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根據拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。從應用...

2019全球半導體市場總額有三說：WSTS公布的是4121億美元，同比增長率−12.1%；Garter報告為4183億美元，同比增長率-12.25%。疫情原因，IC Insights等調研機構也...

2019年註定是中美兩國科技產業的多事之秋。隨著貿易糾紛持久不下，華為事件後，眾多國內大型半導體廠商及跨國企業均開始重新評估自身在供應鏈中的定位。貿易拉鋸戰也將在某些方面迫使中國企業尋求自主創新...

從全球晶圓代工龍頭——台灣積體電路製造公司(TSMC)於1987年成立、締造專業的半導體晶圓代工產業後，已經過了30多個年頭了，台灣至今仍然在擁有620億美元的晶圓代工市場稱霸全球。