小米華為能造手機晶片，英特爾那麼牛，為何造不了手機的CPU？

2020-09-15

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連小米和華為都能造自己家的手機晶片了，英特爾那麼牛，可為什麼造不了手機的CPU？

首先糾正一下，小米、華為不是能「製造」手機soc晶片，而是「設計」。

目前能製造SOC晶片的廠家，技術領先的，一隻手都能數的過來：台積電、英特爾、格芯、三星。

華為、高通、聯發科等企業，自身沒有晶片製造廠，做的是晶片設計業務，設計好晶片之後，交由台積電生產製造。

現在回到題主問題，英特爾為什麼搞不定手機soc晶片？

答案是，不是英特爾的技術問題，而是失算+打造不出生態。

2006年，英特爾被老對手AMD逆襲，推出的P4處理器市場表現糟糕，市場份額被AMD搶去不少，盈利下滑，逼得英特爾啟動大規模重組：上任新的CEO歐德寧、大規模裁員、出售XScale手機處理器業務。

也就是說，2006年之前，英特爾是做手機處理器的，如果堅持下來，不能說沒有高通什麼事，至少比現在刷存在感都沒資格要好的多。

接著，英特爾又拒絕賈伯斯的合作要求：為iPhone製造處理器。

後來的事，大家都看的很清楚了，儘管英特爾一直沒有放棄手機處理器市場，多次進進出出，先後搞了Atom、凌動系列手機處理器，甚至拉了微軟、華碩等多年的老鐵來站隊，加上巨額補貼，然而還是等於零：手機晶片市場但知有高通、聯發科、華為、蘋果，不知有英特爾。

英特爾為手機處理器業務虧損了超過100億美元，究其原因，主要有：

技術路線錯誤。

手機處理器對功耗特別敏感，因此使用精簡指令集（RISC）的ARM處理器架構，相比英特爾一直堅持的複雜指令集的X86架構更有優勢，更受市場歡迎，目前市場上的手機處理器架構都是ARM架構；

沒有建立自己的生態系統。

ARM通過架構授權、內核授權、使用授權，一統手機處理器市場江湖，高通靠買基帶送處理器模式，也建立起自己的帝國，聯發科通過為山寨機提供可以「拎包入住」的交鑰匙方案，也打下一片江山，華為憑藉咬牙苦熬+自產自銷，踢騰出自己的天地。

上述這些，英特爾沒有，也不會，像流寇呼嘯而來，又呼嘯而去，什麼都沒有占住；

基帶晶片一直搞不定。

基帶晶片像手機市場的鑰匙，華為就是通過巴龍基帶迅速打開局面，高通也是通過強大的基帶優勢奠定市場霸主地位，而英特爾缺乏通信行業專利和經驗積累，靠收購卻沒有迅速構建出自己的優勢，比如2012年花3.75億美元從通信領域活躍的研發公司InterDigital收購1700餘項專利，涵蓋涵蓋3G（WCDMA、HSDPA、HSUPA）和4G/LTE以及802.11 WiFi範圍，意圖拷貝高通買基帶送處理器模式，然而6年過去，還是沒什麼效果。

好不容易抱上蘋果的大腿，結果又曝出iPhone XS採用英特爾基帶後信號不好的問題。

總之一句話，沒有抓住行業發展機遇，即使錢多、技術強大如英特爾，也一樣吃土不誤。

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