搶占手機晶片制高點 基帶晶片之爭愈演愈烈

基帶晶片是手機晶片的制高點，也一直以來是國際巨頭的必爭之地。

日前，高通宣布了最新一期的財報會議中透露，蘋果新一代iPhone的基帶晶片訂單應該會被競爭對手英特爾截胡。

若真是如此，基帶晶片的市場格局會否因此改變呢？

日前，高通宣布了最新一期的財報會議中透露，蘋果新一代iPhone的基帶晶片訂單應該會被競爭對手英特爾截胡。

另外，國外財經雜誌《Fast Company》的最新報導也指出，處理器大廠英特爾已解決最新基頻晶片XMM 7560的良率問題，有望贏得2018年3款蘋果iPhone的所有基頻晶片訂單。

事實上，關於基帶晶片的爭奪戰早前便開始了，一直沒有停止過，戰局中也不只有高通、英特爾這樣的巨頭。

那麼為何大佬們對基帶晶片如此執著，基帶晶片究竟有著怎樣的魔力？

首先我們先簡單了解一下什麼是基帶晶片。

簡單來說，基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，同時也負責地址信息(手機號、網站地址)、文字信息(短訊文字、網站文字)、圖片信息的編譯。

基帶晶片主要分為CPU處理器、信道編碼器、數位訊號處理器、數據機和接口模塊等五個子塊。

一般都會認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗，其實在智慧型手機時代還有一層最基礎、最關鍵的需求—手機信號質量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質量和上網速度，由此可見基帶晶片的重要性。

而且當前各家的手機處理器差別並不是很大，所以集成式基帶就成了制勝的關鍵因素。

高通就是依靠其基帶技術推出驍龍系列集成式手機處理晶片，並在這一領域逐漸成為主流，其成本具有絕對的優勢的。

可以說，基帶晶片是手機晶片的制高點，也一直以來是國際巨頭的必爭之地。

不少廠商如德州儀器、英偉達，最終因缺乏競爭力的基帶晶片被手機市場所淘汰，而高通卻憑藉基帶晶片坐上移動晶片市場的龍頭寶座。

此外，技術門檻高、研發周期長、資金投入大等特點，也讓很多企業相繼退出基帶晶片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾等企業陸續放棄基帶業務。

儘管市場寡頭壟斷的競爭格局已經奠定，但這並沒有阻斷行業競爭的日趨激烈。

隨著技術的成熟發展，仍有不少企業擠破頭希望分一杯羹，這也在一定程度上影響著整個基帶晶片的發展。

數據顯示，2016年基帶晶片整體市場規模較2015年有3.7%的增長，超過220億美元，主要來自於LTE基帶的強勁支撐。

2017年，由於LTE終端出貨量的增速放緩，總規模預計僅增長0.5%，達到221.57億美元。

進入2018年後，基帶晶片市場又出現新局面。

根據Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發布的研究報告《2018年Q1基帶晶片市場份額追蹤：三星LSI超過聯發科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元。

其中，高通，三星LSI，聯發科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。

而高通在此期間繼續贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星LSI，占14%，聯發科占13%。

由此來看，儘管增速並沒有提升，但全球基帶晶片市場規模呈現持續擴張的趨勢，按照這一趨勢發展，2018年基帶晶片或將迎來大規模商用化的春天。