手機性能將破天際?2017旗艦處理器大比拼,你還支持海思嗎?

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2017年無疑是手機處理器的發展元年,各大晶片廠商必將拼得你死我活!繼高通曝光10nm級處理器之後,國產海思、聯發科也紛紛有意無意的曝光了自家最新的處理器參數,而有趣的的他們都是採用10nm工藝製造。

日前就有台灣網友曝光高通、海思和聯發科最新的處理器參數,首先是高通驍龍835的相關信息,驍龍835的核心數為8核心,3.0GHz,採用的是三星10納米工藝,其次聯發科X30,聯發科X30是10核心,2.8~3.0GHz,採用的是台積電10納米工藝,最後是華為的海思麒麟970,海思970也是8核心,2.8~3.0GHz,採用的是台積電10納米工藝。

從目前的情況來說,他們之間的恩斷情仇還將持續很久。

雖然這三款處理器看似參數強悍性能相當,但我相信你們的心中已有答案,難道不是嗎?


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