華為將在 MWC 2019 上發布第一款摺疊屏、5G 商用手機

PingWest品玩1月24日訊，今日，華為在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。

華為常務董事、消費者 BG CEO 余承東在會上發布了 Balong 5000 5G Modem 晶片，余承東稱，該晶片擁有 NSA 和 SA 雙架構，同時兼容 2/3/4/5G 頻段，能耗更低，比 4G 快 10 倍，比其它友商的 5G 快 2 倍。

它也是世界上第一款支持 TDD/FDD 的晶片。

余承東表示，華為將在下個月的 MWC 2019 上發布第一款基於Balong 5000晶片的摺疊屏、5G 商用手機。

據介紹，Balong 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

Balong 5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式。

這款晶片還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案

同時，華為還發布了基於 Balong 5000 Modem 晶片的全球最快的 5G CPE，支持華為 HiLink 協議，支持最新 Wi-Fi 6 協議，最高速度可達到 3.2Gbps。

搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE。

在這之前，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款5G基站晶片——天罡晶片。

丁耘稱，天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍。

同時，華為發布的5G基站，體積、重量相比普通 4G基站更小，一個成年男子可以輕鬆安裝。

丁耘表示，華為取得了30個商用合同，其中18個來自歐洲。

目前，超25000個5G基站發貨。

據介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為AAU帶來了巨大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%。

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。