前瞻半導體產業全球周報第11期：華為自研晶片家族又添兩名「新成員」

華為自研晶片家族又添兩名「新成員」

日前，華為召開2019華為開發者大會，會上除了重磅發布備受矚目的鴻蒙OS外，還正式推出了凌霄WiFi-loT晶片以及鴻鵠818智慧晶片。

據介紹，鴻鵠818智慧晶片搭載魔法畫質引擎，全方位提升畫面清晰度、對比度、色彩表現等;此外，該晶片支持8K@30fps、4K@120fps的超強視頻解碼能力，並超前支持6400萬像素的圖片解碼等。

中科院微電子所副總工程師： 嵌入式MRAM大規模量產成定局

中科院微電子所副總工程師趙超表示，「AlphaGo本身的機器學習，不存在實用的可能。

臨時的解決方案，採用三維封裝，把存儲器和處理器集成在一起。

或者，像寒武紀深度學習處理器那樣，把存儲器跟處理器做在同一個晶片內，實現所謂的近存儲器計算，減少數據傳輸的影響。

」 趙超認為，AI未來的希望在於真正打破馮諾依曼瓶頸，直接用存儲器計算，即算即存。

更長遠的未來，直接用神經元網絡完全模擬大腦。

最高300萬元!政府拿出大禮包加快發展「合肥芯」

近日合肥市發改委組織開展2019年度合肥市集成電路產業發展若干政策相關事項申報工作，對首次採購自主開發的集成電路晶片的本土企業，政府將按照年採購金額的20%給予補貼，最高不超過300萬元。

三明市長考察廈門天馬微電子、聯芯 兩地聯手共建新材料產業園

8月5日至6日，福建三明市長余紅勝帶隊赴廈門、泉州對接共建產業園。

據初步對接，與廈門火炬高新區共建的廈明火炬新材料產業園規劃總面積9000畝，重點發展石墨和石墨烯、新能源材料、稀土材料、氟新材料等新材料產業;與泉州共建的泉三高端裝備產業園規劃總面積6500畝，重點發展裝備製造產業。

大項目漸次落地 上海臨港加速建設集成電路綜合性產業基地

上海自貿區臨港新片區總體方案6日正式公布，方案提出建設具有國際市場競爭力的開放型產業體系，建立以關鍵核心技術為突破口的前沿產業集群。

而在前沿產業集群中，集成電路首當其衝。

隨著一批重大項目陸續迎來重要節點，以及產業鏈上下游企業不斷集聚，臨港正朝著建設集成電路綜合性產業基地的目標加速邁進。

28億元中科九微半導體智能製造項目年底完工

目前，中科九微半導體智能製造項目建設基地地圈樑施工已完成70%，鋼結構安裝已完成35%，進度比預期提前兩個月。

據了解，中科九微半導體智能製造項目總投資28億元，占地290畝，將研發、生產半導體晶圓片生長設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備的核心部件和各種傳感器、控制電源等產品。

該項目建成投產後，將為社會提供2000個就業崗位，實現年均產值50億元，稅收約1.3億元。

總投資25億元 長沙集成電路成套裝備國產化項目下月封頂

據長沙高新區報導，集成電路成套裝備國產化集成及驗證平台項目的主體廠房預計9月可以實現封頂，明年2月可完成廠房機電安裝及配套設施建設，明年3月工藝設備將進場，明年6月可完成安裝調試，明年11月實現整線試生產。

根據資料顯示，長沙高新區集成電路成套裝備國產化集成及驗證平台項目總投資25億元，占地183畝，總建築面積為12.7萬平方米。

紫光集團浙江蕭山新基地湘湖開建

近日，被列入浙江省重大產業項目的紫光恆越自主可控實驗室及數字化研發生產項目(以下簡稱「紫光恆越」)，在湘湖未來智造小鎮正式開工建設，預計2020年12月交付使用。

