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台積電10nm放量 拿下蘋果海思聯發科

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晶圓代工龍頭台積電10納米進入量產，7納米將如期在明年量產。

台積電共同執行長劉德音表示，7納米製程已領先同業完成驗證，今年可望取得13個晶片設計定案（tape-out），明年產能拉升速度及幅度將比14納米世代更快也更大。

至於採用極紫外光（EUV）的7+納米則會在明年進入試產，5納米會在2019年上半年導入試產。

劉德音強調，台積電將會在先進位程維持領先地位。

另外，人工智慧（AI）議題當紅，台積電又多次指出，高效能運算（HPC）將是未來推動台積電成長的主要動能之一，在昨日台積電法說會中，外資分析師的提問都圍繞著AI打轉。

台積電則看好AI應用將逐步發酵，HPC處理器會在7納米製程世代扮演重要角色。

台積電10納米晶圓在6月小量出貨，第3季出貨量明顯放大，營收占比將由第2季的1%，大幅拉到第3季的10%。

台積電10納米產能主要用來生產蘋果新一代iPhone 8採用的A11應用處理器，其餘則包括為聯發科、海思的手機晶片代工。

由於台積電多數16納米客戶，都決定跳過10納米製程，直接在明年轉進更先進的7納米量產，因此，台積電下半年將全力衝刺7納米產能建置。

劉德音指出，台積電7+納米推出後，在先進位程市場將領先同業，而且7納米及7+納米有許多相同之處，客戶端由7納米轉換到7+納米會很順利，也可以很快的轉換。

整體來看，7納米及7+納米會是很重要也很長命的製程節點。

據了解，包括可程序邏輯門陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）、繪圖晶片廠英偉達（NVIDIA）等均會採用7納米，高通新一代7納米手機晶片也會轉回台積電代工。

至於蘋果下一代A12應用處理器，也會繼續採用台積電7納米量產。

另外，台積電共同執行長魏哲家昨日宣布，今年將擴充28納米產能因應強勁需求。

台積電指出，過去28納米主要是手機晶片採用，但手機晶片製程微縮到16納米或10納米後，包括基帶、WiFi、射頻等晶片開始大量導入28納米，需求比預期好很多。

台積電也指出，5納米研發進度符合預期，預計會在2019年上半年試產。

至於3納米的生產基地，先前已提及會以台灣優先，但也不會放棄評估在美國設廠的可能，落腳地點會在明年上半年決定。

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