台積電10nm年底量產，客戶鎖定蘋果高通海思聯發科
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IT之家訊 據台灣工商時報報導，台積電目前已經完成10納米製程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，台積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭，這些半導體設計廠商將會在今年年底完成最終設計並交給台積電量產，台積電明年營收預計也將優於今年。
除10納米製造工藝之外，按照台積電之前高管透露的路線圖，7納米製程預計在2018年第1季量產；至於更先進的5納米技術開發，則從今年初開始進行，預計2019年上半年完成試產，與7納米技術演進維持二年差距。
令人意外的是在台積電10nm製造工藝客戶當中華為最為積極，旗下海思半導體手機晶片以及NP網絡處理器將會由台積電量產，按照之前的計劃，聯發科旗下Helio X30也將採用10納米這是在之前已經確定的事實，按照之前爆料，Helio X30也將成為量產最快的10納米手機晶片。
由於驍龍820處理器進展順利，高通旗下高端處理器依然會採用三星代工，不過在伺服器晶片領域高通依然是台積電大客戶。
蘋果A11晶片方面之前傳聞將會由台積電10納米工藝獨家代工，預計10月底完成設計定案，明年第二季度量產。
X30受台積電10nm量產影響，聯發科出走GF
聯發科在去年將其高端晶片helio X30和中端晶片helio P30押寶台積電的10nm工藝，但是卻因為後者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影...
華為第四季度除了麒麟970 還將推出一款12nm中端晶片
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16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
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智慧型手機跑步進入7nm時代，台積電成最大受益者
摘要：華為下一代海思980處理器將採用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智慧型手機將先於PC行業進入7nm時代。集微網消息，上周，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動平台將...
全球晶片製造三巨頭你追我趕 中國這家晶片巨頭暫時總體領先
台積電的競爭對手GlobalFoundries最近退出了7納米的製造競爭，因為在製造小型晶片方面需要高達數十億美元之巨的投資。實際情況表明，除了最大膽的公司之外，購買EUV設備，更不用說掌握它了...
高通回歸台積電可能只是一個謊言
10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。
台積電7nm 2018年量產！高通驍龍也用它？
【PConline 資訊】業內人士指出，台積電有望在7nm階段重新贏回大客戶高通驍龍處理器的代工訂單，而現在的驍龍820、驍龍821都採用了三星14nm製程。未來的驍龍835也會使用三星10nm...
大贏家！台積電重新拿下高通7納米訂單
三星超車台積電，高通昨（8）日宣布全球首顆10納米伺服器已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10納米手機晶片也委由三星代工，但7納米訂單重返台積電，台積電仍是大贏家。三星與台積電的競爭一直沒...
隨著華為海思的成長，其對台積電的重要性日益凸顯
隨著華為海思的麒麟970在台積電採用10nm工藝投產，其進一步鞏固了後者五大客戶之一的地位，回顧華為海思的成長可以看出它對台積電的重要性一直都在增加。
不是高通，不是華為，聯發科最大對手其實是它！
對於聯發科和高通的關係，大家都心知肚明。如果說在2016年之前聯發科還能夠和高通勢均力敵的話，那麼進入2016年，聯發科就只能全線潰敗了：不僅高端晶片市場被高通強力壓制，而其中低端越來越遭受高通...
三星已落後，台積電10nm工藝絕殺
放眼全球，自從英特爾和德州儀器退出之後，移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面，其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技，而魅族...
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據外媒報導，格羅方德（GlobalFoundries）想歐盟執委會投訴，指控全球最大半導體代工巨頭台積電運用不公平的手段設法阻礙客戶轉向競爭對手，導致格羅方德等在競爭中處於不公平的地位，這對於華...
台積電16納米FinFET試產，華為海思K930首發
IT之家（www.ithome.com）：台積電16納米FinFET試產，華為海思K930首發據報導，台積電內部已經開始16納米FinFET（鰭式場效電晶體）試產工作，正式量產時間將是今年第四季...
台積電10nm放量 拿下蘋果海思聯發科
晶圓代工龍頭台積電10納米進入量產，7納米將如期在明年量產。台積電共同執行長劉德音表示，7納米製程已領先同業完成驗證，今年可望取得13個晶片設計定案（tape-out），明年產能拉升速度及幅度將...
三星成立晶片代工部門將壓制台積電
三星電子近日宣布，公司已組建一個新的晶片代工業務部門，與台積電等代工廠商爭奪客戶，這將給晶片代工市場帶來重大的變數，或會改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的格局。
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作為定位中高端的次旗艦晶片，驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明，驍龍653不負高通所望，憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心：上至高端的三星A9和VIVO X7；中...
台積電明年或能為高通/聯發科/海思提供16nmFFC製程
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高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息，高通的驍龍653即將發布，為四核A73+四核A53架構，讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝，這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
台積電10nm完成流片 更小製程進行中
14nm FinFET工藝已經在2015年得到量產，那么半導體行業的工藝越來越複雜，摩爾定律似乎越來越難以實現的現在，更小製程的晶片離我們還有多遠呢？不算很遠。
華為P10有望搭載 海思麒麟970參數曝光
【IT168 資訊】海思麒麟處理器在今年可謂異軍突起，10月份發布的麒麟960處理器一度解決了GPU性能落後的短板，並採用16nm製程工藝，讓海思真正躋身於一流手機晶片的行列當中。由於馬上就要步...