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集微網消息（文/小北）在2018 MWC上海峰會期間，聯發科公布了將在2019年出貨的首款5G基帶晶片Helio M70的信息，該晶片符合3GPP所有技術規範、滿足不同運營商的需求、採用台積電7...

根據拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。

5月15日，對華為來說是一個很特別的日子。

台積電 是全球最大的矽晶片合同製造商。該公司周五表示，將花費120億美元在美國亞利桑那州建立一家晶片工廠，原因是美國對關鍵技術依賴亞洲的擔憂日益增加。

台積電的最大競爭對手來了，三星5nm工藝生產線正式開工，全面爭搶高通訂單。三星新技術逐漸成熟，台積電方面回應底氣十足，絲毫不慌。放眼全球市場，在半導體行業能夠做出成績的也就那麼幾家，而台積電是目...