華為晶片到底有多牛？為何能點爆晶片&5G兩個板塊？解讀2019機會

華為晶片到底有多牛？為何能點爆晶片&5G兩個板塊？ 一文解讀2019投資機會

近日，一向低調不接受採訪的任正非頻繁出現在各大媒體上，本月17日，任老接受了央視採訪，在主持人問及"歐美國家在電信領域的投資占到60%，如果重要的歐美國家不讓華為進，您有什麼辦法"時，任老大笑著回答到："不會，我們有很多東西，歐美國家最終非買不可"，並說表示不會記仇，"我一定會賣給他們的。

"

這樣的自信和底氣，讓小編都感到血脈僨張。

幸運的是，這份自信來自於實力。

就在今天上午，華為在北京舉辦了華為5G發布會暨MWC2019預溝通會，並正式推出兩款晶片。

其一，全界首款5G基站核心晶片——"天罡（TIANGANG）晶片"，該晶片在集成度、算力、帶寬等方面均取得了突破性的進步。

其二，5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）和基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，從而能為我們提供高速連接體驗，讓萬物互聯的智慧世界與人們的生活更近了一步。

受此消息影響，在兆日創新、士蘭微、富瀚微等漲停的帶動下，半導體板塊一騎絕塵，漲幅居所有版塊之首。

下面我們先了解行業發展現狀再尋找2019年的投資機會。

1、 手機晶片格局如何？

目前在手機晶片領域有幾大玩家，分別是高通、聯發科、蘋果、三星和我們的華為海思。

國外市場主要被前三家分割，高通出貨的市占率超過50%。

國內市場格局由於華為的出現而有所不同。

如下圖所示：

從國內晶片出貨量的市占率角度分析，在2018年四季度，華為海思的出戶量首次超過聯發科，占比為23%。

僅低於高通的47%。

儘管華為海思晶片市占率不斷提升，但是其產品目前還無法自足。

截止2018年末，華為手機晶片自給率為78%，另外還有17%來自高通和6%來自聯發科。

儘管如此，相比藍綠和小米全部依靠高通、聯發科的窘境而言，華為的優勢不言而喻。

二、華為有機會趕超麼？

目前晶片的比拼已經進入了7/8納米製程的級別了。

高通之前是由三星代工，製程為14/10納米，正轉換成台積電的7納米晶圓代工，轉化過程導致其驍龍 855/8150 晶片將延遲到今年二季度才會推出。

由於推出緩慢，高通已經失去蘋果手機基頻晶片訂單，除了在OPPO手機晶片份額有所斬獲之外，在華為、VIVO、小米幾家的出貨幾乎同步流失。

當缺席這幾大手機廠的旗艦機之後，高通的市場份額岌岌可危。

而三星的8 納米製程工藝 Enynos 9820在多個指標方面都落後於台積電，或許只有三星摺疊手機的問世才能讓其有機會提升其市占率水平。

另外，蘋果情況也不樂觀。

公司今年1月初下修其四季度全球營收預估到 840 億美元（環比增長達 33.5%），環比增長 比預期（原環比增長達 41.5-47.9%）少了達 11%。

另外數據顯示，蘋果去年在華銷售手機數量環比無增長，除創新不足、價格沒有優勢之外，不排除國產機的走強和消費者因貿易戰而更加支持國貨。

華為能不能抓住這個歷史機遇，就看今年表現了。

但是手機晶片畢竟是華為的非核心業務，最被人津津樂道當屬華為的5G了。

正如文章開篇任正非所說，華為在5G領域做的最好。

今天推出的全球首款5G基站核心晶片，是首個以及唯一支持200M頻寬，一步到位滿足未來網絡部署需求。

此外，尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。

基於天罡晶片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。

技術優勢如此明顯，也就真應了任正非的那句"不買是他們傻。

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除了5G晶片外，基站的出貨也傳來捷報。

在被歐美嫉妒打壓的情況下，華為仍然和全球領先運營商簽訂了30個5G商用合同，其中歐洲18個，中東9個，亞太3個；超過2.5萬個5G基站已發往世界各地。

三、2019年投資機會在哪裡？

介紹完行業的大體狀況，我們來看看今年半導體產業的投資機會。

從基本面上來說，我們認為今明兩年是半導體行業的下行期。

今年一月初，三星發布業績預告，截至2018年12月的三個月營業利潤約為10.8萬億韓元（約合人民幣660億元），較上一季度下降了38.5％，且遠低於分析師預期的13.8萬億韓元。