打造國內領先的工業4.0樣板的「高端智能製造基地」，預計投產後年銷售額可達30億元。

直追高通 中國半導體公司將推新品

日媒稱，中國國有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳將於2020年下半年商用化新一代通信標準5G的SoC (system on chip)半導體產品，整合核心處理器及5G數據機。

這是繼華為海思後，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體。

Q2中芯國際營收環比增長18% 14nm風險量產年底貢獻營收

中芯國際8月8日晚發布2019年二季度財報，二季度公司實現營收7.909億美元，環比增長18.2%，同比減少11.2%;實現凈利潤1853.9萬美元，環比增長51.1%，同比減少64.1%;毛利率19.1%，環比上升0.9個百分點，而上年同期為24.5%。

中芯國際介紹，公司FinFET工藝研發持續加速，14nm進入客戶風險量產，預期在今年底貢獻有意義的營收。

晶圓代工第3季展望 台積電獨旺

聯電營收攀升至新台幣137.28億元，創1年來新高;世界先進營收新台幣24.93億元，為6個月新高水準。

聯電與世界先進對整體第3季營運展望保守，聯電預期，因全球經濟疲軟，客戶將持續管控庫存，恐影響第3季晶圓出貨量僅較第2季小幅增加2%至4%，產品平均售價上揚1%，季營收將季增約3%至5%。

前7個月威剛DRAM產品營收比重48.97%

存儲器模組廠威剛6日公布2019年第2季財報，2019年上半年稅後凈利為2.62億元(新台幣，下同)，較2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。

威剛指出，隨著DRAM及NAND Flash現貨價格雙雙落底反彈、國際貿易紛爭未解，以及供應端產出收斂，下遊客戶回補安全庫存需求持續強勁，再加上第3季傳統旺季及新機上市效應，預期在價格、需求同步回升之下，下半年營運績效可期，整體表現將明顯優於上半年。

環球晶圓第二季營收表現穩健

矽晶圓大廠環球晶圓6日線上法說會，並公布2019年第2季財報，營收金額達到146.94億元(新台幣，下同)，營業毛利58.85億元，營業凈利46.73億元，歸屬母公司的稅後凈利35.46億元。

華虹半導體整體產能利用率達90% 無錫廠Q4試生產12英寸晶圓

8月6日，華虹半導體公布其2019年第二季度及上半年的經營業績。

得益於其銷售策略及部分特色工藝的優勢等，華虹半導體第二季度及上半年銷售額均有所成長。

第二季度華虹半導體97.8%的銷售收入來源於半導體晶圓的直接銷售，本季度末月產能為 17.5萬片，本季度產能利用率為93.2%。

聯電、Cadence合作開發28納米HPC+製程認證

聯電昨(6)日宣布，Cadence類比/混合信號(AMS)晶片設計流程已獲得聯電28納米HPC+製程的認證。

透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可以於28納米HPC+製程上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業物聯網(IoT)和人工智慧(AI)晶片。

台積電前研發處長楊光磊加入中芯國際 任獨立非執行董事

8月7日，晶圓代工廠中芯國際發布公告，宣布自2019年8月7日起，楊光磊博士獲委任為第三類獨立非執行董事及薪酬委員會成員。

傳華為海思正在為PC研發CPU/GPU 至少採用7nm工藝

有報導稱，目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列晶片產品線，而海思近期又陸續在台積電啟動新的晶片開發量產計劃。

相關供應鏈人士指出，海思目前正在開發設計多種晶片，從移動設備使用的一系列晶片，到多媒體顯示晶片及電腦使用的 CPU、GPU。

而且，海思晶片使用的技術全部集中在台積電 7nm 以下先進位程技術，同時順勢包下台灣後段封測廠及下游 PCB 行業的產能。

韓國總統改組內閣 提名半導體專家掌管科技部

韓國總統文在寅9日改組內閣，提名4個部門新任長官，文在寅當天提名首爾大學教授崔起榮為科學技術信息通信部長官。

韓國媒體分析，崔起榮是半導體以及人工智慧領域知名專家，其提名表明了總統府青瓦台在韓日貿易摩擦背景下大力提高韓國半導體產業競爭力的意圖。

全球內存廠最新營收排名出爐

根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查表示，第二季各類產品的報價走勢，除了行動式存儲器產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性存儲器的跌幅都將近三成，其中伺服器存儲器因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35%。

