國內晶片分三檔，華為高端，小米澎湃晶片，僅比低端高一點

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基於arm架構的，國內晶片公司，大致分高中低三個檔位。

低端晶片公司，並無手機基帶設計開發能力，基本無緣手機晶片行業，主要面向平板電腦，智能設備等產業。

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此類公司大部分基於arm公版設計，並無深度開發能力。

很多公司更類似於design house，也就是軟硬體方案整合公司，簡稱產品方案公司，為品牌客戶提供產品開發。

比如有些消費者熟悉的昂達，台電等公司的平板電腦產品，就是採用瑞芯微方案或者全志方案。

這些公司也有自己擅長的領域，有些擅長視頻軟硬體解碼，比如晶晨科技為國內各大電視品牌，提供智能電視軟硬體解碼服務。

有些軟體能力突出，比如瑞芯微，產品軟體優化，做得相對完美。

有些硬體能力突出，比如全志科技，可以開發自己的電源管理ic等硬體。

中端晶片公司有手機基帶開發能力，可以開發出面向手機使用的晶片產品。

比如展訊，聯發科。

比較出名的，技術實力比較強的，就是聯發科。

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聯發科是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

為客戶提供晶片整合及系統解決方案。

聯發科的手機方案，正由低端轉向中端市場。

國內oppo品牌的新品oppo x15，就採用了聯發科的手機晶片p60。

小米手機也有部分機型，正在開發聯發科的p60手機晶片方案。

聯發科的手機晶片，對美國高通的低端手機晶片形成一定影響。

目前國內高端手機晶片，僅有華為一家。

華為在基帶技術方面，處於世界領先地位。

這是其手機晶片，在高端市場，具備影響力的基礎。

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另外華為最新的麒麟970處理器，和即將投產的麒麟980處理器。

都採用了獨立的ai處理單元npu。

處理器內部設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時集成的NPU專用硬體處理單元，其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。

二季度投產的麒麟980處理器，更是採用了半導體領域最新七納米工藝製程，arm最新硬體架構，結合自家領先的基帶和ai技術，將領先手機晶片行業。

另外華為也在加緊研發gpu晶片，以補充自己的不足，挑戰高通和蘋果的gpu晶片。

小米澎湃系列手機晶片，依託國內聯芯科技的技術方案。

聯芯科技是大唐電信下屬手機晶片公司，由於基帶等核心技術並不完善，之前並未有產品上市。

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小米公司和聯芯科技成立了松果公司，購買了聯芯科技的手機晶片技術，並推出了澎湃s1，澎湃s2系列手機晶片。

基於arm公版設計，不過基帶技術仍然有所欠缺，不能支持國際主流的cdma網絡技術。

小米澎湃s2，雖然在製程上和架構上都有了不錯的提升。

採用16納米台積電製程，arm 4xa73+4xa53八核心架構。

並且也可以支持主流的LPDDR4內存和UFS2.1快閃記憶體。

但小米澎湃s2由於基帶技術和整體方案，並無優勢，目前還不能進入主流的手機晶片市場，跟中低端市場，技術實力不錯的聯發科相比還有很大差距。

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