台積電明年或能為高通/聯發科/海思提供16nmFFC製程
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台積電衝刺旗下目前已量產最先進的16納米製程再出擊，預計明年推出更具成本優勢的16納米FFC製程，主要提供高通、聯發科、海思等大客戶使用，鎖定中低階手機晶片及遊戲機晶片。
法人認為，16納米FFC製程可節省晶片光罩數，大幅降低客戶成本，此製程到位之後，台積電16納米製程更是如虎添翼，通吃高中低手機晶片代工訂單，成為明年最具成長性的製程，有望快速取代20納米，成推升台積營收、獲利成長的主要動能。
台積表示，16納米加計20納米今年第4季營收占比已達20%，預估明年兩項製程全年營收占比應可逾30%。
台積電共同執行長劉德音透露，台積電16納米產品數，今年可達27個，明年可達100個，反映客戶端導入相當快速，主要產品除手機晶片外，還包括網通處理器、繪圖晶片、遊戲機晶片等。
此外，台積電切入先進位程封測，提供整合扇型封裝(InFO)，也是推升明年營收成長主要動能。
半導體設備廠表示，台積電InFO主力客戶，主要是蘋果。
台積電為蘋果提供從晶圓代工到後段封測的統包服務，單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。
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