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華為970有多快！和835，845相比

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1.華為麒麟

​9麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網絡），用來處理海量的AI數據。

華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73（移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU）核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。

這意味著，麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

U/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬體處理單元，其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU。

​一個系統級的手機晶片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基帶晶片等諸多部件。

這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有多大變化。

在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發布的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

在基帶晶片上，華為發揮了自己作為通信設備廠商的優勢。

麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（網速等級），最高下載速度可達了1.2Gbps。

華為給我們帶來的儘管在CPU和GPU沒有特別大的驚喜，但由於麒麟970採用10納米製程，也會提升整體性能。

麒麟970的能耗比提升了20%。

相比835在圖形處理和人工智慧方面更加領先

2.高通處理器

​驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。

驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

GPU性能一直是驍龍系列引以為傲的賣點，即使還是打不過iPhone A11晶片，驍龍835的GPU仍然採用了Adreno 540，相比之前驍龍820上GPU，兩者基本架構一樣。

打起遊戲，確實高通的GPU要強悍一點，華為要弱一點！

​

說著高通處理器的製造工藝確實不錯，和性能相結合，溫控把持的較好。

在835上實現了10納米 FinFET工藝的量產。

與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的晶片尺寸的基礎上，同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。

通過採用10納米FinFET工藝，驍龍835處理器將具有更小的晶片尺寸，讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間，以支持更大的電池或更輕薄的設計。


總評，華為的腳步很快！相信在不久會超越高通835，845。

就現在來說，華為的960是個進步，970是提升！總的來說，打遊戲更加依靠835這邊，GPU要強那麼一點。

但是在性能總的來說，相差不大，如果硬要比出，835要強一點

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