雖然這款晶片還未正式發布，但是有關晶片的性能已經被劇透的差不多了。

從性能上來看，除了搭載7nm工藝製程，麒麟980擁有4個主頻高達2.8GHz的Cortex-A77大核心，以及4個Cortex-A55小核心，而GPU則是ARM的Mali-G72 MP 24 GPU。

此外，麒麟980還將內置第二代寒武紀NPU 1M，使得AI性能將有大幅提升。

當然，就在華為即將推出晶片的同時，高通也沒有坐以待斃。

近日，高通已正式宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片（或將命名為驍龍855），該款晶片也基於台積電7nm工藝製程。

高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。

而該款晶片的完整信息將於今年第四季度才公布。

值得一提的是，高通此次竟一反常態，高調對外表示已經開始對OEM手機客戶送樣新一代驍龍SoC晶片，此前高通可從未對外宣布客戶送樣消息。

有分析認為，華為本月就將推出基於7nm的麒麟980，高通可能是不想被奪走「風頭」。

除了華為和高通之外，蘋果必然是這場7nm戰役中的重量級選手。

據了解，即將在9月發表的蘋果新一代旗艦型手機iPhone內建A12處理器，而該款處理器也將採用台積電7nm 工藝製程，屆時必將對華為和高通造成不小的壓力。

華為5nm晶片或將於明年問世

對於華為來說，繼推出7納米晶片之後，又將如何規劃其下一步晶片發展藍圖？

對此，華為海思平台與關鍵技術開發部部長夏禹此前在公開演講時提到，為應對節節攀升的大頻寬與演算力要求，對信息系統中的硬體平台而言，只有延續摩爾定律、不斷提高集成度、增加功能、提升性能，才能滿足市場發展提出的新需求。

以智慧型手機舉例來說，高性能移動設備所用的晶片仍然緊跟摩爾定律腳步。

夏禹表示，海思在網絡側單顆晶片集成度已經達到單晶片500億顆電晶體，這是為了應對在數據流程量與頻寬方面的高性能要求。

在固定網端，數據流程量每年將保持23％的成長，5年後數據流程量需求將達到現在3倍左右；在移動網端，將保持46％的成長率，5年後數據流程量將是現在的7倍；而在數據中心側，成長速度更是驚人，每年翻倍，5年後數據流程量將是現在的16倍。

需要實現如此大的數據輸送量，必須有高性能晶片。

越是逼近物理極限，每一代製程節點演進都要付出極大的代價，當前，製程演進最大的障礙在於功耗密度。

夏禹指出，晶片設計的過程中，如果16nm晶片功耗密度為1，那麼到5nm功耗密度就可能是10，晶片如何散熱？整個系統如何散熱？都將是半導體產業未來面臨的巨大挑戰。

同時，工業界也一直尋找引進新材料與新結構來突破傳統製程限制。

比如在互連上，傳統一直用銅線，但到5納米製程後也將引入新材料，夏禹認為，納米碳管和石墨烯的機會很大。

此外，夏禹認為，自FinFET製程出現以來，晶片結構設計得以讓摩爾定律延續，晶片仍有長遠的發展空間，技術發展還沒有到達極限。

據悉，華為的規劃是推出7nm晶片之後將推進5nm晶片研發進程，預計5nm晶片問世的時間點在2019年，這也與華為下一代5G手機在2019年商用的規劃時間相契合。

也就是說，對於手機廠商來說，7nm製程技術很可能是4G到5G的過渡，而下一代5G晶片真正會採用的是5nm晶片工藝製程。

不過值得注意的是，高通日前宣布已經開始出樣新一代驍龍的SoC晶片，確認採用7nm工藝製程，這款SoC可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將成為首批5G旗艦手機採用的平台。

（校對/Aki）