華為發布麒麟990系列,調侃友商5G晶片:高通外掛,三星PPT
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9月6日下午,華為在德國柏林重磅發布了最新一代麒麟旗艦晶片——麒麟990系列,分別為麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片,其中麒麟990 5G版是全球首款旗艦5G SoC晶片。
在發布會上,余承東為了手持麒麟990亮相,僅有指甲蓋大小,宣布該款晶片是首款基於7nm+EUV 的全集成5G晶片,相比於傳統的7nm工藝,7nm+ EUV能讓電晶體密度提升18%,能效提升10%,AI運算更省電。
據悉,麒麟990內部集成了多達103億個電晶體,這也是業界第一個破百億的移動SoC,但同時板級面積相比上代麒麟980最多降低了36%。
在CPU方面,麒麟990用4大核+4小核的設計方案,分別為4個A76大核和4個A55小核,與高通驍龍855處理器相比,麒麟990處理器的單線程提升10%,多線程提升9%;GPU方面,麒麟990採用ARM Mali
G76,共有16個核心,提升幅度巨大。
在NPU方面,麒麟990採用自研的達文西架構NPU,由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny雙核組成。
性能相比目前的麒麟980提升在20%以上。
麒麟990 5G版最大的特色便是集成了巴龍5000 5G基帶,支持SA以及NSA兩種組網方式,支持TDD和FDD的頻譜。
下載速率2.3Gbps,上行峰值速率1.25Gbps;疊加 LTE 後,更可達到下載峰值速率 3.3Gbps,上行峰值速率 1.32Gbps。
拍攝方面,麒麟990處理器搭載了最新的麒麟5.0 ISP,支持4K以及HDR的拍攝,吞吐率提升15%,能效提升15%,同時首次在手機晶片上實現雙域視頻降噪技術。
在發布會上,余承東還特意提到三星近日發布的Exynos 980,認為三星發布的是PPT 5G晶片,還指出Exynos 980的GPU僅僅只有5核,而麒麟990一共有16核,比三星多了3倍還多。
華為稱麒麟990 5G版一共創下了業界6個第一。
除了三星,余承東也沒有忘記跟全球手機晶片巨頭高通做一番對比,嘲笑對方依然採用外掛5G基帶的方案,總之就是說目前僅有華為能實現5G基帶晶片的商用。
最後,余承東表示麒麟990系列晶片將首發於華為下半年旗艦Mate30系列,將於9月19日在慕尼黑髮布。
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