聯發科5G原型機首秀，晶片設計廠商全線到齊
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隨著華為、三星、高通在早些時候已經先後推出了自家的5G基帶產品，並且5G技術的第一個版本標準R15的凍結封版，也意味著5G網絡制式距離我們也越來越近。
事實上，早在今年六月初的台北電腦展上，聯發科就曾公布了旗下首款5G獨立基帶產品Helio M70，但當時並未進行實機演示。
日前有消息顯示，聯發科首次公開了自家的5G測試用原型機，所用基帶正是Helio M70。
根據此前官方公布的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網規範，下載速率最高可達5Gbps。
在此次展示中聯發科方面表示，五年來已經投入數千人進行5G相關研發，參與5G標準制定與決策，陸續取得了多項5G核心技術專利，並已經與其他晶片設計大廠並駕齊驅。
值得一提的是，今年2月份的MWC 2018大會上，聯發科與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多夥伴簽署了「5G終端先行者計劃」合作備忘錄，以推動5G 2020年實現商用。
因此目前供應鏈上也已經有了包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯發科Helio M70、三星Exynos Modem
5100等眾多的基帶晶片選擇，因此在網絡準備就緒之後，相信5G手機也將很快到來。
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