展訊發布兩款4G晶片：趙偉國反擊高通有了新「炮彈」

紫光集團董事長趙偉國

文/壹觀察 宿藝

紫光集團董事長趙偉國再次向高通與大唐電信「開炮」了。

8月15日深圳舉行的展訊2017全球合作夥伴大會上，趙偉國稱：雖然美日韓台嚴防死守，但中國半導體產業崛起勢不可擋。

展訊不怕市場競爭，高通要進入中國低端市場，可光明正大的進來，何必弄個假合資?

這不是趙偉國第一次向高通與大唐電信「開炮」。

今年5月26日，大唐電信宣布其下屬子公司聯芯科技與高通共同出資29.8億元成立合資公司。

由於合資公司目標是進軍中低端晶片市場，同時聯芯科技在合資公司中股份並不占優（24.133%），隨後被趙偉國在朋友圈公開炮轟聯芯科技「投靠洋人」。

展訊發布新品展開市場反擊

商業社會競爭從來需要靠實力說話。

在8月15日大會上，展訊面向全球超過1000多位合作夥伴發布了兩款最新4G晶片平台，目標「收割」4G低端手機方案市場，同時向中端檔位布局，狙擊高通向中國低端4G智慧型手機市場滲透的企圖。

其中，展訊SC9850系列面向399-699元的低端入門機消費升級市場，基於ARM Cortex-A7四核，集成ARM Mali 820 GPU，最高支持五模（TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps，上行速率達150Mpbs，並配備1080P高清視頻播放，18:9 HD+ (720x1440) 螢幕顯示以及1300萬像素雙攝像頭。

展訊SC9853I則定位於799-1299元的「4G千元機檔位最高性價比機型」，同樣基於英特爾14nm工藝，內置8核64位英特爾Airmont處理器架構，主頻達1.8GHz，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。

通訊模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）下行Cat.7、上行Cat.13 雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps，上行速率達150Mpbs，真正實現4G+的上網體驗。

同時該平台可支持1080P高清視頻播放、18:9 全高清FHD+ (1080*2160)螢幕顯示以及高達1600萬像素雙攝像頭。

除硬體參數之外，發布會上透露了更多信息：

新平台更加強調雙攝拍照性能：展訊SC9853I及SC9850系列都重點提升了雙攝像頭的處理能力，主要包括：支持雙攝像頭，支持PDAF快速對焦；內置3DNR超級去燥功能，可提升夜景拍攝體驗；支持EIS視頻錄像防抖；可實現實時景深，支持實時前景/背景虛化。

支持3D建模與AR：展訊SC9853平台是首個支持3D建模Turnkey方案、以及AR應用Turn Key方案的手機晶片平台，展訊還將提供配套的AR SDK，由開發者推出各種AR內容應用，提高了展訊SC9853平台的AR手機方案競爭力。

狙擊高通向中國低端市場滲透：通過驍龍800系列和600系列的成功，高通成功占據了中國4G中高端主流晶片市場，並成功打壓了聯發科在中高端市場提升份額的企圖，而依靠成本控制和長期市場積累，傳統意義上100美元以內的低端市場是展訊的優勢，該價格段占比其2016年晶片出貨的60%。

主打雙攝拍照性能、支持五模和雙向載波聚合技術的SC9850，無疑將再次加強展訊在該價格段的市場優勢。

切入聯發科中端市場：2015年展訊晶片出貨就已經超過了聯發科，成為全球出貨量第二大通訊晶片廠商。

但在中國千元機市場，聯發科與高通400系列份額優勢非常明顯。

目標定位於799-1299元「4G千元機檔位最高性價比機型」晶片平台的展訊SC9853I，實際上是展訊向200美元中端市場滲透的最新嘗試。

紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游對此表示：「聯發科過去確實比我們做的好，過去我們主要做低端的，所以也不太在意這些。

但是現在不少客戶覺得我們做的比競爭對手做的還好，我覺得蠻驕傲的」。

足以見到展訊的目標和野心。

加速拓展海外市場：伴隨中國手機企業快速出海， 展訊國際化步伐也在加快，2016年展訊晶片出貨約6億7000萬套，占比全球市場27%，覆蓋全球主要手機市場。

以印度市場為例，展訊在2016年已經第一次超越了聯發科，達到了55%的市占率。

在本次合作夥伴大會上，包括Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax等眾多海外知名運營商與合作夥伴也到場出席。

展訊甚至在發布會關於新晶片功能的介紹中，使用了「黑夜拍黑人」的樣張，突出了其「星光夜攝」功能。

展訊自主設計處理器11月量產

目前大多數手機晶片廠商都採用ARM公司的架構方案，並通過購買ARM公司已經設計好的處理器內核授權來進行晶片設計，能夠按照自己客戶需求設計處理器的手機晶片企業無一都具備較高的技術儲備和出貨規模。

目前全球只有高通、蘋果、三星、華為等為數不多的企業，而第三方則只有高通。

紫光集團全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游

李力游在發布會後的採訪中，首次公開透露了展訊自主設計處理器的相關消息：「我們把ARM的原代碼拿來，架構兼容的，下面全部是我們自己做的。

而且我們還首次在ARM架構下實現了雙線程，蠻創新的。

」

據了解，展訊該項目於2015年立項，目前已經設計完成，預計今年11月份開始量產，12月份正式對外發布，首款自主設計處理器定義為低端入門產品。

李力游對此表示：「我們以後會做更高端的東西。

自己掌握技術，要優化功耗、表現力，都可以自己來控制。

」

2019年推出5G晶片

根據展訊今天公布的路線圖來看，2018年展訊將會推出12nm的AI晶片，預計在2019年將會推出7nm工藝的5G晶片。

據了解，展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，與中國工信部之前公布的中國5G路線圖基本一致。

紫光集團董事長趙偉國對此表示：「5G才是展訊最大戰場」，「不管怎麼樣，紫光和展訊將一如既往在這個領域做下去，努力做好，紫光和展訊有『板凳要坐十年冷』的戰略，有『不破樓蘭終不還』的決心」。

據媒體報導，展銳（展訊+銳迪科）正計劃於2018年進行IPO，登陸A股市場，此舉不僅可以為展訊狙擊高通和未來5G市場提供更加充足的資金，也將是展訊提升公司內部治理和員工激勵政策的一次最好機會。

【壹觀察】—————————————

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