數百萬顆X20恐變呆料，員工獎金縮水四成，「發哥」今年要扎心了

根據最新IC Insight公布的2017年第一季全球十大半導體廠營收排名顯示，英飛凌座收19億美元，取代聯發科排名第十位。

根據拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大IC設計業者2017年第一季的營收排名顯示，英偉達營收暴漲比下聯發科成為全球第三大Fabless，數據顯示，聯發科同比去年一季度增長僅0.3%，營收18.09億美元。

實際上，去年第四季度開始，聯發科內生性增長出現瓶頸，毛利率還在持續下跌，高端壁壘無法破壁，不得不大舉外延併購台灣IC設計公司補充血量，同時進行內部結構調整，主攻汽車業務以及引入台積電前鐵血運營長蔡力行。

效果如何，最快也要到2018年才能顯現。

樂視壞事，X20庫存累計數百萬顆

由於手機晶片的客戶主要集中在中國大陸，2016年聯發科智慧型手機與平板晶片出貨近5.5億套，創歷史新高，P系列晶片大缺貨，被客戶追著跑，聯發科營銷部門成為中國手機品牌座上賓。

進入2017年，手機客戶轉單高通，X30遭遇滑鐵盧，X20庫存變成呆料（保質期內沒有消耗掉），跌價損失嚴重，市占率下滑，營銷部門賓客稀少，進入瓶頸期。

儘管聯發科營收持續不斷沖高、刷新紀錄，但是獲利卻不增反減，創4年來新低水平。

去年毛利率已跌破4成關卡，創下35.64%歷史新低紀錄，主因是手機晶片市場價格競爭激烈。

據台媒報導，聯發科旗下高端晶片Helio X20遇到了庫存壓力問題，聯發科目前有百萬顆X20處理器的庫存，X20處理器成本約為20美元，如果庫存屬實，聯發科晶片庫存金額價值1、2億美元，最快將於今年第三季度導致虧損。

有分析認為，X20是聯發科去年主打的最高端手機晶片，首發客戶樂視的超級手機2代，樂視隨後陷入資金鍊失血風波，下半年銷售急轉直下。

聯發科謹慎出貨，加上同時有其他客戶需求放緩拖累，OEM客戶的庫存量超過上一季，X20出現數百萬顆的庫存量。

不過，聯發科對樂視採取先付款、後出貨模式，未受到樂視付款呆帳衝擊。

目前，聯發科正在積極銷售X20，但因今年有其他主打的新品，目前庫存去化速度仍待觀察。

針對該傳聞聯發科表示否認並強調：「沒有聽說，外界想像力太豐富」。

中國客戶變強，降低Turnkey依賴度

高通的商業模式絕招是專利授權以及基帶晶片打包賣，這一招通吃全球，包括蘋果、三星、華為都不得不為自己製造的智慧型手機支付通信專利費用，導致高通近來專利糾紛不斷。

聯發科之所以能夠擺脫頹勢在3G\4G時代迅速上位，離不開多年來一直提供的「Turnkey」交鑰匙模式。

Turnkey交鑰匙模式強調是手機晶片平台高度整合，等於配好套餐，方便客戶取用，降低客戶的進入市場障礙和門檻。

在2G時代，藉助「交鑰匙」點手機一站式解決方案，聯發科在2009年一度壟斷國內GSM晶片90%市場份額，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機晶片廠商。

但在3G初期，沉溺於市場份額的聯發科並沒有及時升級轉型，造成了其在2010年前後的「寒冬」期。

在歷經兩年的轉型後，聯發科在國內3G再次超過高通。

經過這幾年發展，智慧型手機市場增速放緩，中國大陸手機品牌廠商大者恆大，消費者選購手機向品牌大廠集中，雜牌手機被小米、樂視等網際網路手機徹底消滅。

目前，OPPO、VIVO一直在走品牌溢價路線，銷售量向1億台發起衝擊，為了賣出更多爆款產品，而大幅提升研發能力，開始進行差異化求勝出，手機客戶對聯發科交鑰匙模式依賴性大減。

高通也加強了其針對聯發科「交鑰匙」模式的QRD的推廣，犧牲毛利率為代價，目前來看，高通手機晶片已經全面QRD化。

這意味著，高通QRD模式在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯發科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