佰維FMS 2019全球頂級快閃記憶體峰會首秀圓滿結束

全球頂級快閃記憶體峰會2019 Flash Memory Summit(簡稱「FMS」)圓滿落幕，三星、東芝、海力士等存儲巨頭悉數登場。

此次FMS峰會上佰維首發旗艦新品PH001 AIC SSD，定位高端消費類用戶和數據中心客戶，專為需要更高隨機寫入性能和耐用性的讀取密集型工作負載提供支持。

英特爾即將推出代號Cooper Lake的Xeon可擴充處理器

處理器大廠英特爾(Intel)宣布，即將推出代號為「Cooper Lake」的Intel Xeon可擴充處理器產品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，將在每個插槽支援高達56個處理器核心，並在標準插槽式處理器內建人工智慧(Artificial Intelligence，AI)訓練加速器，該處理器預計在2020上半年問市。

填補存儲器營收缺口 三星加強晶圓代工和影像傳感器業務

三星日前公布了該公司2019年第2季的財報，因為受到存儲器市場價格疲弱的衝擊，營收為56.1萬億韓元(約475億美元)，較2018年同期下滑4%。

營業利益為6.6萬億韓元(約56億美元)，也較2018年同期下滑55.6%。

凈利5.18萬億韓元(約44億美元)，相較2018年同期的11萬億韓元(約93億美元)，大幅下滑了53.1%。

AMD的第N次逆襲：7nm晶片再挑英特爾伺服器市場

AMD正式發布第二代EPYC(霄龍)數據中心處理器「羅馬」，款處理器最高搭載了64顆採用7nm製造工藝「Zen 2」核心，也是全球首個7nm數據中心處理器。

第二代EPYC 7002系列處理器可以在每個SoC上最多提供64個Zen 2核心。

和上一代相比，第二代EPYC處理器性能提升了兩杯，每個核心伺服器負載IPC性能提升23%，L3緩存至多增加4倍。

成熟度優於台積電7納米?格芯推出12納米ARM架構3D晶片

晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布，開發出基於ARM架構的3D高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。

新開發出基於ARM架構的3D高密度測試晶片，是採用格芯的12納米FinFET製程所製造，採用3D的ARM網狀互連技術，允許資料更直接的傳輸到其他內核，極大化的降低延遲性。

AMD發二代EPYC處理器：7nm工藝 支持PCIe 4.0

8月8日，AMD發布第二代EPYC(霄龍)伺服器處理器，帶來了一系列新特性。

據市場數據顯示，2018年AMD伺服器市場份額同比增長2.4%，首款EPYC處理器功不可沒。

此時AMD發布EPYC二代，無疑是希望進一步搶占英特爾的份額。

二代EPYC(霄龍)處理器採用了先進的AMD EPYC Infinity架構，並且進行了提升。

三星公布Exynos 9825晶片消息 性能提升關鍵在於7納米製程

三星公布了新一代高端處理器Exynos 9825的相關資訊。

根據內容指出，這款移動處理器採用了三星的7納米EUV製程，號稱可將電晶體性能提高20%到30%，同時降低功耗達30%到50%。

三星指出，Exynos 9825的核心架構採用2個Cortex-A75大核心，以及4個Cortex-A55小核心的方式來以保持功耗與效率。

東芝停電產線恢復生產

根據韓國媒體《KoreaBusiness》報導指出，之前因停電事件而造成東芝日本四日市NAND Flash快閃記憶體產線生產暫停的狀況，如今東芝已經排除，進一步加入量產的行列。

