小米發布澎湃S1晶片：一次蓄謀已久的必然選擇

小米造芯了。

這對產業鏈的眾多夥伴來說，可能是五味雜陳，什麼樣的滋味都有。

這裡，我想首先跳出具體的對誰有利對誰不利的窠臼，先從產業發展的角度看一看造芯意味著什麼。

站在全球半導體產業鏈的角度去看，我們可以看到，半導體產業從歐美向亞太方向轉移的趨勢相當明顯。

就在2015年一年，就有NXP收購Freescale，Avago併購Broadcom，Microchip收購Atmel，高通收購CSR等收購案例發生。

隨著摩爾定律的發展，製程往下演進成本越來越高，歐美半導體廠商紛紛通過併購擴大規模縮減成本。

在歐美，半導體產業被視為夕陽產業，半導體公司一直無法得到高估值。

而在東亞尤其是在中國，半導體行業屬於戰略新興行業，發展前景廣闊。

根據美國IBS數據，中國手機製造的全球占比從2009年的的47%增長到2014年的84%;彩電製造的全球占比從2009年的45%增長到2014年的66%;PC製造的全球占比從2009年的58%增長到2014年的81%。

另一方面，中國半導體晶片產業技術薄弱，大部分零部件需要進口。

「我們用了全球25%的晶片，買了全球50%以上的晶片，但我們自己的產能只有10%不到，而且還是落後產能。

所以在這種情況下，我們的差距是在拉大的。

」（中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍語）

也正是在這個背景之下，中國成立了千億級別的集成電路產業大基金。

紫光集團私有化了展訊銳迪科，合併成立了紫光展銳，並在國內外半導體市場掀起一陣「買買買」的颶風。

高通也開始與貴州省政府開展戰略合作。

AMD，Intel也紛紛與國內廠商合作，立足本土化。

不過，在去年我們可以看到，有些東西不是花錢就能買來的，紫光的幾次海外併購遇阻也讓我們看到了通過併購獲取前沿技術的艱難。

這倒有點像格力電器董明珠時常提起的「真正的核心技術買不來」，格力電器也就是在去日本購買三菱電機的多聯式中央空調技術被回絕以後大力開展自主研發。

中國的晶片行業也需要大力開展自主研發，小米造芯順應了這一潮流。

從手機產業的發展角度看，這是新一輪的垂直整合。

最早的手機是摩托羅拉生產的，那時候還是一個垂直整合的年代，當時摩托羅拉的手機都是使用自家半導體部門的晶片。

到了2G時代，移動通信市場開始進入了水平分工階段，有專門做手機晶片的，專門做手機的，專門做基站的。

諾基亞愛立信等手機廠商無法獲得摩托羅拉提供的手機晶片，因此轉向德州儀器，這也幫助德州儀器成就一段輝煌。

越來越多的公司開始進入手機晶片市場，包括英特爾，高通，Marvell，聯發科，三星等一眾晶片廠商都先後涉足手機晶片研發，使得平行分工的模式達到高潮。

而這些年隨著iPhone /Android之類智慧型手機的崛起，晶片公司面臨新一輪洗牌，德州儀器、飛思卡爾、Marvell等紛紛退出這一市場。

剩下的手機晶片玩家主要是高通，聯發科等。

各家手機公司都依賴於高通和聯發科的晶片供貨，Google新版Android的發布，推出的手機都大同小異，越來越難有自己獨特的東西。

原先的垂直整合模式面臨新的市場競爭態勢的挑戰。

各家手機公司要推出自己獨特的功能，只有通過自己的晶片來實現差異化。

因此，蘋果自己做晶片，三星自己做晶片，華為也自己做晶片。

現在，小米也推出了自研晶片，加入了這一戰局。

手機市場有從原先的水平分工重新轉向垂直整合的趨勢。

小米有自造的晶片了。

這對高通聯發科等晶片廠商來說自然不是好事。

聯發科高管曾放話說」手機企業自造晶片不划算「，可以看出聯發科對小米自研晶片的忌憚。

而我們稍微回顧一下就會發現，小米這幾年在晶片上也是幾經波折。

眾所周知，小米一直是高配低價，高端晶片上高通是繞不過去的。

而為了能獲得對高通的議價能力不至於受制於人，小米也是想盡了辦法。

米3用Tegra4打高端，給自己供應鏈帶來很大挑戰，但也是為了突破不得不付出的代價。

