華為一款手機晶片實現全部國產化

在中芯國際成立20周年之際，一則消息引發了產業鏈的高度關注，在一款發放給員工的華為手機中，「SMIC20」代工的logo出現在了手機的背面。

這意味著，中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片，真正在手機處理器上實現了規模化量產和商業化。

「此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver晶片，但在麒麟710A處理器突破後，產能利用率有了大幅提升。

」信達證券電子行業首席分析師方競對第一財經記者表示，雖然麒麟710A是兩年前發售的老處理器，但這是一次新的突破。

從晶片設計、代工到封裝測試環節，這款晶片首次實現全部國產化，意味著國產14nm工藝「從0到1的突破」。

中芯此前的公告顯示,14nm及後續先進工藝項目已於2019年三季度量產並持續擴產，2020年底將擴產至1.5萬片/月，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產能。

從零到一

近年來，以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫為代表的本土半導體製造企業正分別在邏輯電路晶片、3DNAND存儲晶片、DRAM存儲晶片領域布局先進位程產能，也是中國半導體製程工藝技術走在最前沿的企業。

根據拓墣產業研究院發布的2020年第一季度全球晶圓代工市場報告，中芯國際預計第一季度營收8.48億美元，位列全球第五，同比增長26.8%，市場份額4.5%。

但與第一名的台積電54%的份額相比，差距依然比較大。

不過，從生產能力看來，第一財經記者注意到，從去年三季度開始，中芯國際的第一代14nmFinFET已成功量產。

目前，中芯國際第一代FinFET 14納米產能已達到3000片/月，生產良率較好。

2019年中芯國際財報顯示，第一代FinFET的產能爬坡快於預期，計劃產能將於2020年底上量至15000片/月。

在4月初，在華為榮耀發布的千元機Play 4T產品中，搭載了自研晶片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就採用了上述中芯國際的 14nm 工藝代工。

值得注意的是，華為海思麒麟7系列的首款晶片是麒麟710，於2018年7月在華為發布的Nova3手機搭載出現，由台積電代工，製程工藝12m，主頻2.2GHz。

華創證券指出，面對美國禁令，台積電存在無法為海思代工製造晶片的風險。

因此，麒麟710A採用中芯14納米FinFET工藝也被視為「國產化零的突破」，是國產半導體技術的破冰之舉。

晶圓製造作為半導體國產化鏈條中的核心環節，具有非常重要的戰略地位，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大、製程最先進的晶圓代工廠，有望迎來成長機遇。

未來（華為）無論是新一代的7系列處理器還是其他t版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1-2年間華為主打的中低端處理器，進而放量帶動業績表現。

」方競表示。

「高端晶片能力仍不足」

「如果美國修改規則，華為還能從韓國的三星、台灣MTK、中國展訊購買晶片來生產手機，就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲，相信在中國會有很多晶片企業成長起來。

華為還可以用韓國、日本、歐洲、台灣晶片製造商提供的晶片來研發生產產品。

」在此前的華為年報溝通會上，華為輪值董事長徐直軍對記者說。

雖然極力反對美國將技術問題政治化，但可以看到，華為也在做多重準備。

據接近聯發科人士對記者表示，目前聯發科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G晶片進入華為產品中。

而在除了代工環節，華為也在加大自有晶片的設計研發力度以及使用。

4月28日，調研機構 CINNO Research 發布的最新數據顯示，2020 年第一季度，華為海思半導體第一次登頂中國智慧型手機處理器市場，成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產商。

而據市場調查機構 IC Insights 最新發布的數據顯示，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導體廠之列。

有消息稱，過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過 90% 的華為手機採用了自家的海思麒麟處理器。

但在最新的一次採訪中，華為創始人任正非表示，只要美國批准，依然會大規模採購（美國）晶片。

「我們自己也能生產，但是也要買別人的，這是我們能活下來的基礎，不因為我們生產的晶片便宜，就不買別人的，即使我們有了也要購買，互為備份。

」

任正非同時表示，國內晶片廠家目前生產中低端晶片還是有能力的，但是高端晶片能力不足。

任何一個晶片製造公司都需要一個成長過程。

有接近華為人士對記者表示，目前對於華為來說，產品力是關鍵，台積電無疑是首選。

「大陸目前也在先進位程上進行追趕，但依然存在不小的差距，並且良率的爬升也需要時間。

」該人士說。

從長期來看，本土半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，本土晶圓代工廠商的崛起只是時間問題，承接華為等大廠的高標準訂單在未來也許也能實現。

但從短期來看，集成電路製造是資本與技術密集型的產業，需要不斷地進行資本投入，尤其是想要在「金字塔」塔尖上的晶圓代工中「超車」，需要承受巨大的開支以及「翻車」的風險。