不過，也因為東芝的重新恢復量產，讓市場人士對NAND Flash的供過於求情況再次產生疑慮。

集邦諮詢：第二季內存產值季減9.1% 第三季報價仍持續看跌

根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查表示，第二季各類產品的報價走勢，除了行動式存儲器產品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相對較緩、落在10-20%區間外，包含標準型、伺服器、消費性存儲器的跌幅都將近三成，其中伺服器存儲器因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近35%。

從市場面觀察，即使第二季的銷售位元出貨量(sales bit)相比前一季有所成長，但報價仍續下跌，導致第二季DRAM總產值較上季下滑9.1%。

受管制原料出口韓國衝擊 日商啟動中國工廠生產計劃

對於日本政府對出口韓國原物料的管制，森田化學擔憂市占率因此下滑，所以，宣布不排除將在2019年內，在位於中國浙江的工廠啟動高純度氟化氫生產。

森田化學在中國的工廠是與中國企業的合資企業，將均攤此次預計100億日元的設備投資經費，以未來方便中國可向韓國供貨。

納思達子公司擬收購珠海盈芯1%股權

8月9日，納思達股份有限公司召開董事會，審議通過了《關於全資子公司收購珠海芯和恆泰企業管理合夥企業(有限合夥)1%股權暨關聯交易的議案》。

協議約定由艾派克微電子以現金方式收購芯和恆泰持有的珠海盈芯 1%股權，交易金額為人民幣700萬元。

北京加快突破光刻機「卡脖子」難題

近日，亦莊企業北京國望光學科技有限公司增資項目在北京產權交易所完成。

通過此次增資，國望光學引入中國科學院長春光學精密機械與物理研究所和中國科學院上海光學精密機械研究所作為戰略投資者，兩家機構以無形資產作價10億元入股，對應持股比例為33.33%。

清華控股終止股權轉讓 紫光集團將繼續留在清華

8月9日，紫光集團旗下三家上市公司紫光股份、紫光國微、紫光學大發布公告稱，清華控股有限公司(簡稱「清華控股」)決定終止向深投控轉讓紫光集團部分股權的相關事宜。

公告中稱，紫光集團股權結構保持不變，清華控股仍持有紫光集團51%股權，仍為紫光集團控股股東;清華控股仍為公司實際控制人，將繼續支持紫光集團發展。

推進FPGA發展 紫光國微擬對紫光同創增資

日前，紫光國微發布公告稱，擬對全資子公司西藏茂業創芯投資有限公司(以下簡稱「茂業創芯」)增資1億元人民幣，以助力茂業創芯對參股子公司深圳市紫光同創電子有限公司(以下簡稱「紫光同創」)增資事項順利實施。

107億美元 博通宣布收購賽門鐵克企業安全業務

博通周四正式宣布，該公司將以107億美元的現金收購殺毒軟體廠商賽門鐵克旗下企業安全業務。

通過這一併購交易，博通欲擴大自身的軟體業務。

在此之前，博通已斥資189億美元收購了軟體開發公司CA。

此前還有報導稱，博通正在與私募公司Vista Equity Partners談判，商討收購後者旗下的商務軟體製造商Tibco軟體。

北方華創：高端裝備研發募投項目以14/7納米產品為主

針對今年年初北方華創公告稱擬定增募資投入高端集成電路裝備研發及產業化項目和高精密電子元器件產業化基地擴產項目，證監會此前曾下發《關於請做好北方華創科技集團股份有限公司非公開發行股票發審委會議準備工作的函》給北方華創保薦機構中信建設。

8月7日，北方華創回復證監會提出的相關問題並發布公告。

又一家半導體廠商科創板IPO獲受理

8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測控技術股份有限公司(簡稱「華峰測控」)科創板上市申請。

