全球最強處理器華為麒麟960曝光，高通老大地位恐不保！
文章推薦指數： 80 %
之前，華為海思麒麟處理器有一個致命的弱點，就是GPU太弱，正如聯發科一樣，玩起遊戲就歇菜。
不過，最近曝光華為mate9，處理器為最新的海思麒麟960，最重要的是GPU升級為800MHZ的Mali-T880 MP8，並且升級了r120p0版全新驅動。
相比華為955處理器的MP4核心數提升了一倍，性能提升了80%。
麒麟960採用四核A73+四核A53架構，用台積電的16nmFF+工藝生產，在ARM的介紹中採用10nm工藝的A73核心相比上一代的A72（即是麒麟950採用的高性能核心）。
麒麟960將整合華為的先進基帶balong750可以支持LTE Cat12/Cat13技術，如此麒麟960將無論是處理器性能還是基帶技術都強於驍龍820。
由於新一代國產高端手機方面將普遍會採用驍龍820晶片，這就給華為的mate9提供了廣闊的市場空間。
我們不談別的，三星note7搭載的8890最有發言權，8890的GPU為Mali-T880 MP12，12核心，但是跑分情況來看，還是與小米5的高通820有一定的差距。
更何況下半年821要大量供貨，莫非華為開掛了。
如果華為麒麟960處理器正如曝光的這麼強大，那麼高通的老大位置恐怕就難保了！
華為威武！國產當自強！
Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星
ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
華為海思麒麟處理器970曝光 將對抗高通830
華為海思處理器在升級上表現的相當激進，昨天我們已經曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。據最新消息報導，華為目前正在準備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預計會在明年推出，可直接對...
小米松果V970與華為麒麟970爭鋒？
小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片，據說將在下半年發布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
聯發科X30與華為麒麟970的差距主要在哪？
有媒體指geekbench的資料庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落後於華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那麼差距主要在哪裡呢？
手機性能將破天際？2017旗艦處理器大比拼，你還支持海思嗎？
2017年無疑是手機處理器的發展元年，各大晶片廠商必將拼得你死我活！繼高通曝光10nm級處理器之後，國產海思、聯發科也紛紛有意無意的曝光了自家最新的處理器參數，而有趣的的他們都是採用10nm工藝製造。
同為10nm工藝，麒麟970、聯發科X30、三星8895和驍龍835對比
2017年9月2日華為在德國IFA展會發布麒麟970最新處理器，作為華為首顆10nm工藝的核心處理器，麒麟970今年主打的關鍵詞有首款AI平台、4.5G最快LTE基帶（Cat.18，1.2Gbp...
聯發科縮減X30訂單是進攻高端的又一次重挫
台媒報導指聯發科將縮減helio X30的訂單近一半，聯發科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那麼多，這對於聯發科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。
海思麒麟950解析 誰說性能比三星差的？
年度旗艦華為Mate 8可謂亮點多多，其中最吸引人的當屬新一代自主芯麒麟950，其首發採用了TSMC 16nmFF+工藝以及ARM Cortex-A72核心，理論性能會有很大的飛躍，至於麒麟95...
高通驍龍、海思麒麟和聯發科這三個手機晶片有什麼區別？
高通，聯發科，海思三者的晶片工藝、架構、通訊基帶都不太一樣，這些東西註定了一塊手機CPU的最終性能優劣。對於一台手機而言，SoC（System on a Chip，就是把 CPU、GPU、內存、...
三星7420超頻性能與麒麟950相當
據網友「第三人稱」提供的數據，geekbench3測試的麒麟950的單核分數大約在1710-1727之間，與華為自己發布的數據基本相當，多核分數約在6200多分。
10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片，目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
華為P10或用麒麟960，而麒麟970或不上市
華為P10據說將趕在3月份上市，由於至今台積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導致採用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市，因此估計P10將採用麒麟960，而麒麟970已...
ARM正式發布A75和A55，助華為海思趕超高通
ARM正式發布了其新一代的核心A75和A55，依據當前的發展趨勢來看，華為海思將成為首家採用這兩個核心的手機晶片企業，預計將用於今年下半年量產的麒麟970晶片上，該款晶片的CPU和GPU性能都有...
華為國產芯再次雄起:麒麟980曝光PK驍龍845 國產芯完勝美國芯
隨著驍龍845的大規模量產，但是關於下一代旗艦驍龍855的消息也多了起來，而國內的華為也即將推出全新麒麟980處理器來應對，據悉，華為下代旗艦晶片將會被命名為麒麟980，但將採用台積電的7nm ...
性能之戰之聯發科MT6795大戰海思麒麟935
2015年看似是平凡的一年，卻是手機SoC晶片市場變化多端的一年。先是高通驍龍810被曝過熱問題，直接導致各大手機廠商的旗艦機相續延期，甚至到最後的出廠機都未能避免過熱現象，只能採用鎖頻降頻的措...