些知識點都不懂？你怎麼好意思吹牛說自己懂手機晶片

提到半導體晶片，或許不少人的第一反應就是高科技、搞不懂！但其實，普通人也並非完全搞不懂！接下來，所長就用簡單的語言進行描述，讓更多的人來了解下晶片及其製造技術~

晶片（chip）是半導體元件產品的統稱，是集成電路（IC）的載體，由晶圓分割而成。

因此，我們首先需要了解一下半導體。

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。

具體的定義我們就不多說了，直接說重點！半導體中有一種P型半導體，還有一種N型半導體，這兩種半導體放在一起就形成了「PN結」！

PN結具有單嚮導電性：加正向電壓時，有較大電流；加反向電壓時，反向漂移電流非常小！將PN結兩端接上導線，就是傳說中的二極體=￣ω￣=

使用二極體，可以組成各種邏輯門電路！使用邏輯門電路能夠組成更加複雜的電路，進而達到運算的目的。

之後，隨著科技的發展，人類史上第一台計算機誕生了！

這第一台計算機使用了18000隻電子管，6000個開關，7000隻電阻，10000隻電容，50萬條線，重達30噸！而接下來就很簡單了，將這30噸的「電路」集成到指甲那麼大的地方上，便是晶片~

為了儘可能的將運算電路縮小，工程師們選擇在矽片上直接製作PN結和電路。

接下來，我們來聊一聊晶片的製作過程。

１.矽

把下圖中的東西氯化再蒸餾，便能得到純度很高的矽，切成片就是矽片～

矽的評判指標是純度，太陽能級高純矽要求99.9999%（全世界超過一半為中國產），晶片用的電子級高純矽要求99.999999999%( 共11個9)，幾乎全賴進口！2018年，江蘇的鑫華公司剛剛實現量產，目前年產0.5萬噸，而中國一年進口15萬噸。

２.晶圓

矽提純時，需要旋轉，成品如下圖：

切片後的矽片也是圓的，因此就叫「晶圓」，相信很多人都聽過這個詞吧～

切好之後，需要在晶圓上把成千上萬的電路裝起來的，由「晶圓廠」完成，晶圓加工的過程比較繁瑣，這裡就不詳細說明了～

上圖中的一個個小方塊就是晶片，晶片放大來看就是一大堆電路，最底層使十分簡單的門電路～那麼問題來了，為什麼不把晶片做的更大一些來安裝更多的電路，以提升性能呢？答案就一個字：錢！

一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊晶片，10nm工藝可以做出210塊晶片，於是價格就便宜了一半，這樣在市場上便更有優勢，能夠賺更多的錢繼續投入研發～

３.設計與製造

晶片公司有三類：設計製造都做、只做設計、只做製造。

早期的設計製造都是一起的，比較著名的有美國英特爾、韓國三星、台灣旺宏電子等。

隨著晶片越來越複雜，設計與製造逐漸分開；只做設計的晶片公司包括美國的高通、博通、AMD，台灣的聯發科，大陸的華為海思、展訊等。

下面所長來詳細介紹一下高通、麒麟、聯發科等手機晶片~高通驍龍處理器在安卓手機中應用十分廣泛，其中800系列為高端、600系列為中高端、400系列為中低端~

高通的設計偏向於性能模式，CPU、GPU等性能十分強悍，但一不小心容易成為「火龍」~

再來說聯發科處理器，台灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

雖然聯發科很出名，但可惜的是，其SoC的整體性能和優化均落後於「旗艦」的水平，因此經常被用於中低端手機上，而且還有網友戲稱其為「一核有難，九核圍觀」 ╮(╯▽╰)╭

最後了解一下麒麟晶片。

提起麒麟晶片，我們總是會說「海思麒麟」，其實海思即是麒麟晶片的設計廠商，是華為旗下的子公司。

華為於2009年開始啟動研發手機處理器晶片，並於2014年打造出第一款手機SoC，命名為麒麟晶片（Kirin）。

雖然初始的K3V2晶片功耗較高、兼容性較差，但之後每一代都的麒麟晶片都有大幅提升：解決了功耗和兼容性問題的麒麟910；搭載麒麟920的Mate7銷售量超過700萬台；2015年發布麒麟950，全年手機銷量達1.08億台，好評如潮；960系列GPU性能大幅提升；970系列首次搭載NPU……

到了最新的麒麟980，全球首發7nm工藝、第四代自研ISP、雙NPU加持、首個提供5G功能的移動平台……其實，這幾家能夠做出自己的SoC，都可稱得上是非常偉大的公司了，所以呢，具體性能就不對比啦~

還有一類只製造不設計的晶圓代工廠，包括台灣的台積電、聯華電子、力晶半導體等等。

可以說，晶圓代工廠基本上是台灣的天下，美國韓國也得靠邊站～

大陸的中芯國際具備28nm工藝，14nm的生產線也在路上，可惜還沒盈利。

而台積電幾乎拿下了全球70%的28nm以下代工業務！

說到這，就不得不提一下麒麟980晶片～麒麟980晶片全球首發7nm工藝，由華為海思設計，台積電進行加工！

晶片加工過程中需要用到的光刻機、刻蝕機、塗膠顯影機等設備，所長覺得有些複雜，就不多說啦，畢竟要說的話，這篇帖子就寫不完咯～

４.封測

晶片做好後，得從晶圓上切下來，接上導線，裝上外殼，進行測試，這一過程稱為封測。

８月１０號，第一封裝大廠日月光(ASX)發布公告稱，將以29.18億新台幣(約合人民幣6.5億元)的價格，把旗下蘇州日月新半導體30％的股份賣給紫光集團。

很不錯的消息(^▽^ )

總體來說，中國的晶片行業還有很長的路要走，總體水平雖然不是很高，但可以說在每個領域都有所涉及，前景值得期待！