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華為5G開秀！不僅有晶片還有摺疊手機

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今天華為舉辦了5G發布會 ，也是2019世界移動大會預溝通會，華為發布了自家研製的首款5G基站核心晶片——華為天罡，還有基帶晶片巴龍5000。

憑藉這個華為已經獲得了30多個5G商用合同，25000多個5G基站也安排上了。

天罡晶片是全球首款5G基站核心晶片，基於華為自主研發的ARM架構7nm工藝鯤鵬920處理器打造，重量降低的同時提供了晶片運算性能250%的提升，功耗也進一步降低。

根據華為方面的介紹，天罡晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，滿足未來網絡的部署需求。

巴龍5000是世界首款單晶片多模5G基帶，不僅支持5G，同時也支持2G，3G，4G，5G合一單晶片的解決方案，因為未來會是多種網絡共存的情況，所以這種方案能夠有效降低終端能耗，提升性能，減少模式間的切換。

華為還展示了首款搭載巴龍5000晶片的產品華為5G CPE Pro，可支持4G和5G雙模，在5G網絡下3秒就能下載1GB的視頻。

採用新技術的華為5G CPE Pro，最高速率可達4.8Gbps，是目前最快的WI-FI設備，這款產品還支持智能家居，華為表示，這個產品可以連接家庭的所有智能設備，成為智能家居的核心。

最後還有大家最期待的摺疊手機的消息，華為的5G手機將會採用麒麟980，在 2 月巴塞隆納舉行的 MWC 展會上，華為將發布全球首款 5G 摺疊屏商用手機，並且還會加上巴龍5000，可以說是一款非常值得期待的產品了。

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