高通阻擊，圍剿聯發科中低端市場戰略

手機供應鍊表示，聯發科市占率流失是因為，LTE技術積累太少，支持Cat 7規格的基帶技術上市太晚（僅X30），終端廠商拿不到合適的方案，達不到中國移動2000+手機必須支持載波聚合LTE Cat.7以上頻段才給補貼的要求，導致聯發科喪失部分中高端客戶。

高通也出手圍剿聯發科中低端市場戰略。

首先是釜底抽薪，高通與聯發科最大客戶魅族簽署授權協議，使用高通平台可以獲得更大的優惠，爭奪聯發科的客戶群。

然後是培養大陸本土競爭對手，將與大唐電信、北京建廣合資成立手機晶片設計公司，產品線主打價格10美元以下的低端市場。

再後，推出14納米性價比中端晶片組合驍龍660/630，全方位阻擊聯發科中端晶片。

最後，徹底鎖死聯發科高端之路。

有消息稱，高通得到晶圓代工廠三星支持，最新S835晶片獲得包括三星、小米、OPPO等眾多品牌手機青睞，由於需求量可觀，三星還加碼50億美元擴充10納米產能。

業界認為，由於在LTE具有更廣泛的技術資源，高通提供一整套無線連接解決方案，包括射頻（RF）、整合Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬體組件，SoC性能更強大而價格更低。

驍龍660/630是高通2017年最重要的兩款產品，出貨量也會超過驍龍835。

目前，高通驍龍660移動平台的部分已開始出貨，驍龍630則將在5月下旬正式供貨。

面對高通步步進逼，聯發科也不甘示弱。

聯發科副董事長謝清江對新款中端晶片曦力（Heilo）P30說明表示，P30預計將採用台積電12納米製程，搭載4個2Ghz的A72核心，加上4個1.5Ghz A53核心的8核心處理器，支持雙信道LPDDR4內存、eMMC 5.1及UFS 2.0規格，基帶提升至Cat.10，定價策略可能會較驍龍660/630低，2017年下半年毛利率或進一步拉低。

鐵血高管即將上台，員工福利已大幅減少

由於凈利潤效益不好，近兩年來，聯發科員工分紅不斷縮水。

聯發科每年固定在2月和8月發放員工分紅，計算基礎為前一年度獲利提列20%，於來年發放。

去年起，聯發科獲利持續衰退，員工分紅繼今年2月打7折後，產業人士預估8月分紅恐不只是打6折，將會影響IC人才流動。

台媒稱，以前，聯發科在台灣IC設計業是研發人員的首選企業，因為分紅和福利高於業界水平。

過去兩年，聯發科積極挖角台灣IC設計公司人才，導致台灣IC設計業整體薪酬，搶人壓力絲毫未減。

有傳言，今年聯發科在2月時與員工簽訂綁約的已不多，如果分紅不及產業標準，將會有人員流動。

據了解，業界已有提出「聯發科現在還值得去嗎」的疑問，其他IC設計廠瑞昱已積極招手，畢竟IC設計產業以人才為最大資產，預期大陸半導體公司也會過來搶人。

聯發科今年3月正式宣布，前中華電信董事長（台積電前運營官）蔡力行擔任共同執行長及集團副總裁，因蔡力行過去予人鐵血CEO印象，外界揣測，今年7月上任後，應會積極清理舊包袱，聯發科未來恐將縮減人力。

總結：聯發科今年恐要一喪到底

產業周期愈來愈短，外在環境競爭加劇，高通在高中端晶片加重力道，對中國市場策略更弦易轍，展訊低端晶片進逼中高端產品，加上華為、小米等自主研發晶片趨勢，聯發科面臨挺進高端製程，但成本優化不佳，毛利率難有起色，去年以來高端產品力道不足，中端產品時間又與大客戶錯置，客戶因此轉採用高通，也讓市占率流失風險看增。

面對市場嚴峻考驗，今年蔡明介延攬業界有鐵血CEO之稱的中華電信前董事長、台積電前執行長蔡力行擔任執行長，外界預期雙蔡合體將在5G通訊、先進位程上有更多的布局和突破。

不過，蔡明介首要面對雙蔡合體後，可能會產生的人事變動，以及組織結構調整，這次蔡明介能否再出奇招，帶動聯發科化危機為轉機，力拚重返榮耀，值得關注。