每天都看著晶片上漲?裡面的機會就是抓不住?看完你就明白了
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今天要給大家解讀的是晶片,為什麼在這個位置再次解讀晶片,很多人都知道晶片非常重要,可是並不知道晶片的種類,也不知道晶片到底有多重要。
半導體三個細分行業--集成電路--分立器--被動元器件,其中集成電路在半導體的占比50%,晶片又占到集成電路的70%,也就是占到半導體整個產業的35%,我國每年進口半導體超過3000億美元,2萬多億人民幣,其中35%是晶片,6000多億人民幣,這還是在晶片產業實現大規模的國產自主可控 這就能了解晶片到底有多重要。
晶片的流程分為 晶片設計--晶圓製造--封裝測試,其中晶片設計和晶圓製造占比各40%,封裝測試占比20%。
1、所熟知的晶片公司基本都是晶片設計為主,例如 高通,因特爾,華為海思,這些都是晶片設計,需要天才的思路。
封裝測試是技術含量相對設計和製造稍低的部分,也是國內最強大的部分。
晶圓製造公司更多的負責晶片的加工製造,行業巨頭非常明確,台積電占全球產能的50%,今天要講解的也是晶片的晶圓製造國產代替。
近期一則消息引發了產業鏈的高度關注,在一款發放給員工的華為手機中,「SMIC20」代工的logo出現在了手機的背面。
這意味著,中芯國際14納米代工的移動晶片,真正在手機處理器上實現了規模化量產和商業化。
「這款晶片就是華為麒麟710A處理器晶片,雖然麒麟710A是兩年前發售的老處理器,但這是一次新的突破。
從晶片設計、代工到封裝測試環節,這款晶片首次實現全部國產化,意味著國產14nm工藝「從0到1的突破」。
中芯此前的公告顯示,14nm及後續先進工藝項目已於2019年三季度量產並持續擴產。
為什麼華為的麒麟710晶片要用中芯國際,這是華為榮耀手機的主力晶片品種,也是華為2000元左右機型的主力晶片。
此前美國政府計劃升級限制措施,將針對華為的出口管制美國技術標準從25%調到10%,以中斷台積電等非美企業對華為供貨。
台積電內部評估,14納米以上的製程,美國技術比率在15%以上,一旦限縮在10%,將無法再為華為旗下的海思提供晶片代工服務。
所以華為訂單改為中芯國際。
這一款晶片從低於麒麟990 5G以及麒麟820是一款4G晶片,應但它卻有著與眾不同的意義,因為這是一款相對而言國產化程度更好的國產手機晶片,華為設計、中芯國際製造,意義非凡。
14納米--7納米是一個製程,只是精度的提高,中芯國際已經拿到了阿斯麥最新的光刻機,已經到貨,未來的7納米和5納米晶片時間表可以預見。
近年來,以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體製造企業正分別在邏輯電路晶片、3DNAND存儲晶片、DRAM存儲晶片領域布局先進位程產能,也是中國半導體製程工藝技術走在最前沿的企業。
2020年中芯國際預計第一季度營收8.48億美元,位列全球第五,同比增長26.8%,市場份額4.5%。
但與第一名的台積電54%的份額相比,差距依然比較大。
晶片種類繁多,根據處理信號的不同,可以分為模擬集成電路、數字集成電路。
中芯國際的代加工是從0--1的開始,國內相關產業鏈深度收益,特別是在目前國產代替的大條件下,建議重點關注。
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