高通，聯發科，海思這三個手機晶片的區別在哪裡？

2020-09-11

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

高通驍龍835

去年11月聯合三星正式宣布了驍龍835後，高通近日在CES上公布了驍龍835的更多細節資料。

驍龍835採用三星10nm FinFET工藝，8核Kryo 280架構，4大核最高主頻2.45GHz，4小核最高頻1.9GHz，驍龍835配備Adreno 540GPU，還集成下行速率高達1Gbps的X16通信基帶，規格參數十分強悍。

驍龍835相比前代820最大的改變就是從四核心（2大核+2小核）設計改為八核心（4大核+4小核），這樣的設計並不罕見，但高通將其稱之為「兩個CPU叢集」：一個性能叢集、一個效率叢集。

其中，前者主頻提升到2.45GHz，二緩2MB，後者提升到1.9GHz，二緩1MB。

驍龍835相比上代產品驍龍820另一大改進便是功耗。

由於採用了最新的10nm工藝，性能比820提升了27%之多，但是功耗降低了25%。

能效比的提升使得續航表現有進步。

也就是搭載驍龍835的手機，電池更加耐用了。

同樣在重度使用下，相比驍龍820，驍龍835能夠提供額外的2.5小時的使用時間。

此外，驍龍835還帶來了最新的快充技術Quick Charge 4，充電五分鐘，智慧型手機將能續航五小時以上，並且同時也可以兼容業界type C的快充標準。

聯發科Helio X30

去年九月份，聯發科發布了十核芯處理器Helio X30，也是全球首款採用10nm工藝的移動處理器，由台積電負責代工。

據悉，聯發科 X30依然使用三叢十核結構，採用10nm工藝，包括兩個Cortex-A73 2.8GHz強力核心，四個Cortex-A53 2.3GHz大核心，四個Cortex-A35 2.0GHz小核心。

GPU使用PowerVR 7XTP，四核心820MHz，內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時支持UFS 2.1，整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

整體上X30相比X20性能提升43%，功耗降低53%。

對於消費者來說，性能提升當然重要，可是能更加合理的調度核心，不會長時間工作立刻縮缸，才是讓手機速度滿滿的保證。

12月份時，GeekBench資料庫里首次出現了Helio X30（編號MT6799）的跑分成績，一共兩份，單核心1504/1481分，多核心4666/4679分。

這樣的成績顯然無法令人接受，要知道現在的Helio X25最高可以超過1800、5200分，Helio X20也能跑出1700、5100分。

當然GeekBench也有提醒，這是Helio X30的初期測試版本，其主頻明顯是比正式版本要低的。

Helio X30測試中的小核心頻率只有1.59GHz，大大低於標稱的2.0GHz，同時可以推算出A73大核心的頻率也只有2.0GHz，距離標稱的2.8GHz相去甚遠。

如果能夠跑出滿血，理論上Helio X30的成績可以跑出2100、6500分左右，比現在有明顯提升，也能超越驍龍821。

海思麒麟970

去年12月份，據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士@冷希Dev 在微博爆料，曬出了麒麟970的具體規格，據悉，麒麟970仍由台積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

請為這篇文章評分？

2020-09-13

高通，聯發科，海思這三個手機晶片的區別在哪裡？

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