶片（目前市面上其他同品類產品只支持5G+4G）。

怎麼理解5G雙模SoC的技術呢？就目前市場上的5G手機來說，絕大部分需要通過外掛基帶來實現5G網絡運輸的，這也就意味著，如果需要接受5G信號，則需要占用手機主板和電池去配套管理，這樣對手機來說，電池消耗會更大，工業設計會受到更多局限。

而天璣1000將5G基帶整合到處理器上，大大降低成本和手機功耗損失。

可以說，聯發科一下將天璣1000亮出來，已經領跑地表所有手機Soc，讓我們來看看天璣1000都在哪些領域占據榜首吧。

一、地表首款5G雙載波聚合晶片

雙載波聚合技術，利用多個連續或者非連續的載波聚合成更大寬頻，實現高頻信號傳輸，在早些年間，中國移動推出的4G+技術就是通過載波聚合技術實現的，雙載波聚合意味著能獲取200MHz帶寬信號，同比華為麒麟990和三星Exynos 980都不支持雙載波聚合。

地表第一！

二、全球最快的5G網絡速度

中國聯通和中國電信此前已經宣布在5G方面進行共建共享。

根據雙方達成的《5G網絡共建共享框架合作協議書》內容顯示，雙方將全國範圍內針對3.5GHz的200MHz 5G頻段（3400MHz-3600MHz）進行共建共享。

得益於雙載波聚合技術的加持，天璣1000將提升200%的5G網絡上下行速度！理論上一部1G的電影只需要3秒的時間就可以下載完畢。

三、安兔兔跑分51萬分！

直接上圖吧，目前安兔兔排名地表第一！

四、全球最省電的手機晶片

得益於7nm晶片工藝，意味著晶片可以集成更多的電晶體，在同樣任務處理下會更節省電源消耗，根據台積電數據，同架構同主頻情況下，7nm比12nm節電56%。

同向對比其他晶片，在功耗上，天璣1000比麒麟990功耗要低19%，比驍龍850要低42%，在全載荷運行下數據還要更好，比麒麟990功耗要低21%，比驍龍850要低49%！

五、全球首個5G+5G雙卡雙待

天璣1000全球首次實現了對於5G+5G雙卡雙待的支持（目前市面上其他同品類產品只支持5G+4G）

六、全球收個集成Wi-Fi 6的5G單晶片

2018年10月，Wi-Fi聯盟公布了新的網絡協議——Wi-Fi 6。

在傳輸速率上，Wi-Fi 6比上一代Wi-Fi 5速度提高了40%，實際的速率可以達到1Gbps以上。

其他支持Wi-Fi 6的機型，如iphone 11，三星S10系列，都是使用獨立Wi-Fi晶片來實現的，能在一個晶片里集成Wi-Fi 6功能，是工藝技術一大進步。

七、全球首發Mali-G77 GPU，性能第一

安兔兔跑分綜合來看，聯發科GPU也是性能第一，以往聯發科最被人詬病的是不能打遊戲了，「一核工作，七核圍觀」的現象已成往事。

現在，聯發科官博已經放話了：遊戲狂飆，告別不清晰，遊戲卡頓。

另外：影像方面方面，天璣1000擁有5核ISP(圖像信號處理器)，支持32 MP+16 MP雙攝像機組合及4K60 fps視頻及多幀視頻HDR錄製；顯示方面，天璣1000支持高達120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示及4K解析度下60幀視頻錄製，

天璣1000網傳售價只有驍龍855的一半，個人推測在明年會應用在2000元檔的手機上，後續驍龍855手機將會迎來一波降價，到時候是驍龍855真香還算天璣1000更香就要拭目以待了。

在發布會上，已經有OPPO，小米，vivo副總裁們錄製視頻來站台了，畢竟在目前國際形勢現狀來看，多一個晶片供應商無疑是一件好事情，尤其對於小米魅族和OV沒有自主研發晶片實力的手機廠商來說，硬體廠商競爭意味著有降價空間，成本更低也就意味著廣闊的市場份額。

甚至華為也有高管出來支持，難道在釋放華為會採用天璣1000的方案嗎？在如此低成本的情況下，使用天璣1000似乎也是一個不錯的選擇。

一張圖帶你了解天璣1000

這下子，好不容易占據安卓旗艦手機晶片的驍龍855，這下頭皮都要抓破了，華為也感受到了不小的壓力，話說，天璣1000這個起名真的不是表示在正面剛麒麟990嗎？（干翻華為！笑）

分享一網傳段子：

高通：不在怕的，我有驍龍865

小米：你的晶片不錯，不如我們拿來給紅米吧

OV：哇，好便宜。

三星：？？？碰瓷我Exynos 990？

華為：樓上那個，你不是碰瓷我驍龍990？

Apple：不就多了5G方案麼，算力連A13屁股都摸不到

魅族：有救了，干翻小米！

MediaTek大會所展現的不僅僅是一顆小小的晶片，而是軟硬體整體解決方案，現在已然成為「業界標準」，它的發布會往往發出很多未來手機軟硬體採用的方案，這次聯發科Helio M70基帶發布，意味著MediaTek給手機廠和用戶帶來全新的5G網絡方案，在2019年末展望未來10年5G網絡發展方向。

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未來，拭目以待吧。