中國智慧型手機晶片系列追蹤報告（一）

中國智慧型手機晶片系列追蹤報告（一）

轉載自【國金證券研究所 今天】

【國金證券-創新技術與企業服務研究中心-半導體】

投資建議

行業策略：智慧型手機晶片設計及製程的領先，攝像技術的演進，5G及摺疊機的率先推出，都會影響未來12-24月全球及中國智能手晶片出貨及市占的變化。

華為海思在晶片及攝像技術的領先應該會讓其持續於今年上半年從蘋果，OPPO，VIVO，小米，三星品牌取下更多手機及晶片市場份額，並有利於其晶片及零組件產業鏈。

但高通7納米5G晶片及三星智能摺疊機於二季度的延遲推出，預期於今年下半年其全球及中國智慧型手機晶片市場份額才會有明顯提升。

建議重點關注公司：華為海思，台積電，日月光，高通，三星。

行業觀點

海思超過聯發科：在海思率先高通及聯發科於去年四季度，使用台積電7納米先進位程工藝推出麒麟980晶片以後，華為持續拉高其海思智慧型手機晶片自用比重達78%（vs.前三季度的71-73%），讓海思於去年四季度手機晶片出貨達25.7mn個單位，環比增長23%，並一舉超越聯發科拿下中國國內智慧型手機晶片23%的市場份額。

7/8納米晶片大比拼：高通因為從三星的14/10納米晶圓代工轉換成台積電的7納米晶圓代工不易，我們估計其驍龍855/8150晶片將延遲到今年二季度才會推出，預期於今年下半年其全球及中國智慧型手機晶片市場份額才會有明顯回升。

而三星的8納米製程工藝及設計明顯落後於台積電的7納米製程及台積電客戶的7納米晶片設計，因此我們預估要等到三星摺疊智慧型手機問世，才有機會讓其智慧型手機晶片市占回升。

蘋果iPhone乏善可陳：蘋果因中國市場需求不如預期，於今年一月初下修其四季度全球營收預估到840億美元（環比增長達33.5%），環比增長比預期（原環比增長達41.5-47.9%）少了達11%後，國金證券研究創新中心的數據資料告訴我們，蘋果去年第四季度在中國僅賣出7.7mn台智慧型手機，環比幾乎無成長，遠低於前年在國內60%以上的環比增長。

我們將蘋果手機銷售不振歸因於蘋果手機創新不足，價格缺乏競爭力，國內客戶因中美貿易戰而抵制美國貨。

高通市場份額岌岌可危：因為遲遲未於去年四季度推出7納米智慧型手機整合晶片加上失去蘋果手機基頻晶片訂單，高通在華為，VIVO，小米，蘋果智慧型手機中晶片份額幾乎是同步流失。

國金證券研究創新中心的數據告訴我們，高通去年四季度在中國晶片出貨數量達53mn個單位（29%的全球出貨預估），4%環比衰退，而高通預估去年四季度在全球晶片出貨數量達175-195mn個單位，16-25% 環比衰退， 18-26% 同比衰退。

這衰退狀況（缺7納米晶片產品）應會持續到今年上半年，並直接造成其客戶OPPO，VIVO， 小米在旗艦智慧型手機市場的缺席。

風險提示

如果中美關稅貿易戰持續，將不利於全球及國內手機晶片市場成長；5G及摺疊智慧型手機可能因為高成本造成的價格偏高而無法拉高全球及中國智慧型手機及晶片市場；價格壓力會影響重點關注公司的獲利水平。

報告正文：

中國智慧型手機晶片系列追蹤報告數據來源為何？每一部智慧型手機在造訪軟體或網站時，都會留下痕跡，包括機型信息和國際移動設備識別碼（International Mobile Equipment Identity， IMEI），而國金證券研究創新中心及國金證券研究所對這部分數據進行定期地整理，篩選，統計，便可以獲知中國市場上新增智慧型手機及晶片的數量及市場份額，這些數量變化的掌握，相信能帶給國金的客戶更正確的投資信息。

海思超過聯發科：在海思率先高通及聯發科於去年四季度，使用台積電7納米先進位程工藝推出麒麟980晶片（圖表2），華為持續拉高其海思智慧型手機晶片自用比重達78%（vs.前三季度的71-73%），讓海思於去年四季度手機晶片出貨達25.7mn個單位，環比增長23%，並一舉超越聯發科拿下中國國內智慧型手機晶片23%的市場份額。

而聯發科因為不斷流失在華為(從三季度的8%到四季度的6%份額，請參考圖表3) 及OPPO（從三季度的57%到四季度的39%份額）手機晶片的份額，其四季度手機晶片出貨達25.4mn個單位，環比衰退11%。

7/8納米晶片大比拼：高通因為從三星的14/10納米晶圓代工轉換成台積電的7納米晶圓代工不易，我們估計其驍龍855/8150晶片將延遲到今年二季度才會推出，預期於今年下半年其全球及中國智慧型手機晶片市場份額才會有明顯回升。

而三星的8納米製程工藝 Enynos 9820在 電晶體鰭片間距 (Transistor Fin pitch), 接觸柵間距 Poly pitch (contacted Gate pitch), 金屬間距 metal pitch (interconnects), 路線 (tracks), 單元高度 (Cell height)明顯落後於台積電的7納米製程及台積電客戶的7納米晶片設計，因此我們預估要等到三星摺疊智慧型手機問世，才有機會讓其智慧型手機晶片市占回升。

蘋果iPhone乏善可陳：蘋果因中國市場需求不如預期，於今年一月初下修其四季度全球營收預估到840億美元（環比增長達33.5%），環比增長比預期（原環比增長達41.5-47.9%）少了達11%後，國金證券研究創新中心的數據資料告訴我們，蘋果去年第四季度在中國僅賣出7.7mn台智慧手機，環比幾乎無成長，遠低於前年在國內60%以上的環比增長。

我們將蘋果手機銷售不振歸因於蘋果手機創新不足，價格缺乏競爭力，國內客戶因中美貿易戰而抵制美國貨。

高通市場份額岌岌可危：因為遲遲未於去年四季度推出7納米智慧型手機整合晶片加上失去蘋果手機基頻晶片訂單，高通除了在OPPO手機中的晶片份額仍有斬獲外（從三季度43%份額到四季度61%份額），高通在華為，VIVO，小米，蘋果智慧型手機中晶片份額幾乎是同步流失。

國金證券研究創新中心的數據資料告訴我們，高通去年四季度在中國晶片出貨數量達53mn個單位，4%環比衰退，而高通預估去年四季度在全球晶片出貨數量達175-195mn個單位，16-25% 環比衰退， 18-26% 同比衰退。

這衰退狀況（缺7納米晶片產品）應會持續到今年上半年，並直接造成其客戶OPPO，VIVO， 小米在旗艦智慧型手機市場的缺席。

投資建議

建議重點關注公司：華為海思，台積電，日月光，高通，三星

風險提示

中美關稅貿易戰如果持續，將不利於全球及國內手機晶片市場成長；5G及摺疊智慧型手機可能因為高成本造成的價格偏高而無法拉高全球及中國智慧型手機及晶片市場；價格壓力會影響重點關注公司的獲利水平。

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