華為發布5G基帶晶片，可摺疊5G手機MWC就有了！

距離5G網絡正式商用已然不遠，各大OEM廠商也早已將5G終端的上市時間定在2019上半年，這也意味著留給晶片供應商的時間已經不多了。

早在去年，高通宣布了全球首個基於X50 5G數據機的通用設計方案，基於高通驍龍855移動平台，廠商已經能夠生產製造5G產品。

而今天，高通的老對手華為也在北京召開5G發布會，推出了全球首款5G基站核心晶片天罡，以及全球最快5G多模終端晶片Balong5000。

華為消費者事業部總裁余承東同時也透露，在即將到來的MWC2019上，華為即將帶來採用麒麟980處理器以及Balong5000基帶晶片的可摺疊屏手機。

Balong5000是一塊單晶片多模5G模塊，它能夠在單晶片內實現2G、3G以及LTE在內的多種網絡制式。

同時Balong5000本身還率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD全頻段使用。

至於速率方面，華為承諾Balong5000在Sub-6GHz頻段下能實現4.6Gbps下行，而在毫米波頻段下更是可以達到6.5Gbps，速率達到了LTE的10倍。

根據華為提供的信息，Balong 5000不僅適用於智慧型手機，同時也支持多種豐富的產品形態，包括家庭寬頻終端、車載終端以及各類5G模組設備。

基於這款晶片，華為也推出了旗下首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

這是一款提供5G網絡以及LTE網絡接入的家用無線路由器，在5G網絡下能夠在3秒內實現1GB高清視頻的下載。

針對5G基站，華為也一同推出了天罡晶片。

根據華為官方的介紹，華為天罡是一塊小尺寸運算晶片，在較小的尺寸規格下，它支持大規模集成有緣PA和無源陣子；相比上代有超過2.5倍的運算能力提升，單晶片可控制高達64路通道，並支持200M運營商頻譜帶寬。

值得一提的是，天罡晶片為AAU帶來了較大的提升，能夠讓基站尺寸縮小50%，重量減輕23%，功耗也節省21%，在安裝成本方面也比4G基站更出色。

在5G新品發布會上，華為終端事業部余承東坦言，針對5G網絡，華為已經從網絡建設到運營維護再到終端，提供了全面的解決方案。

在2月的MWC大會上，華為也將向外界展示一款基於麒麟980處理器以及Balong5000基帶晶片的可摺疊終端產品，這也將是華為發布的首款5G智慧型手機。

看來有關5G的戰爭，即將打響了！