無奈nVidia產品實在無法與高通抗衡，在米4和米5上只好又換回來。

紅米採用聯發科的晶片，市場一片好評，而在出貨的關鍵時刻聯發科又不能保證小米的供貨而是在不同手機廠商之間做平衡，也讓小米頗為難受。

可見關鍵部件受制於人是各手機廠商頭頂所懸的達摩克里斯之劍，隨時可能被卡脖子。

何況還有一個又做手機又做零部件的三星。

相比較之下，華為有海思做棋子，對高通和聯發科的議價能力就高得多，而且能通過自研晶片把控產品發布節奏，不至於跟其他廠商一起搶手機晶片的檔期。

有些人可能以為小米是因為受到華為的刺激才開始自己做晶片的，這個想法大錯特錯了。

事實上，早在2012年，小米就有定製晶片的想法。

那時候小米手機都還只是剛剛獲得市場關注。

松果電子的CEO朱凌，之前就是小米BSP 團隊的負責人。

對定製晶片以更好的滿足小米的需求，他是有迫切需求的。

由他來負責松果晶片的設計，可以從軟體層面去理解用戶需求並對晶片提出要求。

畢竟，晶片設計出來是用來跑軟體的，硬體設計人員對晶片功能的理解不如晶片使用者來的深，他來帶隊可以最大程度保證設計的晶片能符合使用者的需求。

這也是小米追其極致用戶體驗的體現。

松果電子另一員大將葉淵博，許多人可能很陌生。

但是對Linux社區開發有所了解的人或許會有印象，當初ARM平台上最早的Device Tree代碼就是葉淵博從PowerPC平台移植過來的，還因此引起過一場社區大論戰。

松果的軟體能力可見一斑。

松果電子的合作夥伴是聯芯科技，這也是一家老牌做晶片的公司，隸屬於大唐半導體。

我們都知道，大唐是TD-SCDMA標準的提出者，核心智慧財產權的擁有者。

而小米之前與聯芯科技合作推出的紅米2A在市場上收穫了千萬的出貨量，表現不俗。

移動市場得Modem者得天下。

放眼全國，能做Modem的廠商也沒幾家。

展訊和瑞迪科給多家手機廠商供貨，如今又合併為一家公司，海思屬於華為，中興微電子這些年一直沒什麼動靜，真正有Modem技術並且有量產經驗的就只有聯芯了。

小米與聯芯合作卡了一個好位置，拿到了基帶方面的相關專利和技術，為後續的發展奠定了基礎。

不過外界傳言的聯芯有松果49%的股份恐怕不實，這只需要簡單的查證即可知。

自研晶片有那麼容易嗎？很多人會問。

其實晶片設計早已經標準化了，在ARM和其他IP公司的共同努力下，晶片設計的門檻已經降的比較低了，遠不是10多年前自主CPU篳路藍縷的時代了。

只是許多人長期被中國「缺芯少魂「的宣傳蠱惑，覺得晶片領域很神秘很高科技。

從2014年四季度松果團隊成立到拿出第一顆晶片，其實用時不到一年。

不過因為種種原因，小米並沒有立刻推出以松果晶片為基礎的小米手機，也因此這幾年華為以「中國芯」為賣點獨領風騷，大賣特賣。

試想，如果去年這個時候小米推出自研晶片，手機市場風向又會如何？不過話又說回來，一款手機晶片做出來容易，做好難。

對小米來說，自研晶片一方面可以自用，另一方面可以用來平衡高通聯發科等晶片供應商。

有了自研晶片，手機公司不用等高通或者聯發科的晶片，按照晶片廠商的路線圖去扎堆推新品，而是可以有自己的節奏，挑選合適的時機推出自己的產品。

這是擺脫各手機廠商同質化競爭的一個方向。

我們看看現在國際上一流的手機廠商，基本都有自己的晶片。

蘋果，三星，華為都在自己做晶片。

可以說，只要想在手機領域有所作為，自研晶片是差異化的一條必然之路。

否則各家都用著一樣的晶片，類似的跑分，PPT再怎麼漂亮也掩蓋不了同質化競爭的實質。

松果電子的自研晶片之路才剛剛開始，前面的路還很長，有更多的艱難險阻等著他們去克服。

這正如中國製造走過的路，從模仿，到創新，從整機到關鍵零部件。

「集成電路產業是必須追求規模效應的產業！是必須砸錢、砸大錢、持續砸大錢的產業！投資者必須有錢，有耐心，有足夠的堅持，抱有短線投資目的，可以止步了。

」

我們期待中國公司在半導體市場也實現新的突破，也期待中國公司在高端製造上有更進一步的發展。

祝願松果電子越走越好~~

文章出處：虎嗅網