中芯國際代工華為麒麟710A,14nm製程,這是從0到1的突破
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前段時間,華為已經開始將訂單從台積電分散,其中麒麟710A開始轉向中芯國際的14nm。
根據之前的信息,麒麟710系列原本是台積電12nm代工,但榮耀Play 4T手機使用的麒麟710A,則是中芯國際生產的14nm晶片。
1、中芯國際公司幾乎人手一部榮耀
但是,對於這一傳聞,華為和台積電都沒有正面回應。
據《科創板日報》報導,5月9日,中芯國際上海公司幾乎人手一部榮耀Play4T。
這是一款中芯國際成立20周年晶片技術集成終端,由中芯國際完成晶片代工製造環節,採用14nm製程工藝,主頻2.0GHz,屬於此前麒麟710的降頻版。
可以說,這款移動晶片「麒麟710A」,實現了國產化零的突破,是中國半導體晶片技術的破冰之舉。
據悉,這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在於背面的logo——SMIC 20,以及一行文字標註:Powered by SMIC FinFET,坐實傳聞。
據資料顯示,麒麟710於2018年7月由華為Nova 3i搭載發布,它也是麒麟首款7系列晶片,台積電代工,12nm工藝,主頻2.2GHz,四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。
而麒麟710A則由中芯國際代工,14nm製程,主頻2.0GHz,核心未變,主頻略有差異。
此前有知情人士披露,華為正在將自家晶片的設計、生產工作,逐步從台積電轉移到中芯國際。
作為華為旗下的晶片部門,海思半導體在2019年底就安排部分工程師,聯合中芯國際設計和生產晶片,資源方面也逐漸向中芯國際傾斜,而不再完全依賴台積電。
但是目前還不清楚華為已經把多大比例的晶片設計生產交給中芯國際。
2、中芯國際的發展
我們知道,中芯國際SMIC是我們國內最大、最先進的半導體晶圓廠,去年底正式量產了14nm工藝,但也有外界傳言中芯14nm良品率不行之說。
道理大家都懂,14nm工藝不過是ASML把上一代的光刻機賣給我們,至於最先進的極紫外線光刻機根據《瓦森納協定》是不可能賣的。
美國等西方國家對華出口管制,使得中國半導體設備製造業同國際先進水平存在2~3代的差距,落後國際先進水平10年左右。
而這也極大妨礙了中國在半導體價值鏈生產中的水平升級。
中芯國際作為中國半導體產業的龍頭企業,從2000年設立以來,一路上可謂跌跌撞撞,期間發生的變局更是令人眼花繚亂——開業十年虧九年、專利訴訟、創始人出局、CEO更迭、派系鬥爭……這家寄託了中國半導體產業希望的領頭羊,何以如此狼狽?
13年前,被譽為華人世界半導體產業的第三號人物、台籍留美人士張汝京,前往中國大陸創辦了「中芯國際」。
企業創立僅僅幾年時間,規模一路高歌猛進,一度擠入全球前三甲。
但因為與行業老大台積電之間長達7年的專利訴訟敗北,迫使張汝京引咎辭職離開了他一手創辦的企業。
從此,這家股東結構異常複雜的企業進入了多事之秋。
而起著平衡各方利益關鍵作用的老董事長江上舟的辭世,則直接導致中芯國際內部派系鬥爭公開化。
中芯國際內訌的爆發,與其說是股東之間利益衝突,還不如說是中國高科技產業在國際技術封鎖背景下發展困境的某種折射。
因為複雜的股東結構、企業內部的派系林立,本質上皆由國際社會在高科技領域對中國的技術封鎖而引發。
就在去年5月16日美國啟動針對華為的技術禁令,台積電是美國尤其想「攻克」的關鍵環節。
2020年以來,一直有傳聞稱美國對華為的技術禁令很可能再次升級:其將修改出口管制規定,將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例,從不高於25%的要求,降至10%,而台積電14nm生產線所採用的技術,源自美國的占比超過了10%。
一旦美國新版出口管制規定生效,台積電將無法再給海思代工晶片製造,則華為終端將遇到巨大障礙。
3、寫在最後
目前,中芯國際14nm工藝已經相當純熟,而且在努力加大產能,後續還會有改進型的12nm、N、N+1。
雖然和台積電尚有一定差距,但是滿足華為中端晶片的性能、產能需求已經不是問題。
即將量產的這部榮耀Play4T手機,搭載的純國產移動晶片麒麟710A,中芯國際代工,14nm製程,主頻2.0GHz,屬於麒麟710的降頻版。
若只看性能,麒麟710無疑不是當下主流,製程工藝落後,主頻也低,CPU跑分僅60948分,超越9%的用戶。
但其意義非凡,從晶片設計、代工到封裝測試環節,全部實現國產化,具有完全國產智慧財產權。
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