台灣晶片企業整合，手機企業幾家愁

眾所周知，手機上一塊小小的晶片，是晶片產業鏈上眾多企業合力的結果。

近期，台灣的半導體行業的一系列動作，卻讓整個手機產業為之側目。

說起來，台灣晶片企業的整合始末則圍繞著全球手機行業的增速放緩而發生劇烈變動。

由於中國智慧型手機市場萎縮的影響，全球智慧型手機市場也出現了放緩，去年30%的高增長，已經一去不復返；而根據美國市場研究公司Gartner的統計，雖然在今年上半年，出品了全新華為P8手機的華為和熱銷iPhone6的蘋果都保持了高效的業績增長，但今年二季度中國智慧型手機同比還是萎縮了4%。

對於依賴大陸手機品牌的台灣手機晶片產業來說，這無疑是一個壞消息。

在過去三四年的智慧型手機普及浪潮中，台灣半導體產業也受益良多。

雖然手機業界知名品牌，如蘋果、華為手機產品多採用自家晶片（2015年問世的華為P8手機就搭載了麒麟935八核處理器），但包括三星在內的一大批安卓手機廠商仍舊選擇與包括處理器供應商聯發科在內的一批台灣電子企業進行晶片開發；此外，還有大量的台灣半導體廠商進入了手機上游供應鏈，於是一時間台企風頭強勁，整個區域一躍成為世界頭號晶片製造商。

但當作為最大市場的中國手機行業發生波動，台灣的許多半導體公司就迅速面臨著低贏利甚至虧損的處境。

就在前年還一度號稱要對抗高通的聯發科，計劃在2015年繼續收購四家晶片設計公司，其原因是智慧型手機開始放緩或萎縮，台灣晶片廠商需要通過併購，來尋找下一個發展機會；此外，全世界半導體封裝測試領域的劇透日月光集團，已經向一家對手發起了敵意收購計劃。

這些巨頭的動作，都讓行業看到了台灣晶片市場的動盪。

從五月份開始，台灣的電子出口已經連續下滑，八月份下滑的速度高達11.4%。

與之對應的是國內2000多個手機品牌不斷衰亡甚至倒閉破產。

在今天的手機行業，昔日的粗放式經營正在成為歷史，要想成為行業巨頭必然要獲得產業鏈調控能力，當蘋果、華為、乃至三星都開始依託自研晶片推動產品在旗艦市場發展的同時，台灣晶片企業自相殘殺不僅在所難免，而不少靠舶來品組裝的手機企業前路也變得更加坎坷。