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華為發布全球首款5G基站核心晶片

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儘管面對歐美市場的層層堵截，但華為在5G方面卻沒有放緩步伐。

1月24日，華為發布全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，助推全球5G大規模快速部署。

這也意味著，華為成為全球首個具備5G晶片-終端-網絡能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。

據介紹，華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展:首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及

Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

在此前一天的達沃斯世界經濟論壇小組會議上，華為輪值CEO胡厚崑透露，華為已在超過10個國家部署5G網絡，並計劃未來12月再進入20個國家。

此外，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地，目前擁有2570項5G專利，核心標準提案數量為3045個，處於行業第一。

除了全球方面的布局之外，華為也在國內推動5G的商用測試。

華為5G產品線總裁楊超斌介紹稱，截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證；華為已經和三大運營商在全國的17個城市建設了30個試驗網，和運營商探索商用能力，以及新的應用場景。

他表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。

同日，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了一款名為巴龍5000的5G多模終端晶片。

這是一款集成度較高的5G終端晶片，實現了單晶片多模的能力，能夠提供從2G到5G的支持，同時支持NSA和SA架構。

同時余承東還發布了搭載巴龍5000的5G CPE終端，可以支持各種終端產品，包括華為HiLink物聯網架構等。

根據預測，5G技術將於2020年部全面署到位。

到2023年，5G用戶在全球將會超過10億，而中國用戶會占據一半以上。

現在美國、中國、韓國、日本都在爭先恐後的推出首個5G商用網絡。

除了華為，其他晶片廠家也在緊鑼密鼓地研發籌備5G晶片，以跟上5G智能終端的發展機會，包括高通、聯發科、英特爾、海思、三星電子及展訊，在發布新一代手機晶片解決方案時，都強調其新一代智慧型手機晶片解決方案，將可以完全支持5G modem晶片。

高通、聯發科及英特爾更是早在2018年下半年就發布新一代5G modem晶片解決方案，高通甚至還推出第二版5G modem晶片及毫米波(mmWave)模塊。

據悉，華為將在2月舉行的世界移動通信大會（MWC）上發布全球首台5G摺疊屏商用智慧型手機。

余承東表示，華為巴龍5000將會和華為麒麟980共同提供手機終端上的5G服務。

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