文章標籤：高通驍龍海思麒麟聯發科手機晶片區別

高通驍龍、海思麒麟和聯發科這三個手機晶片有什麼區別？

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高通，聯發科，海思三者的晶片工藝、架構、通訊基帶都不太一樣，這些東西註定了一塊手機CPU的最終性能優劣。

對於一台手機而言，SoC（System on a Chip，就是把 CPU、GPU、內存、DSP、ISP、Modem 等核心部件封裝在一個晶片里）是手機最核心的部件。

三個品牌都每年都會推出新處理器上市，前幾年，三巨頭還沒有華為海思，是高通、三星、聯發科。

華為海思是在這幾年起來的，直到華為榮耀6的發布，才引起了眾人的關注。

海思處理器著名的便是它的通訊基帶這一塊，也可以這麼說2014年的麒麟920 SoC晶片，正是因為big.LITTLE結構，成為了全球第一款支持LTE Cat.6的手機。

而現在華為麒麟970 NPU的ai處理器(人工神經網路)也是新式處理器必不可的技術。

實質上，NPU概念早在驍龍820時就已實現，高通驍龍820發布的時候，推出了一個叫做高通驍龍神經處理引擎（Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine）的東西。

今年高通驍龍835問世最早的年度旗艦晶片。

31億電晶體,10nm工藝，Quick charge4.0快速充電都是驍龍835的亮點，高通所用的Cat.16是當是最快移動平台千兆Modem。

聯發科屬於中低端的晶片，他人走的大眾路線。

「 三叢集十核」可能是聯發科唯一的特色，但「一核有難，九核圍觀」的現象是無法規避的問題，即便核心數量再多也無法同時工作。

雙卡雙VoLTE手機方案也是聯發科X30的一個特色，但關注人群比不多。

考慮其性能原因，大家更願意去選擇高性能的高通晶片，外加上海思麒麟晶片在網絡信號上的優勢。

當下，聯發科晶片比起其他兩家手機晶片廠商，略顯美中不足，有待提高。

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