市場上另外幾家半導體巨頭，LG和美光盈利同樣不容樂觀。

LG電子公告2018年第四季度營業利潤753億韓元（約合6703萬美元），同比下降80%；四季度銷售額15.77萬億韓元。

兩者均低於市場的預期。

之前，存儲晶片巨頭鎂光季度銷售及利潤皆大幅低於市場預期，公司稱整個存儲晶片行業產出（包括三星 SK海力士）大大超出市場需求。

任何事情都有周期，無論是什麼行業，DRAM 經過兩年多的暴漲之後終於迎來了回調，而這僅僅是開始，我們判斷，這輪迴調恐怕一兩年內難以結束。

原因有二：首先，這是行業周期性回調，在過去兩年暴力的存儲器市場勢必難以持續景氣，有高額利潤就有廠家擴大生產動力，在產能達到一定程度後必然面臨價格的下跌；其次，存儲器產業跟隨手機等電子產品高速擴張了近10年，今年全球智慧型手機出貨面臨拐點，在19年全球手機出貨面臨下降的情況下，各零部件的產商的日子必然不會太好過；最後，存儲器製造商中中國力量迎頭趕上，紫光旗下的長江存儲計劃19年量產64層3D NAND存儲器，需求不足的情況下供給增加，進一步打壓存儲器的價格。

長夜漫漫，半導體下行周期可能才剛剛開始。

我們認為，行業基本面下行，不具有整體性上漲機會，今年半導體產業投資機會主要以國產晶片+5G落地的主題投資為主，我們應該重點關注具有自主研發能力並且是細分子行業龍頭的上市公司。

比如，今年1月份半導體設備廠商北方華創發布定增方案，募集資金21億用作成熟產線的量產和未來新技術的預研。

我們從兩個方面來解讀：首先，半導體產業是重資金、長周期的產業，此次21億元定增方案的實施主要認購方為國家集成電路基金在內的國資，代表國家在高科技產業補貼和支持上力度與方向沒有因外部環境的改變發生任何的變化。

另一方面，此次定增的資金將重點投入28nm/14nm工藝製成的產品量產化，代表著北方華創在技術實力上的突破，28和14納米製程已經是國際主流半導體工藝，世界上半導體主要產能目前集中在這兩種規格上，如能順利投產，代表北方華創進入主流市場；再此同時，北方華創同時啟動7nm/5nm的研發工作，這兩工藝製程是當前最先進的規格，代表著未來的方向。

所以，在今天國產晶片板塊整體上漲時，北方華創漲幅達到9%以上，大漲的背後就是市場對其產業地位和技術研發能力的認可。

除了北方華創外，紫光集團旗下的長江存儲也是我國具備自主研發實力的半導體製造廠商。

紫光集團高層表示，目前長江存儲的32層64Gb的NAND存儲器已在2018年年末量產，爭取在2019年下半年量產64層128Gb的存儲器，並同步研發128層256Gb的存儲器。

64層NAND存儲器工藝製程已達到了國際上的先進水平，未來我們將重點關注長江存儲的量產時間點。

這或是國產晶片板塊新一輪的炒作良機。

看完了半導體產業的投資機會，我們接下來再來看下5G行業的投資機會。

2018年12月，三大運營商已經獲得全國範圍5G中低頻段試驗頻率使用許可。

2019年1月，工業和信息化部部長苗圩在接受中央電視台採訪時表示，今年，國家將在若干個城市發放5G臨時牌照，下半年，5G相關的智能產品如手機、ipad等將會陸續投入到市場。

這也是我們今年進行主題投資的時間指引。

首先，5G頻譜劃分以及相應網絡規劃完成後，設備採購的正式開始則標誌著5G帶來的業績正式兌現。

移動運營商將沿著如下的順序來進行建設：先鋪設光纖光纜，然後進行基站建設，接著進行天線架設，最後才是通信設備覆蓋。

5G產業鏈上的光纖光纜、小基站、宏基站、基站天線、基站濾波器及功放、光模塊、核心網絡設備也將依次受益。

設備招標先於通信牌照發放，招標完成後，通信設備行業營收增速開始上升。

知了研究院預計，2019年年中也將是各家5G手機集中發布的一段時間。

春節後，華為將發布全球第一款商用5G手機，但受限於5G網絡還未大規模鋪開，預計要等到6、7月份才是各家手機廠商集中發布新品的時間。

下半年才是各家旗艦機的主流發布時間，電子產業要想實現手機出貨大規模的放量，需要等到下半年5G網絡初步建設成體系並且各家手機廠發布新一代5G機型。

關於5G題材，建議關注主設備商：中興通訊、烽火通信；天饋射頻：滬電股份、通宇通訊、京信通信、東山精密、武漢凡谷；光器件/光模塊：中際旭創、新易盛、天孚通信；小基站：三維通信、京信通信、日海智能；基礎設施配套：中國鐵塔、三維通信、華體科技；手機零部件廠商：信維通信、立訊精密。