華為5G開秀!不僅有晶片還有摺疊手機

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今天華為舉辦了5G發布會 ,也是2019世界移動大會預溝通會,華為發布了自家研製的首款5G基站核心晶片——華為天罡,還有基帶晶片巴龍5000。

憑藉這個華為已經獲得了30多個5G商用合同,25000多個5G基站也安排上了。

天罡晶片是全球首款5G基站核心晶片,基於華為自主研發的ARM架構7nm工藝鯤鵬920處理器打造,重量降低的同時提供了晶片運算性能250%的提升,功耗也進一步降低。

根據華為方面的介紹,天罡晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;極強算力,實現2.5倍運算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運營商頻譜帶寬,滿足未來網絡的部署需求。

巴龍5000是世界首款單晶片多模5G基帶,不僅支持5G,同時也支持2G,3G,4G,5G合一單晶片的解決方案,因為未來會是多種網絡共存的情況,所以這種方案能夠有效降低終端能耗,提升性能,減少模式間的切換。

華為還展示了首款搭載巴龍5000晶片的產品華為5G CPE Pro,可支持4G和5G雙模,在5G網絡下3秒就能下載1GB的視頻。

採用新技術的華為5G CPE Pro,最高速率可達4.8Gbps,是目前最快的WI-FI設備,這款產品還支持智能家居,華為表示,這個產品可以連接家庭的所有智能設備,成為智能家居的核心。

最後還有大家最期待的摺疊手機的消息,華為的5G手機將會採用麒麟980,在 2 月巴塞隆納舉行的 MWC 展會上,華為將發布全球首款 5G 摺疊屏商用手機,並且還會加上巴龍5000,可以說是一款非常值得期待的產品了。


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