中國半導體新廠明年下半年陸續投片；三星NAND存儲器新廠上半年投產

中國半導體新廠明年下半年陸續投片

日前，國家集成電路產業投資基金總經理丁文武指出，2016年中國集成電路進口金額為2270.7億美元，同比下降1.2%，出口金額為613.8億美元，同比下降11.1%，逆差達到1656.9億美元。

作為全球集成電路產品消耗最大的國家，中國一直面臨著「缺芯」的困擾，自主研發成為了中國發展集成電路產業的首要任務。

為解決這一問題，近年來，中國半導體廠商希望通過海外併購投資和建廠等方式，縮短與國際廠商的差距，但隨著以紫光集團為主的海外併購案屢屢受阻，加速自主研發，擴充產能就成了中國集成電路產業發展的重要途徑。

在國家大基金和地方政府產業投資基金等政策的引導和支持下，中國陸續開建了多個集成電路產業項目。

據不完全統計，包括現有產線擴產項目在內，目前中國已開增15條產線，且大部分都計劃在2018年下半年陸續投產。

另外，據拓墣產業研究院最新研究顯示，當前中國正在建造和規劃的12寸晶圓廠達11座，未來新增加的12寸晶圓月產能將超過90萬片，其中長江存儲、福建晉華、合肥長鑫及南京紫光等廠商都將目標鎖定在DRAM和3D NAND Flash存儲器領域。

廈門聯芯28納米Q2量產

3月21日，晶圓代工廠聯電發布公告稱，其28納米工藝授予轉投資廈門子公司聯芯集成電路製造有限公司（以下簡稱「聯芯」）已經獲得台灣經濟部投審會核准，授權金額為2億美元，預計2017年第二季度即可實現量產，未來將供應大陸智慧型手機市場。

資料顯示，廈門聯芯廠於2015年3月動工，僅20個月即開始量產客戶產品（2016年11月），初期以40納米工藝為主，目前產品良率已經高達99%。

此次獲得聯電28納米技術授權，不僅可以提升技術層次，同時還可以加快搶攻手機晶片代工市場業務。

據悉，目前聯芯的產能為1.1萬片/月，28納米量產之後，預計最快將在年底擴充至1.6萬片/月的規模，屆時，聯芯將有機會拿下更多半導體業務訂單。

根據資料顯示，聯芯是大陸華南地區第一座12寸晶圓廠，項目總投資62億美元。

此外，聯電在今年20億美元的資本支出中，將有一半會用於聯芯的產能擴充上,規劃最大產能為5萬片/月12寸晶圓。

蔡力行重磅加盟聯發科

3月22日，台灣IC設計廠商聯發科宣布，自2017年 7月1日起，前中華電信董事長蔡力行將加盟，擔任聯發科共同執行長和集團副總裁職位，未來工作直接對董事長暨執行長蔡明介負責。

同時，聯發科董事會還通過並提名了蔡力行任公司董事。

聯發科之所以招募蔡力行，主要是看中其在半導體、通訊領域的專才以及國際化的專業管理經驗與能力，可以幫助公司進一步拓展與客戶及產業鏈的夥伴關係，與現有經營團隊一同開創新局。

資料顯示，在卸任中華電信董事長之前，蔡力行就職於台積電，並擔任公司總經理暨總執行長一職，對半導體晶圓代工等方面的布局和執行細節都非常熟悉。

此次加盟聯發科，將鞏固雙方在半導體業務方面的合作，幫助聯發科進一步拓展半導體市場。

蔡力行入職後，將與蔡明介共同規劃聯發科中長期戰略藍圖，持續提升公司的國際化經營能力，使聯發科成為卓越的世界級公司。

同時，公司未來還將持續發力無線通訊、數字多媒體IC設計、電源管理產品、物聯網及車用電子產業等領域。

高通攜日月光在巴西建封測廠

近日，封測廠日月光證實，將與手機晶片大廠高通在巴西聖保羅州（Sao Paulo）建設半導體封測廠，初期擬共同合資2億美元，但目前尚處在討論階段，具體計劃還未出爐。

日月光發布聲明稱，已經與高通和巴西政府簽署了不具法律約束力的備忘錄（Memorandum Of Understanding，「MOU」），達成最後共識並簽署正式合約後，將依法辦理相關公告。

相關人士指出，日月光及高通合資的巴西廠，未來將主攻高端手機晶片封測、物聯網的系統級封裝（SiP）等領域，若一切進行順利，預估2018年就可開始營運。

在業內人士看來，雙方之所以選擇在巴西設廠，主要是基於以下兩點考慮：

一、巴西人口超過2億，是全球人口數排名第五，南美洲人口數排名第一的國家，對智慧型手機和物聯網的需求非常強勁；

二、當前4G智慧型手機市場增長迅速，巴西政府提出了許多補助及租稅上的優惠政策吸引國際大廠前往設廠。

基於此，在市場和政策的雙重「誘惑」下，日月光和高通選擇巴西也就不難理解。

三星NAND存儲器新廠上半年投產

2015年，三星宣布將投資15.6萬億韓元（約144億美元）在韓國建造一座新的半導體工廠。

如今兩年過去，目前，該廠正在順利施工，第一階段施工已經完成90%。

據悉，這座位於首爾南部的新晶片工廠，是三星史上對單一工廠進行的最大一筆投資，將在今年上半年如期投產。

此前，韓國媒體曾報導，三星新晶片廠將會用於生產DRAM內存晶片，不過最新消息是，該工廠將主要用於生產高容量3D NAND Flash。

事實上，三星在NAND Flash市場一直穩坐全球冠軍寶座，據集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）研究顯示，受惠於供給吃緊，2016年第四季度，三星NAND Flash位元出貨量季成長11～15%，平均銷售單價（ASP）成長逾5%，營收達到44.74億美元，季增漲近20%，市占率也提升至37.1%。

三星NAND存儲器新廠的投產，不僅可以緩解目前NAND Flash供給持續吃緊的情況，同時也可以進一步鞏固其在NAND Flash領域的龍頭地位。