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8月半導體設備出貨金額年增近30%

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  • 來源：中時電子報

國際半導體產業協會（SEMI）22日公布最新出貨報告（Billing Report），今年8月北美半導體設備製造商出貨金額為21.82億美元，與7月的22.7億美元相比下滑3.96%，與去年同期的17.09億美元相比則成長27.68%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，8月份出貨金額相較於7月份有些微下滑，顯示今年初以來的強勁出貨力道有逐漸趨緩的趨勢，但整體而言今年每月的出貨金額仍明顯優於去年水準。

今年來由於大陸對半導體設廠持續積極，加上存儲器領域對於3D NAND Flash及DRAM廠製程轉換及擴廠動作頻頻，因此法人對於相關設備廠漢唐、亞翔、家登、京鼎、帆宣、閎康及宜特等廠商業績也仍然看好，預期下半年仍可望繳出亮眼成績單。

事實上，今年以來存儲器價格飆漲，使存儲器產業成為最熱門話題，各大存儲器原廠也對於後市表現抱持樂觀態度。

法人表示，近來存儲器領域如DRAM、NAND Flash由於移動設備及伺服器產業需求旺盛，三星、SK海力士及東芝等都在積極進行3D NAND Flash良率提升，製程設備也開始由原先的2D汰換成3D製程。

至於DRAM領域，存儲器廠也開始進行20納米製程微縮至1x/1y，存儲器龍頭廠三星今年也將規劃約26億美元在韓國華城廠的擴廠計劃，對於設備廠而言無疑是一大喜訊。

邏輯晶圓產業部分，台積電已經規劃在明年上半年開始量產7納米製程，三星也緊追在後，英特爾也預計明年將開始量產10納米製程。

其中，7納米製程升級版所需的極紫外光（EUV）設備也將在2019年量產出貨。

大陸近年來積極扶植半導體產業，今年也開始大興土木興建晶圓廠，且台灣廠商台積電、聯電及力晶等廠商今年也開始進軍大陸，因此法人預期，未來大陸對於晶圓廠務及設備需求將可望是未來市場關注的焦點。

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