台積電拿下IBM數據中心晶片大單 轉攻伺服器晶片
最新消息,台積電與IBM簽署了協議,將為後者生產大型伺服器晶片。作為全球數據中心市場的重要參與者,這項合作旨在打破英特爾在該領域的壟斷,然而此舉也是對IBM「老夥計」格芯(GlobalFound...
最新消息,台積電與IBM簽署了協議,將為後者生產大型伺服器晶片。作為全球數據中心市場的重要參與者,這項合作旨在打破英特爾在該領域的壟斷,然而此舉也是對IBM「老夥計」格芯(GlobalFound...
根據拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,較2016年成長7.1%,全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。
記者 | 彭新編輯 |一直以來,伺服器晶片市場幾乎是英特爾的天下。但現在,採用ARM架構的晶片企業正頻頻向該市場發起衝擊。3月4日,美國半導體公司安晟培(Ampere)發布了新一代基於ARM架構...
芯科技消息(文/Allis)根據《Nikkei Asian Review》報導,台灣半導體大廠台積電將取得IBM重要訂單,挑戰英特爾在高價值數據中心(high-value data center...
日媒近日報導,iPhone晶片代工廠台積電正在積極尋找新的營收主力,以減輕對智慧型手機晶片的依賴。據消息人士爆料,IBM將找台積電代工新的伺服器晶片,用於下一代大型主機。在上周蘋果再次下調了iP...