招股書顯示，華峰測控擬發行股票數量不超過1529.63萬股，擬募集資金10億元用於集成電路先進測試設備產業化基地的建設、科研創新項目和補充流動資金等。

漢威科技擬募資5.9億元建設MEMS傳感器封測產線等項目

近日，漢威科技集團股份有限公司發布非公開發行股票預案，漢威科技本次非公開發行股票的募集資金總額不超過5.9億元(含)。

其中，MEMS傳感器封測產線建設項目計劃總投資2.2億元，擬投入募集資金金額2.1億元，擬新建一條年產3,820萬隻MEMS傳感器的封裝測試生產線，主要產品為MEMS氣體傳感器、MEMS濕度傳感器(統稱環境傳感器)和MEMS壓力/流量傳感器，主要應用領域為消費類電子、智能家居、醫療、汽車、智能穿戴、工業控制等。

垂直分工成為半導體行業主要發展模式

半導體(Semiconductor)通常指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的一類材料。

半導體按照其功能結構分類，通常可以分為集成電路、分立器件、光電器件及傳感器四大類，集成電路是半導體的最重要組成部分，市場占比超過80%。

從上世紀40年代美國貝爾實驗室誕生第一支電晶體開始，半導體的時代開啟，1958年集成電路的出現加速了半導體行業的發展。

經過半個多世紀的發展，半導體行業已經形成了完整的設計、製造、封裝測試的產業鏈條。

目前行業內主要由兩種商業模式，一種為IDM模式，即一個企業完成設計-製造-封裝測試的全流程，直接將成品投入市場;另一種為垂直分工模式，即由專業的設計、生產和封裝測試公司對半導體(集成電路)進行切割、製造、封裝與測試。

半導體行業具有資本密集型和技術密集型的特點，目前晶圓代工先進的7nm製程投資規模在百億美元級別，由此除行業巨頭以外，大多數半導體企業無法進行自主生產，這給行業垂直分工奠定基調。

1987年專注於半導體製造的台積電成立，開啟了行業垂直分工的時代，晶圓代工廠商可以通過集中產能的方式，提高產能利用率，也為中小型集成電路設計企業進入市場降低了門檻，垂直分工模式成為行業發展主流。

中國集成電路行業規模壯大，集中在設計與封測兩端

隨著中國經濟的發展和現代化、信息化的建設，我國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求保持快速增長。

根據SIA數據顯示，2019年第一季度全球半導體市場同比下降了5.5%。

受到全球半導體市場下滑影響，中國集成電路產業2019年增速大幅下降，根據中國半導體行業協會統計，2019年第一季度中國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環比下降了10.3個百分點。

從具體的生產流程來看，集成電路設計業同比增長16.3%，銷售額為458.8億元，占比36.01%;集成電路製造同比增長10.2%，銷售額為392.2億元，占比30.78%;封測業增速下降幅度最大，增速環比下了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元，占比33.20%。

貿易逆差巨大，對外依賴高

當前中國集成電路市場規模不斷擴大，且在設計和封裝測試領域出現了具有一定國際領先地位的設計與封裝測試廠商，但是我國集成電路行業整體技術水平與已開發國家尤其是美國有著較為明顯的差距，我國很大一部分集成電路需要進行進口，貿易逆差巨大。

根據海關總署數據顯示，2011-2018年，我國集成電路進出口數量整體提高。

2018年我國集成電路進口4176億塊，出口2171億塊，差額超過2000億塊。

2019年第一季度，受全球半導體需求與莫阿姨環境的影響，我國半導體進口量為864.6億塊，同比下降10.70%，出口量為404.9億塊，同比提高9.50%。

而從進出口金額來看，我國集成電路行業存在著巨大的貿易逆差，其逆差規模在不斷擴大。

2011年我國集成電路行業進口金額為1702.09億美元，出口金額為325.7億美元，貿易逆差為1376.4億美元，及至2018年，集成電路進口金額已經達到3120.6億美元，出口額846.4億美元。

貿易逆差已經接近2300億美元。

2019-2024年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告

2019-2024年中國半導體雷射產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

2019-2024年半導體矽片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告

2017-2022年中國半導體薄膜行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

2019-2024年中國光晶片行業市場需求分析與投資前景預測